①全球半導體設備市場2021年將首超1000億美元

半導體行業(yè)的國際團體SEMI于宣布，預計2021年半導體設備的全球銷售額將同比增長45％，增至1030億美元。刷新2020年的歷史最高紀錄，首次突破1000億美元。受半導體短缺影響，各大廠商正在加快擴大產(chǎn)能。新的預期數(shù)據(jù)比7月時的預期高出8％，市場增長持續(xù)超出預期。

②鏈芯科技完成600萬元天使輪融資

半導體封裝解決方案企業(yè)“鏈芯科技”完成600萬元天使輪融資，投資方為松山湖天使資金。本輪融資將主要用于半導體蝕刻引線框架的研發(fā)及生產(chǎn)。據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，鏈芯科技目前共有5件專利申請，專利布局主要集中于半導體、封裝結(jié)構、電鍍工藝等，與其核心業(yè)務關聯(lián)密切。

③OPPO發(fā)布首個自研芯片馬里亞納 MariSilicon X

在2021年INNO DAY上，OPPO發(fā)布首個自研芯片馬里亞納 MariSilicon X，這是由OPPO第一個自主設計、自主研發(fā)的影像專用NPU芯片。

④賽微電子：擬收購Elmos汽車芯片制造產(chǎn)線

賽微電子公告，公司全資子公司瑞典Silex擬以8450萬歐元（其中包含700萬歐元的在制品款項）（折算成人民幣為6．07億元）收購德國法蘭克福證券交易所上市公司Elmos位于德國北萊茵威斯特法倫州多特蒙德市的汽車芯片制造產(chǎn)線相關資產(chǎn)。德國Elmos將在產(chǎn)線交割時提供工藝技術許可，特別是支持產(chǎn)線350nm工藝流程的產(chǎn)品開發(fā)套件。通過此次收購，公司將把核心主業(yè)傳感器和芯片工藝制造的業(yè)務范圍進一步拓寬至汽車電子領域。