近日，中國移動研究院攜手華為、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳、高通、三星半導體、大唐聯(lián)儀、星河亮點、是德科技、羅德、安立、思博倫等10余家產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同發(fā)布了面向R16的2021年度《終端芯片新需求報告》。預計今年四季度支持新標準的5G手機有望上市，并實現(xiàn)更節(jié)電、視頻通話能力更強等性能。

　　中國移動研究院副院長黃宇紅認為，今后應進一步降低5G終端功耗，力爭實現(xiàn)5G終端功耗保持與4G終端相當?shù)乃健Ｍ瑫r她也表示，各方應盡快推出更低成本的5G通用模組。

　　2020年6月，3GPP R16協(xié)議版本正式凍結，如何支持R16新特性就成為了產(chǎn)業(yè)持續(xù)討論的熱門話題。

　　報告指出，當前我國5G網(wǎng)絡建設進入關鍵時期，面向消費類的5G智能終端成為了首批發(fā)力的商用終端。從2019年9月起，各終端廠商陸續(xù)推出了基于SoC芯片架構的第二代商用終端。2021年1月，國內(nèi)市場5G手機出貨量2727.8萬部，占同期手機出貨量的68%；上市新機型23款，占同期手機上市新機型數(shù)量的57.5%。隨著各品牌不同款式的5G終端的陸續(xù)發(fā)布并上市，消費類智能終端成為5G生態(tài)鏈中表現(xiàn)最積極的環(huán)節(jié)之一。

　　中國移動研究院方面介紹，目前終端芯片廠商已開始規(guī)劃并研發(fā)基于R16協(xié)議版本的5G終端芯片產(chǎn)品，相關技術驗證在今年二季度正陸續(xù)展開，預計下半年多家芯片廠商將陸續(xù)推出商用產(chǎn)品，今年四季度起支持R16版本的手機等智能終端有望上市。

　　黃宇紅介紹了消費類和行業(yè)類終端業(yè)務能力提升及功能性能優(yōu)化的四方面重點需求：第一，提升定制化業(yè)務能力，加速終端切片功能的商用落地；第二，進一步降低5G終端功耗，力爭實現(xiàn)5G終端功耗保持與當前4G相當水平，持續(xù)調(diào)優(yōu)用戶體驗；第三，盡快推出面向行業(yè)的低成本5G通用模組，引入至簡理念和高性價比工藝，實現(xiàn)行業(yè)需求的精準匹配，加速5G與行業(yè)的跨界融合；第四，面向行業(yè)需求及專網(wǎng)部署，支持URLLC/IIoT、NPN/CAG等關鍵特性，賦能行業(yè)、協(xié)同創(chuàng)新，為行業(yè)開啟數(shù)智新時代。

　　報告全面介紹了5G終端芯片自2017年以來經(jīng)歷的終端原型機、Modem芯片以及SoC芯片三個發(fā)展階段，并基于最新的測試驗證進展，著重分析當前5G終端芯片的產(chǎn)業(yè)成熟度。報告面向To C類終端芯片，從業(yè)務體驗提升、終端功能優(yōu)化、端到端性能提升等方面，提出終端切片、終端節(jié)點、VoNR、SON/MDT等12項終端芯片新需求及細化功能點。通過分析增益結果以及實現(xiàn)復雜度、網(wǎng)絡部署等相關因素，給出各個功能的需求等級建議。

　　在此基礎之上，報告通過對To B類終端的部署場景和性能需求分析，提出包括URLLC、NPN、靈活幀結構、5G LAN等行業(yè)終端芯片特有的新功新特性需求，以及網(wǎng)絡切片、終端節(jié)電等與To C場景共有的需求。為滿足未來垂直行業(yè)的低時延、高可靠、專網(wǎng)部署、業(yè)務安全等業(yè)務場景提供技術保障。