廣東省發布《廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃(2021-2025年)》(以下簡稱《計劃》)，《計劃》針對外來封鎖及內部不足，全鏈條布局半導體及集成電路產業，提出到2025年產業規模要突破4000億元，把珠三角地區建設成為具有國際影響力的半導體及集成電路產業集聚區。

1、突出發展重點

廣東擁有國內最大的半導體及集成電路應用市場，集成電路設計業在國內領先,2019年集成電路產業主營業務收入超過1200億元，其中設計業營業收入超千億。目前廣東已形成廣州和深圳兩大國家級集成電路設計產業化基地，帶動珠海、佛山、東莞等地協同發展。

在制造環節,長三角等地在先進制程和存儲芯片制造、封裝測試等已形成優勢,基于錯位發展原則,《計劃》提出，廣東將充分利用終端需求市場規模大的優勢，繼續鞏固設計業競爭優勢,爭取在EDA軟件上實現突破，將重點在特色工藝制程和已有一定基礎的功率器件、模擬芯片、第三代半導體器件等方面發力,大力引進和培育封測、設備、材料等領域龍頭企業,加快補齊制造業短板。

《計劃》提出,到2025年,廣東集群主營業務收入突破4000億,年均增長超過20%,全行業研發投入超過5%,珠三角地區建設成為具有國際影響力的半導體及集成電路產業集聚區。

2、聚焦產業發展突出問題

據了解，廣東發展半導體及集成電路存在諸多短板：高校微電子專業在校生不到2000人，海外人才引進難度卻越來越大，人才供需矛盾非常突出;創新能力較弱，關鍵核心技術研發能力薄弱;設計企業高水平能力不足;對外依存度很高，產業鏈供應鏈的安全可控性急需提升。在當前國際技術封鎖和國內區域競爭加劇的背景下，廣東迫切需要補齊產業短板。

《計劃》提出5大重點任務：推動產業集聚發展、突破產業關鍵核心技術、打造公共服務平臺、保障產業鏈供應鏈安全穩定、構建高水平產業創新體系。

其中，產業集聚方面，以廣州、深圳、珠海為核心區域，積極推進特色制程和先進制程集成電路制造，在晶圓制造工藝、FPGA、DSP、數模混合芯片、模擬信號鏈芯片、射頻前端、EDA工具、關鍵IP核等領域實現突破，打造涵蓋設計、制造、封測等環節的全產業鏈;以深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州為依托建設新型電子元器件產業集聚區，廣深珠莞多地聯動發展化合物半導體產業。

在突破產業關鍵核心技術方面，圍繞芯片設計與架構、特色工藝制程、先進封裝測試工藝、化合物半導體、EDA工具、特種裝備及零部件等領域展開技術攻關。

為此，《計劃》用八大重點攻關工程為五大任務“護航”，包括：底層工具軟件培育工程、芯片設計領航工程、制造能力提升工程、高端封裝測試趕超工程、化合物半導體搶占工程、材料及關鍵電子元器件補鏈工程，特種裝備及零部件配套工程，和人才聚集工程。

其中，在人才集聚方面，廣東將引導高校圍繞產業需求調整學科專業設置，推動有條件的高校建設國家示范性微電子學院。擴大微電子專業師資和招生規模，省屬高校可以自行確定微電子專業招生計劃。推動國產軟件設備進校園。開展集成電路產教融合試點，鼓勵企業聯合職業院校及高校培養技術能手。

3、提升產業創新能力

《計劃》提出，按普惠性原則激勵企業加大研發投入,對芯片流片費用給予獎補。對于基礎研究和應用基礎研究、突破關鍵核心技術或解決“卡脖子”問題的重大研發項目,強化省級財政持續支持。

對于28nm及以下制程、車規級及其他具備較大競爭優勢的芯片產品量產前首輪流片費用，省級財政按不超過30%給予獎補;對研發費用占銷售收入不低于5%的企業，在全面執行國家研發費用稅前加計扣除75%的基礎上，鼓勵各市對其按增不超過25%的研發費用稅前加計扣除的標準，給予獎補，省級財政按照1∶1給予事后的再獎勵。

建設一批設計服務平臺、檢測認證平臺和技術創新平臺,打造公共服務平臺體系。

引導產業向高端化發展,推動混合集成、異構集成技術研發與產業化,密切跟進碳基芯片技術,支持提前部署相關前沿技術、顛覆性技術。