—升級的旗艦移動平臺將為2021年下半年來自華碩、榮耀、Motorola、vivo和小米的智能手機提供支持—
2021年6月28日，西班牙巴塞羅那——高通技術公司宣布推出全新驍龍888 Plus 5G移動平臺，即驍龍888旗艦移動平臺的升級產品。上述兩款平臺已經支持超過130款已經發布或正在開發的終端。憑借強勁性能、超快速度和頂級連接，驍龍888 Plus正助力移動終端提供旗艦級的智能娛樂體驗，包括AI加持的游戲、流傳輸、影像等。該平臺支持完整的Snapdragon Elite Gaming?特性，能夠提供超流暢的操控響應、色彩豐富的HDR圖形畫質和移動端首創的端游級特性。與驍龍888相比，驍龍888 Plus集成的高通Kryo? 680 CPU，超級內核主頻高達3．0GHz＊，此外，其支持的第6代高通AI引擎的算力高達每秒32萬億次運算（32 TOPS），AI性能提升超過20％。
高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Christopher Patrick表示：“驍龍象征著頂級Android體驗。全新驍龍888 Plus 5G旗艦移動平臺將為用戶帶來他們所期待的頂級娛樂、連接和游戲體驗。我們很高興看到OEM廠商即將發布搭載我們最高性能平臺的產品。”
（高通供圖）
OEM廠商引言
·華碩移動業務部門總經理Bryan Chang表示：“一直以來，ROG致力于為用戶帶來最佳游戲體驗。使用全新驍龍888 Plus 5G移動平臺，是ROG游戲手機能夠確保將產品整體性能提升到全新水平的有力保證。”
·“我們十分欣喜地看到榮耀和高通技術公司的合作又向前邁出一步。全新驍龍888 Plus 5G移動平臺帶來的具有變革意義的先進特性，能夠完美契合即將發布的榮耀Magic3系列旗艦手機的需求。”榮耀產品線總裁方飛表示，“新平臺的頂級性能和在AI方面的提升，能夠助力榮耀靈活地打造出滿足用戶嚴苛需求的移動體驗。通過與高通技術公司的合作，Magic系列將帶來業界領先的體驗，打造全能科技旗艦，我們十分期待廣大用戶能夠盡快享受到這款產品。”
·Motorola Mobility總裁Sergio Buniac表示：“作為Motorola產品組合的重要組成部分，驍龍888 Plus 5G移動平臺將支持我們繼續堅持‘智能，為每一個可能’的愿景，同時也將幫助我們把最重要的性能和5G速度帶給消費者。”
·vivo產品線總經理欒心林表示：“長期以來，vivo和高通技術公司通力合作，共同打造了多款廣受好評的旗艦智能手機。我們相信，全新vivo旗艦手機將充分發揮驍龍888 Plus 5G移動平臺的強勁性能，在‘人人都是創作者’的時代，讓更多消費者盡享移動技術給我們生活帶來的樂趣。”
·小米公司手機部副總裁兼任硬件工程部總經理張雷表示：“小米與高通技術公司長期保持緊密的合作，攜手將最先進的移動體驗帶給全球用戶。小米邁入新十年后，高通技術公司繼續為小米在沖擊高端的道路上提供大力支持。我們十分期待利用驍龍888 Plus支持的強大5G、AI、游戲和影像特性，進一步夯實小米在高端市場的地位，不負全球米粉的期待。”
搭載驍龍888 Plus的商用終端預計將于2021年第三季度面市。
關于高通公司
高通公司是全球領先的無線科技創新者，也是5G研發、商用與實現規模化的推動力量。把手機連接到互聯網，我們的發明開啟了移動互聯時代。今天，我們的基礎科技賦能了整個移動生態系統，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有我們的發明。我們將移動技術的優勢帶到汽車、物聯網、計算等全新行業，開創人與萬物能夠順暢溝通和互動的全新世界。高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。
高通技術公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。
