美國(guó)對(duì)華為實(shí)施芯片禁令后，對(duì)全球的半導(dǎo)體行業(yè)都產(chǎn)生一定的影響。比如臺(tái)積電，高通，聯(lián)發(fā)科，sk海力士等公司和華為一樣，都是這條政策的受害者。如今，在禁令實(shí)施的兩個(gè)月后，抓住美國(guó)大選這個(gè)特殊機(jī)會(huì)，正是華為等企業(yè)發(fā)展的好機(jī)會(huì)。因而，在美國(guó)眾多企業(yè)的聯(lián)合游說(shuō)下美國(guó)商務(wù)部放寬政策，因而眾多企業(yè)得到出口許可證。
根據(jù)網(wǎng)絡(luò)上的信息來(lái)看，索尼、三星、英特爾、微軟都已經(jīng)獲得供貨華為的許可，有消息稱，只要不涉及5G領(lǐng)域，那么一般都會(huì)取得供貨華為的許可。之前還有消息稱臺(tái)積電也開(kāi)始恢復(fù)與華為合作，但是僅限制在28nm產(chǎn)品以上，這還是無(wú)法滿足華為手機(jī)芯片的需求。
對(duì)于臺(tái)積電來(lái)講，唯一一個(gè)能夠稱之為對(duì)手的大概就是三星了。只是三星方面每一次都晚臺(tái)積電一步，讓臺(tái)積電占據(jù)優(yōu)勢(shì)。而臺(tái)積電方面與華為之間也保持著良好的合作關(guān)系，超過(guò)了20年。
華為目前是全球第二大智能手機(jī)廠商，盡管海外銷量有所下降，但是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額還在不斷上升，與華為合作對(duì)臺(tái)積電只會(huì)更加有利。臺(tái)積電現(xiàn)在面臨的麻煩是，盡管仍然是全球最大的芯片代工廠，但是高通在此前已經(jīng)宣布了，5nm芯片的代工訂單全部被三星拿走，如果還不能拿下華為的訂單，那么臺(tái)積電的地位將再次受到影響。
有相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，光是在2019年，華為就為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了超過(guò)360億元的營(yíng)收，在臺(tái)積電所有零售之中占只有了14%的比例。華為早就已經(jīng)成為了臺(tái)積電的第二大客戶。這第一大客戶當(dāng)然就是我們所熟悉的蘋果。
但是美國(guó)方面對(duì)于華為的打壓，讓臺(tái)積電方面也受阻。美國(guó)方面接連三次修改規(guī)則，使得臺(tái)積電方面不能夠?qū)崿F(xiàn)自由出貨，失去華為，臺(tái)積電是萬(wàn)萬(wàn)不想的。
前面講到過(guò)臺(tái)積電每年都會(huì)擁有巨額的營(yíng)收，而其中14%就來(lái)源于華為，失去華為就相當(dāng)于去失去了巨大的因素，所以為了恢復(fù)與華為之間的供貨，臺(tái)積電一直以來(lái)也是非常的努力去尋找解決的辦法。
而芯片禁令過(guò)去兩個(gè)月的時(shí)間，如今新消息傳來(lái)，臺(tái)積電，高通，聯(lián)合會(huì)，華為表態(tài)此次三家企業(yè)三管齊下，芯片的問(wèn)題或許會(huì)得到解決。
美國(guó)方面表示，如果能夠證明產(chǎn)品不是用在設(shè)備至少那么就很快能夠拿到許可，即便是用在移動(dòng)設(shè)備上也是可以的。這就意味著美國(guó)方面已經(jīng)妥協(xié)，于是高通方面和臺(tái)積電都紛紛向美國(guó)多次遞交就是希望能夠恢復(fù)與華為之間的供貨。華為對(duì)于臺(tái)積電來(lái)講非常重要，對(duì)于高通來(lái)講當(dāng)然也是非常重要的。
11月5日高通方面發(fā)布了2020年第四季度以及全年的財(cái)報(bào)，同時(shí)高通還在當(dāng)天宣布，高通已經(jīng)獲得華為一次性支付的18億美元的專利和解費(fèi)，而且已經(jīng)提出繼續(xù)供貨華為的申請(qǐng)。
華為與高通和解的目的很明顯，就是為自己的手機(jī)芯片鋪平道路，目前自己的芯片無(wú)法生產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科芯片性能很是一般，這樣的情況下高通就是一個(gè)不錯(cuò)的選擇了。
據(jù)悉，失去華為，高通方面將會(huì)面臨著80億美元的市場(chǎng)營(yíng)收，這對(duì)于高通來(lái)講可是一個(gè)不好的消息。畢竟自己的老對(duì)手聯(lián)發(fā)科正在伺機(jī)超越，在這樣的情況下，高通如果真的失去了華為，那么聯(lián)發(fā)科超越簡(jiǎn)直就是輕而易舉。
所以此次高通與臺(tái)積電聯(lián)手希望能夠向美國(guó)拿到申請(qǐng)，再看看華為這邊，為了能夠在半導(dǎo)體領(lǐng)域上有所發(fā)展，華為方面也是費(fèi)盡心思。面向全球招聘了四十多位芯片，其中就涉及到芯片的測(cè)試以及封裝等等，也就是說(shuō)，華為逐漸向著設(shè)計(jì)制造測(cè)試封測(cè)等等轉(zhuǎn)型。
任正非也就此事做出了表態(tài)，表示向上捅破天，向下扎到根。如此可見(jiàn)，此次華為是鐵了心想要完成自主研發(fā)之路了。
而最近又有消息表示，華為已經(jīng)開(kāi)始著手在上海建立一條完全去美化的生產(chǎn)線，將會(huì)從45納米開(kāi)始。到2021年年底將制造出28納米芯片，而在2022年年底將會(huì)制造出20納米的芯片。
臺(tái)積電，高通那邊努力爭(zhēng)取許可證遞交申請(qǐng)，希望能夠恢復(fù)出貨上的自由而建設(shè)了一條自己的生產(chǎn)線，自主研發(fā)芯片，三管齊下，華為在芯片上所遇見(jiàn)的問(wèn)題相信很快就能夠迎刃而解。
華為和臺(tái)積電和高通之間本就有著很深的聯(lián)系，這一次幾大企業(yè)聯(lián)手上演了一場(chǎng)雙簧戲，高通表示與華為簽署了全新的長(zhǎng)期專利許可協(xié)議，這份專利授權(quán)費(fèi)可是高達(dá)18億美元，直接令高通的營(yíng)業(yè)額翻了四倍還多，這也是芯片禁令以來(lái)高通首次回歸正增長(zhǎng)。