10月25日，上交所受理了杭州晶華微電子股份有限公司（以下簡稱“晶華微”）的科創(chuàng)板上市申請。公司擬公開發(fā)行不超過1664萬股，計劃融資7.5億元，海通證券為主承銷商。
晶華微此次上市計劃募資將用于智慧健康醫(yī)療ASSP芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、工控儀表芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)以及補(bǔ)充流動資金。
晶華微成立于2005年，主營業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、壓力測量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等眾多領(lǐng)域。根據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，杭州晶華微電子股份有限公司擁有已公開專利35件，其中發(fā)明專利占比約69%，目前有效專利16件。
2018年至2021年上半年，晶華微來自于醫(yī)療健康SoC芯片的主營業(yè)務(wù)收入占比均接近或者超過七成。工業(yè)控制及儀表芯片是第二大收入來源，2021年上半年的主營業(yè)務(wù)收入占比為27.24%。
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