市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告,聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。
2019年第三季度的時(shí)候,聯(lián)發(fā)科的份額為26%,落后高通5個(gè)百分點(diǎn),但是現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科來到了對手水平,拿下31%的市場,高通則滑落至29%。
CounterPoint分析認(rèn)為,在中國、印度千元機(jī)市場上的強(qiáng)勁表現(xiàn),是聯(lián)發(fā)科最大的資本,當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量也突破了1億部。
不過,高通在5G領(lǐng)域仍然無敵,39% 5G手機(jī)都基于高通平臺。
第三季度,17%的智能手機(jī)已支持5G,預(yù)計(jì)第四季度可達(dá)1/3左右,直接翻番,因此高通有希望在第三季度奪回第一。
華為海思、三星都是12%,不過海思在華為受到美國制裁的情況下保持五年,三星則丟了4個(gè)百分點(diǎn)。
蘋果、紫光展銳各收獲1個(gè)百分點(diǎn),目前分別占12%、4%。
就不同地域而言,聯(lián)發(fā)科在印度、拉美、中東非洲(EMA)表現(xiàn)搶眼,份額分別高達(dá)46%、39%、41%,一年前增長了11個(gè)、5個(gè)、22個(gè)百分點(diǎn),將高通擠到了38%、16%、30%。
值得注意的是,紫光展銳在中東非洲同樣很出色,始終占據(jù)大約1/4%的份額。
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