蘋果繼自研A系列手機芯片、M系列電腦芯片后，將再一次擴大自研芯片比重。最新消息顯示，蘋果正在打造自家 5G 基帶，最快 2024 年開始擴大設計采用。
3 月 15 日消息，據(jù)臺媒經濟日報報道，在 iPhone 與 Mac 產品分別導入自行設計的 A 系列與 M 系列處理器后，外界消息稱其正在打造自家 5G 基帶，最快 2024 年開始擴大設計采用。
目前，蘋果首款5G手機——iPhone 12系列使用的是高通X55基帶。依據(jù)蘋果先前和高通官司和解協(xié)議，雙方已簽訂六年約采用高通基帶的合約，將于2024年中旬到期。
美國 ITC 文件也顯示，蘋果和高通在基頻芯片的合作至少會到 2024 年 5 月，主要品項為高通的 “X55”、“X65” 及 “X70” 產品。
一般預料，雙方合約期滿后，蘋果將開始導入自家5G基帶，相關芯片也會由臺積電代工生產。
值得一提的是，蘋果和臺積電是長期以來的友好合作伙伴。市場研究機構Counterpoint預計，由于A14和A15 Bionic芯片以及M1，蘋果將成為臺積電今年最大的5nm產品客戶，占產量的53%。Counterpoint認為，高通將占臺積電5nm芯片產量的24%，因為預計蘋果將在iPhone 13中使用高通的5nm驍龍X60基帶。
此外，根據(jù)此前爆料，蘋果在2023年底推出的5G版iPhone預計會搭載集成5G基帶的A系列手機芯片。若最新消息屬實，這將是蘋果繼自研A系列手機芯片、M系列電腦芯片后，再一次擴大自研芯片比重。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。