運(yùn)行速度最高100MHz，將Arm TrustZone技術(shù)與瑞薩電子增強(qiáng)型安全加密引擎相結(jié)合，可擴(kuò)展存儲(chǔ)并實(shí)現(xiàn)低功耗
2020 年 12 月 9 日，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出全新32位RA4M3微控制器（MCU）產(chǎn)品群，擴(kuò)展其RA4 MCU產(chǎn)品家族。RA4M3 MCU采用基于Armv8－M架構(gòu)的Arm? Cortex?－M33內(nèi)核，將運(yùn)行速度提升至100MHz。RA4M3產(chǎn)品群擁有高性能、Arm TrustZone?技術(shù)、瑞薩安全加密引擎以及可擴(kuò)展存儲(chǔ)，便于開(kāi)發(fā)安全可靠的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）邊緣設(shè)備，適用于低功耗應(yīng)用，如安全、計(jì)量、工業(yè)和暖通空調(diào)等。
瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級(jí)副總裁Roger Wendelken表示：“自今年10月我們推出RA6M4 MCU產(chǎn)品群以來(lái)，我對(duì)于瑞薩RA產(chǎn)品家族的迅速擴(kuò)展感到十分高興。RA6M4的目標(biāo)應(yīng)用要求高性能和高安全性，而RA4M3產(chǎn)品群很好地平衡了性能與功耗，同時(shí)具備同等水準(zhǔn)的安全功能。此外，根據(jù)工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用不斷創(chuàng)新的需求，客戶可以靈活地?cái)U(kuò)展存儲(chǔ)空間。”
RA4M3產(chǎn)品群專(zhuān)為兼顧高性能、強(qiáng)大的安全性和更大存儲(chǔ)空間的低功耗IoT應(yīng)用而設(shè)計(jì)。新款MCU將TrustZone技術(shù)與瑞薩增強(qiáng)型安全加密引擎相結(jié)合，使客戶能夠在各種IoT設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)安全芯片的功能。安全加密引擎包含多個(gè)對(duì)稱(chēng)和非對(duì)稱(chēng)加密加速器、高級(jí)密鑰管理、安全的產(chǎn)品生命周期管理、抵抗功耗分析攻擊和篡改檢測(cè)功能。
在閃存中運(yùn)行CoreMark算法時(shí)，RA4M3 MCU的功耗低至119μA／MHz，在待機(jī)模式下功耗低至1．6mA，待機(jī)喚醒時(shí)間為30μs，這對(duì)于長(zhǎng)時(shí)間在戶外運(yùn)行的IoT應(yīng)用至關(guān)重要。對(duì)于內(nèi)存密集型應(yīng)用，設(shè)計(jì)人員可將Quad－SPI和SD卡接口與MCU的片內(nèi)存儲(chǔ)器相結(jié)合以增加存儲(chǔ)容量。后臺(tái)運(yùn)行和閃存塊交換（Flash Bank SWAP）功能非常適合在后臺(tái)運(yùn)行內(nèi)存優(yōu)化的固件更新程序。具有奇偶校驗(yàn)／ECC功能的大容量片內(nèi)RAM也使RA4M3 MCU成為注重安全的應(yīng)用的理想選擇。RA4M3 MCU還具備多種集成功能以降低BOM成本，包括電容式觸摸感應(yīng)、高達(dá)1MB的片內(nèi)閃存，以及模擬、通信和連接存儲(chǔ)器的外圍設(shè)備。
（Renesas供圖）
RA4M3產(chǎn)品群關(guān)鍵特性
基于40nm工藝，100MHz運(yùn)行，采用Arm Cortex－M33內(nèi)核及TrustZone技術(shù)
片內(nèi)集成1MB閃存、128KB RAM、8KB數(shù)據(jù)閃存和1KB待機(jī)SRAM
低功耗，在運(yùn)行模式下電流為119μA／MHz，待機(jī)時(shí)電流為1．6mA，喚醒時(shí)間30μs
閃存后臺(tái)運(yùn)行及閃存塊交換功能
電容式觸摸感應(yīng)單元
多種接口，包括Quad－SPI和SDHI接口、SSI、全速USB2．0、SCI和SPI／I2C
LQFP封裝，涵蓋64引腳到144引腳（也將提供LGA和BGA封裝）
使用靈活配置軟件包（FSP）的RA4M3產(chǎn)品群使客戶可以復(fù)用其原有代碼，并與Arm生態(tài)系統(tǒng)和RA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的軟件相結(jié)合，從而加速?gòu)?fù)雜連接功能和安全功能的開(kāi)發(fā)。FSP包含F(xiàn)reeRTOS與中間件，為開(kāi)發(fā)人員提供了設(shè)備連接到云端的優(yōu)選功能，也可以用其他任何RTOS或中間件輕松替換和擴(kuò)展這些開(kāi)箱即用的功能。
FSP為使用RA4M3 MCU的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目提供了一系列高效的工具。e2 studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境提供的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，可以支持項(xiàng)目創(chuàng)建管理、選擇與配置模塊、代碼開(kāi)發(fā)、代碼生成及調(diào)試等所有關(guān)鍵開(kāi)發(fā)步驟。FSP通過(guò)GUI工具來(lái)簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程并顯著加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程。