2020年,中國(guó)大陸首次成為了全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場(chǎng),市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了187．2億美元(約1220億元),同比增長(zhǎng)39%。

而2021年一季度,中國(guó)大陸的銷售額為59億美元(約377億元),相比于去年同期的35億美元,同比增長(zhǎng)了69%,排名全球第二,僅次于韓國(guó)。

為何中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備需求這么大,原因就在于這幾年中國(guó)大陸不斷地發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),特別是在晶圓制造領(lǐng)域。

而晶圓制造的重點(diǎn)就是設(shè)備,一顆小小的芯片在制造的過程中,需要用到幾十上百種設(shè)備,幾百道工序,所以隨著大陸產(chǎn)能的提升,對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求,也是一路猛增。

而在這幾十上百種半導(dǎo)體設(shè)備中,有4種設(shè)備占比最高,分別是光刻、刻蝕、薄膜沉積和過程檢測(cè),大約占所有設(shè)備成本的74%左右,其中光刻占比約為21%、薄膜沉積類約為22%、刻蝕為20%、過程檢測(cè)約為11%。

那么這4種最重要的設(shè)備,國(guó)產(chǎn)化率究竟有多高呢?近日云岫資本發(fā)布了《2021中國(guó)半導(dǎo)體投資深度分析與展望》研究報(bào)告。報(bào)告中對(duì)這些設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)的分析,我們來看看具體的情況。

如上圖所示,光刻機(jī)的國(guó)產(chǎn)化率目前低于1%,過程檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率大約在2%,而刻蝕類大約在7%,薄膜沉積類大約在8%。很明顯,這4大重要設(shè)備,國(guó)產(chǎn)化率都非常低,特別是光刻機(jī)、過程檢測(cè)類,甚至在2%以下。

而按照之前機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),2020年整體的半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率,可能只有6%左右,已經(jīng)嚴(yán)重影響中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展了。

可見,提高半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率,接下來將是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重中之重,因?yàn)槿绻@些關(guān)鍵設(shè)備全靠進(jìn)口,別人隨時(shí)都可以卡著你的脖子,沒有設(shè)備,再?gòu)?qiáng)的芯片技術(shù),也生產(chǎn)不出芯片來,可以說提高國(guó)產(chǎn)化這一關(guān),是非過不可的,沒有可退之路。