潤石科技已完成數(shù)千萬元A輪融資,本輪投資方為字節(jié)跳動(dòng),義柏資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。據(jù)悉,本輪融資資金將主要用于產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)和市場銷售開拓等方面。

潤石科技是一家泛半導(dǎo)體領(lǐng)域智能制造技術(shù)供應(yīng)商公司。該公司致力于幫助泛半導(dǎo)體行業(yè)廠商加速度過產(chǎn)能與良率爬升期,基于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與 AI 技術(shù),為企業(yè)提供包括設(shè)備健康管理系統(tǒng)(PHM)、工業(yè)流程機(jī)器人系統(tǒng)(RPA)、智能缺陷分類檢測系統(tǒng)(ADC)、智能機(jī)臺(tái)失效分類系統(tǒng)(FDC)等在內(nèi)的完整解決方案。目前其已經(jīng)在晶圓加工、封測、面板、PCB/FPC 等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域落地應(yīng)用。

公司產(chǎn)品架構(gòu)方面,潤石科技在半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)用 IoT 邊緣設(shè)備作為最基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)采集傳輸層,中間層是大數(shù)據(jù)分析平臺(tái),而 RPA 工業(yè)流程機(jī)器人、FDC 智能機(jī)臺(tái)失效分類系統(tǒng)及 ADC 智能缺陷分類檢測系統(tǒng)等,可以理解是最上層工藝制程控制的 AI 應(yīng)用。

潤石科技產(chǎn)品部署周期一般在 2～3 個(gè)月,較為復(fù)雜的項(xiàng)目周期會(huì)在 3～6 個(gè)月左右。渠道方面,公司會(huì)同半導(dǎo)體領(lǐng)域的大型集成商如 IBM、應(yīng)用材料等一起為廠商提供解決方案。公司依據(jù)授權(quán)或是集成方式來提供技術(shù)服務(wù)并獲得收入。

業(yè)務(wù)進(jìn)展上,潤石科技的客戶包括半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體封測、PCB 線路板、FPD 平面顯示器及被動(dòng)元器件等各領(lǐng)域企業(yè)。從 ROI 視角看,潤石科技產(chǎn)品滿足客戶投資回收期在 12 個(gè)月內(nèi)的要求。今年將在提高標(biāo)桿客戶內(nèi)部產(chǎn)線滲透率的同時(shí),潤石科技將進(jìn)一步向腰部客戶拓展,預(yù)計(jì)今年?duì)I收規(guī)模將實(shí)現(xiàn)翻倍增長。

注:具體融資金額由投資方或企業(yè)方提供,動(dòng)點(diǎn)科技不做任何背書。