國外科技媒體《CNET》的記者受邀參觀位在美國亞利桑那州的英特爾Fab42廠后，不但展示出許多英特爾正在開發(fā)的新處理器測設(shè)品照片，更秀出目前正在Fab42廠旁正在動土興建的Fab52廠及Fab62廠的狀況。CNET指出，英特爾正加快腳步，不但要在產(chǎn)品上找回之前全球領(lǐng)先的地位，也努力要在制程技術(shù)上持續(xù)突破，使得其在半導(dǎo)體制造市場中追趕上當(dāng)前領(lǐng)先的競爭對手。

報導(dǎo)首先敘述了這次參觀的Fab42廠，這個先前就被定為英特爾7納米制程量產(chǎn)的據(jù)點(diǎn)，在過去英特爾10納米制程遲遲無法順利推出之際，將Fab42廠訂為7納米制程量產(chǎn)的據(jù)點(diǎn)非常具有其前瞻性。如今，在英特爾代號Alder Lake的系列處理器已經(jīng)順利采用當(dāng)前稱之為intel7的制程順利量產(chǎn)之后，目前該晶圓廠正為下一代EUV極紫外光曝光技術(shù)的intel4制程進(jìn)行積極的準(zhǔn)備中。

而除了先進(jìn)制程的演進(jìn)發(fā)展之外，F(xiàn)ab42廠還讓記者看到了代號Meteor Lake系列的英特爾第14代Core-i處理器測試芯片。報導(dǎo)表示，該系列處理器對英特爾來說意義重大，因為預(yù)計在2023年推出之際，將會首款采用全新芯片設(shè)計的處理器，其不再采用平面的2D平面排列的小芯片架構(gòu)，而是改采英特爾新的Foveros技術(shù)來3D垂直堆疊小芯片，以提高處理器的運(yùn)作效能。這樣的做法在當(dāng)前制程技術(shù)進(jìn)一步微縮，對當(dāng)前芯片設(shè)計越發(fā)困難的情況下，將會是一個重要關(guān)鍵的解決方案。

而除了第14代Core-i處理器測試芯片的展示之外，英特爾還介紹面積龐大的代號Ponte Vecchio服務(wù)器處理器。該處理器是為了美國能源部的Aurora超級計算機(jī)提供運(yùn)算能力，其處理器該匯集了英特爾目前正在發(fā)展的每一項新世代制程及封裝技術(shù)，擁有47個獨(dú)立的小娉驗，透過嵌入式多芯片互連橋（EMIB）來進(jìn)行橫向連接之外，還透過Foveros技術(shù)來堆棧垂直連接。

報導(dǎo)進(jìn)一步指出，英特爾的相關(guān)展示就是宣示將支持美國政府重回半導(dǎo)體制造大國的計劃。其中在晶圓代工業(yè)務(wù)的部分，就是要逐漸追趕上領(lǐng)先的競爭對手，包括臺積電以及三星，并且就如執(zhí)行長Pat Gelsinger所希望的，在蘋果放棄采用英特爾的處理器，改用自行研發(fā)，并且由臺積電代工打造的處理器之后，未來重新贏回蘋果的青睞。另外，英特爾日前承諾將在該地另外新建的兩座晶圓廠──Fab52廠及Fab62廠，預(yù)計總斥資經(jīng)費(fèi)將達(dá)200億美元。至于，可能興建的第三座晶圓廠，目前地點(diǎn)則還未確定。