最新消息顯示，芯片制造商英特爾計(jì)劃投資200億美元（約1296億人民幣）在多個(gè)歐盟成員國建造芯片工廠。目前該公司正在游說，希望贏得歐盟對該項(xiàng)目的財(cái)政和政治支持。

除了資金以外，英特爾還在尋找一個(gè)占地約1，000英畝、基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)達(dá)的場地，該場地將能夠建造至多8個(gè)芯片制造工廠，并且能夠招聘到人才。目前，英特爾在德國、荷蘭、法國和比利時(shí)等國尋找合適的用地建廠，預(yù)計(jì)在今年年底作出決定。

英特爾負(fù)責(zé)全球監(jiān)管事務(wù)的副總裁Greg Slater表示：“我們可以將制造放在一個(gè)地點(diǎn)，而將包裝放在另一個(gè)地點(diǎn)。” 研究和開發(fā)也可以在歐盟國家之間共享，而與歐洲供應(yīng)商的交易額將“急劇”增加。英特爾方面還表示，如果在歐洲建立新制造廠的要求得到滿足，可能會(huì)為“整個(gè)歐盟帶來好處”。

此前，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger最近會(huì)晤了法國總統(tǒng)埃馬紐埃爾·馬克龍（Emmanuel Macron）和意大利總理馬里奧·德拉吉（Mario Draghi），討論了全球芯片短缺對歐洲和其他地區(qū)的行業(yè)造成的沖擊。在此次會(huì)面之前，歐盟發(fā)出信號稱，將提供大量資金，以幫助歐盟實(shí)現(xiàn)到2030年半導(dǎo)體產(chǎn)量增加一倍、占全球市場份額達(dá)到20％的新目標(biāo)，包括制造最先進(jìn)的芯片。

此前，Pat Gelsinger正式宣布啟動(dòng)“IDM 2．0”戰(zhàn)略。其中包括：投資200億美元在亞利桑那州建設(shè)兩座晶圓廠，提升產(chǎn)能加大代工業(yè)務(wù)。接下來英特爾還將組建獨(dú)立的代工服務(wù)部門，意在成為全球主要芯片代工商。

Pat Gelsinger表示，“IDM 2．0”是英特爾成功的秘訣，借助“IDM 2．0”戰(zhàn)略，英特爾將以其富有深度和廣度的軟硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)出最好的產(chǎn)品，并為代工客戶提供下一代工藝創(chuàng)新。