就在上個月，中國將宇航員送入太空，登上一個新的空間站。今年早些時候，中國火星車登陸了火星。據(jù)中國官方媒體報道稱，中國空間站和火星探測器內部都是 100% 自主設計和生產的半導體，這表明中國制造復雜微芯片的能力與日俱進。

　　雖然中國已經掌握了一些芯片技術，但其商用半導體產業(yè)仍處于起步階段。中國政府也正在認真努力縮小差距，從 2014 年到 2030 年間，中國計劃在半導體上投資超過 1500 億美元。在蓬勃發(fā)展的市場和這些政府投資的推動下，中國有望在某些半導體細分市場中變得越來越具有競爭力。

　　為了形成有針對性的、適當?shù)拿绹呋貞匾氖且獙徱曋袊壳霸诎雽w供應鏈中的地位、前景如何，以及中國半導體產業(yè)政策的哪些方面可能會帶來挑戰(zhàn)。

　　我們認為，與中國長期競爭的制勝法寶是投資美國半導體技術并加強美國芯片供應鏈的彈性。

　　一、中國在全球電子供應鏈中的重要作用

　　中國是世界上最大的制造中心，生產了全球 36% 的電子產品——包括智能手機、計算機、云服務器和電信基礎設施——這鞏固了中國作為全球電子供應鏈中最大節(jié)點的地位。此外，中國擁有世界近五分之一的人口，是僅次于美國的第二大嵌入式半導體電子設備最終消費市場。

　　這些動態(tài)背后的驅動力是高度全球化的半導體和 ICT 供應鏈，中國本土和跨國合同電子制造商在中國進口半導體，然后組裝成科技產品，再出口或在國內市場銷售以供最終消費。

　　為了強調這一點，我們來看一組數(shù)字。2020 年，中國進口了高達 3780 億美元的半導體；組裝了全球 35% 的電子設備；出口了全球電視、個人電腦和手機出口量的 30% 至 70%（取決于產品）；并消耗了所有支持半導體的電子產品的四分之一。進入這個龐大的市場對于當今和未來任何具有全球競爭力的芯片公司的成功都至關重要。

　　作為半導體領域的后來者，中國本土芯片產業(yè)規(guī)模相對較小，僅占全球半導體總銷售額的 7.6%。中國芯片公司主要向消費、通信和工業(yè)終端市場銷售分立半導體、低端邏輯芯片和模擬芯片。中國芯片公司在高端邏輯、先進模擬和前沿存儲產品市場上明顯缺席。

　　中國本土的半導體供應鏈更不發(fā)達。它在先進的邏輯代工生產、EDA 工具、芯片設計 IP、半導體制造設備和半導體材料方面明顯落后。中國代工廠目前專注于更成熟的節(jié)點，中國在設備和材料層面的供應鏈能力目前僅限于較舊的技術。

　　而在高度互聯(lián)、層次分明的全球半導體供應鏈中，中國目前擁有一些顯著優(yōu)勢。它已經是外包組裝、封裝和測試 （OSAT） 的全球領導者。中國領先的 OSAT 企業(yè)躋身全球前 10 名 OSAT 公司之列，2020 年合計占 OSAT 市場總量的 38%。中國 OSAT 公司也走向全球，其 30% 以上的制造設施位于中國以外。

　　雖然中國僅占全球芯片銷售市場的 7.6%，但這個數(shù)字正在快速增長，而且由于國內市場的蓬勃發(fā)展，中國正在取得重大進展。中國無晶圓廠公司和 IDM 領導者在中端移動處理器和基帶、嵌入式 CPU、網絡處理器、傳感器和功率器件開發(fā)方面取得了顯著進展。

　　到 2020 年，中國大陸公司已經占據(jù)了全球無晶圓廠半導體市場 16% 的份額，位居第三，僅次于美國和中國臺灣。中國也在迅速縮小人工智能芯片設計的差距，部分原因是中國超大規(guī)模云和消費智能設備市場的需求快速增長，以及芯片設計進入門檻較低。中國的無晶圓廠公司現(xiàn)在正在為從人工智能到 5G 通信的所有領域開發(fā) 7/5 納米芯片設計。

　　中國也是重要的前端晶圓制造國。隨著中國和外國代工廠和 IDM 建立晶圓廠以確保靠近客戶供應鏈，目前全球約 23% 的晶圓安裝產能位于中國大陸，其中 30% 由主要來自其他東亞國家的跨國公司擁有。雖然近 95% 已安裝的中國本土產能是相對落后的節(jié)點（>28nm），但隨著我們經濟的數(shù)字化轉型加速了對新舊芯片的需求，這些更成熟的制造技術的相關性不應被忽視。

　　二、中國半導體產業(yè)政策

　　雖然中國政府長期以來一直有支持其新興芯片產業(yè)的產業(yè)政策，但隨著中國發(fā)布了《國家集成電路促進指南》之后，該指南在產業(yè)收入、產能和技術進步方面制定了雄心勃勃的目標，因此自 2014 年以來，中國加快了集成電路的發(fā)展步伐。一年后，中國發(fā)布了備受爭議的2025 計劃，其中設定了中國到 2025 年實現(xiàn) 70% 半導體自給率的理想目標。中國半導體產業(yè)政策的核心是國家集成電路產業(yè)發(fā)展投資基金（被稱為“大基金”），該基金成立于 2014 年，擁有數(shù)百億億美元的融資金額。大基金在 2019 年獲得了超過 350 億美元的第二輪融資，并已經開始投向產業(yè)的多個垂直領域。此外，中國還宣布了超過 15 個地方政府 IC 基金，總額達 250 億美元，專門用于資助中國半導體公司。加上國家基金，這相當于 730 億美元，這是任何其他國家都無法比擬的。但是，這還不包括僅超過 500 億美元的政府補助、股權投資和低息貸款。這相當于 730 億美元，這是任何其他國家都無法比擬的。

　　中國政府在支持本國半導體產業(yè)方面的作用怎么強調都不為過。經合組織 2019 年的一項研究發(fā)現(xiàn)，2014-2018 年間，中國 4 家國有半導體公司從中國金融機構獲得的低于市場貸款的總額為 48.5 億美元，占 21 家公司的低于市場貸款的 98%。此外，在整個行業(yè)中，中國半導體行業(yè) 43% 的注冊資本（總計 510 億美元）由中國政府直接或間接擁有或控制，表明政府對其行業(yè)發(fā)展方向具有重大影響。中國政府為支持國內半導體行業(yè)量身定制的其他激勵措施包括贈款、降低公用事業(yè)費率、優(yōu)惠貸款、大幅減稅以及免費或折扣土地。這些激勵措施為中國企業(yè)提供了顯著的成本優(yōu)勢，有時使它們免受市場競爭的影響。事實上，波士頓咨詢集團 2020 年的一份報告發(fā)現(xiàn)，在中國建造和運營晶圓廠的成本比在美國低 37%。

　　隨著地緣政治緊張局勢的加劇，在政府的支持下，中國在過去幾年中建立本土供應鏈的努力再次變得緊迫。

　　在中國新發(fā)布的“十四五”規(guī)劃中，半導體被明確確定為戰(zhàn)略性技術重點，需要全社會共同努力“實現(xiàn)技術自力更生”。2020 年 8 月，中國進一步擴大了半導體稅收優(yōu)惠政策，其中包括對價值超過 200 億美元的半導體制造商實行長達 10 年的企業(yè)免稅政策。

　　中國國內的科技企業(yè)也在加緊進軍半導體行業(yè)。事實上，半導體投資的步伐明顯加快。僅 2020 年，中國新成立的半導體公司就超過 22,800 家，比 2019 年增長 195%。供應鏈中的 40 家半導體公司在中國新的納斯達克式科創(chuàng)板板上市。這些公司在首次公開募股期間總共籌集了 256 億美元。

　　三、進步與挑戰(zhàn)

　　到目前為止，中國政府的大部分補貼都用于晶圓廠建設。得益于這種支持，自2014年以來，中國企業(yè)已經宣布了110多個新的晶圓廠項目，承諾投資總額為1960億美元。但實際投資額明顯偏低，并且出現(xiàn)了一些明顯的失敗案例。其中，有40座晶圓廠已建成投產，另有38條新產線在建，14個項目停工。因此，預計中國半導體行業(yè)在 2021 年和 2022 年將分別在 CAPEX 上花費 123 億美元和 153 億美元，占全球總額的 15%，預計未來 10 年其晶圓裝機容量將增加近一倍至達到全球芯片裝機容量的約 19%。

　　中國芯片制造商正著眼于在內存和成熟節(jié)點邏輯代工廠方面取得突破，以在全球市場上獲得優(yōu)勢。2016年以來，中國至少投資160億美元建設國有內存工廠，發(fā)展國內3D-NAND Flash和DRAM產業(yè)，并已初見成效。此外，中國領先的代工廠和幾家代工初創(chuàng)企業(yè)加快了落后晶圓廠的建設步伐。根據(jù)VLSI的數(shù)據(jù)，未來10年中國的內存和代工產能預計將以14.7%的復合年增長率增長。

　　在中國政府的 ICT 采購和進口替代計劃的支持下，從事其他高端芯片開發(fā)的中國無晶圓廠公司也將加大創(chuàng)新力度，提高技術能力，并擴大產品供應，因為中國通過本土 ICT 采購和進口替代計劃支持他們。 例如，中國頂級 CPU 公司都宣布計劃在 2020 年開發(fā)針對政府服務器和 PC 市場的 GPU。

　　此外，由于對外國 ICT 產品進口的限制越來越多，并且擔心出口管制會增加，中國正在大力發(fā)展本土供應鏈能力。這包括加快對 EDA 設計公司、半導體制造設備和材料的投資。僅在 EDA 領域，過去 24 個月內就有超過 8 家初創(chuàng)公司成立，總共籌集了近 4 億美元的資金。中國 EDA 公司現(xiàn)在為傳統(tǒng)芯片提供越來越強大的產品，中國國內設備公司有望在未來幾年為成熟節(jié)點（40/28nm）生產提供強大的能力。

　　盡管中國政府全面推動半導體本地化，但中國半導體行業(yè)在競爭激烈且技術復雜的全球市場中可能會取得不同的成功。如前所述，中國有望在存儲器、成熟節(jié)點邏輯代工廠和無晶圓廠芯片設計等領域具有競爭力，尤其是在消費和工業(yè)應用方面。但中國在領先的邏輯代工工藝技術（就像美國一樣，中國大陸依靠中國臺灣和韓國生產 100% 先進的 10nm 以下芯片）、通用高端邏輯（即CPU/GPU/FPGA）、先進的制造設備和材料（即光刻膠、光刻等），以及與尖端邏輯芯片相關的EDA軟件和IP。

　　四、政策建議

　　當基于透明的國際貿易規(guī)則和公平的競爭環(huán)境時，日益激烈的競爭將使全球芯片產業(yè)更強大、更有活力、更具創(chuàng)新性。然而，中國半導體產業(yè)政策和實踐的某些方面引起了關注。這包括中國的一些可能導致市場扭曲的產業(yè)補貼（尤其是低于市場的股權注入），以及中國的知識產權做法和強制技術轉讓措施。如果任其發(fā)展，中國半導體企業(yè)可能對美國半導體產業(yè)基地構成重大挑戰(zhàn)。

　　雖然我們應該認真對待這些挑戰(zhàn)，但答案不能是我們經濟的大規(guī)模脫鉤。半導體行業(yè)是真正全球化的，進入全球市場對于美國公司維持高水平的研發(fā)投資和資本支出至關重要。事實上，半導體行業(yè)是世界上研發(fā)和資本最密集的行業(yè)，需要巨大的規(guī)模來維持這些投資。最近的一項研究發(fā)現(xiàn)，與中國擴大甚至完全脫鉤將導致美國芯片公司的全球市場份額下降 8% 至 18%，導致研發(fā)和資本支出大幅削減，以及多達 124,000 個美國工作崗位流失，最終導致美國在該行業(yè)的全球領導地位下降。 保持美國半導體公司進入中國市場以銷售通用商業(yè)芯片對于確保美國競爭力至關重要。

　　解決與中國產業(yè)政策矛盾的正確方法是與我們的盟友密切合作，以迫使中國改變其方式，并制定新的全球規(guī)則和標準，以改善市場準入并確保公平競爭。如果出口管制對于維護美國及其盟國的國家安全利益是必要的，則政府應與工業(yè)界和盟國伙伴密切合作，以確保此類管制是多邊的、狹窄的、有針對性的、有效的，而不會過度損害我們的集體創(chuàng)新能力。

　　應對來自中國的半導體競爭加劇的真正、持久的解決方案是通過投資于我們自己的技術競爭力并加強我們國內和聯(lián)盟合作伙伴供應鏈的彈性來加快運行速度。作為向前邁出的重要一步，本月早些時候，美國參議院通過了兩黨聯(lián)合的美國創(chuàng)新與競爭法案，其中包括 520 億美元的聯(lián)邦半導體投資。兩黨以 68 票對 32 票的投票結果表明，美國要在未來改變游戲規(guī)則的技術領域競爭并獲勝，就必須在半導體領域領先世界，這一點得到國會的廣泛認可。該法案包括為一項大膽的半導體制造贈款計劃、一個新的國家半導體技術中心提供資金，并為 DARPA 和 NIST 等機構增加研發(fā)資金。我們認為，這個法案是時候要通過了？