近年來，全球半導體行業(yè)熱度高漲，半導體芯片市場行情利好，芯片廠商需求不斷，不僅上游晶圓代工產(chǎn)能滿載，下游測試、封裝產(chǎn)能同樣供不應求，并且由于上游原材料價格的上漲，疫情導致工廠被迫停工停產(chǎn)，給芯片廠成本和交付帶來一定挑戰(zhàn)，進一步推動了芯片供應廠商新一輪價格上漲。

12月21日，有多家芯片設計公司確認稱，在昨日收到聯(lián)電的漲價通知，明年三月開始，聯(lián)電將繼續(xù)上調全類型芯片代工價格，漲價幅度約5％～10％，目前，聯(lián)電尚未對此做出回應，聯(lián)電表示，對傳聞及客戶動向不予評論，強調2022年聯(lián)電業(yè)績成長幅度將優(yōu)于晶圓代工產(chǎn)值年增12％的平均值。

早在今年11月，聯(lián)電就表示，將對部分客戶的長約進行調整，啟動新一波長約漲價，漲幅約8％至12％不等，明年一月開始生效。不止聯(lián)電，目前全球多家芯片代工廠都已經(jīng)公布了其芯片代工漲價規(guī)劃。

臺積電預計其成熟芯片制程代工價格上調約15％～20％，先進制程漲價約10％；力積電預計明年第一季度漲價10％；世界先進明年第一季度漲價約10％；三星預計將在今年下半年開始提高代工價格，計劃將代工價格提高15％－20％。

如此看來，半導體市場的需求并沒有緩解，還是繼續(xù)保持在高位。另外，有消息稱，目前多家芯片代工廠明年上半年的產(chǎn)能已經(jīng)被客戶包圓，下半年的產(chǎn)能也有90％被預定，芯片產(chǎn)能將持續(xù)出現(xiàn)供不應求的情況，目前，多家芯片代工廠為緩解這一境況，已經(jīng)開始進行其芯片擴產(chǎn)計劃。

多家芯片代工廠擴產(chǎn)

中芯國際今年先后計劃在深圳、上海等地進行擴產(chǎn)。在產(chǎn)能建設方面，中芯國際計劃在深圳進行其12英寸晶圓擴產(chǎn)計劃，重點生產(chǎn)28nm及以上的成熟芯片制程，產(chǎn)能目標是每月4萬片12英寸晶圓。預計該項目的投資額為23．5億美元，將于2022年開始生產(chǎn)。

在上海，中芯國際和上海自貿試驗區(qū)臨港新片區(qū)管委會有意在上海臨港自由貿易試驗區(qū)共同成立合資公司，規(guī)劃建設產(chǎn)能為10萬片／月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目，中芯國際將投資36．55億美元。

華虹半導體在今年發(fā)布一季度報告時表示，公司位于無錫的12 英寸廠月產(chǎn)能已超4萬片，晶圓廠已滿負荷運轉，一季度華虹無錫貢獻銷售收入5460萬美元，占總收入的17．9％，較上季度增加了53．1％。華虹半導體從去年開始加速推進無錫12 英寸廠擴產(chǎn)計劃，預計今年年底月產(chǎn)能可達6．5萬片，并有望在2022年年中超過 8 萬片；

晶合集成在今年5月獲科創(chuàng)板IPO申請受理時提到，計劃籌集120億元人民幣，全部募集資金將投入合肥晶合集成電路股份有限公司12英寸晶圓制造二廠項目，目標建設一條產(chǎn)能為4 萬片／月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，擴大發(fā)行人的產(chǎn)能和業(yè)務規(guī)模，從而進一步提升公司的行業(yè)地位。

今年11月24日，三星電子正式宣布，將在美國得克薩斯州泰勒市新建一半導體制造工廠，投資規(guī)模高達170億美元。三星投入的170億美元的投資包括場地、物業(yè)改善、機器設備，該廠將成為三星在美國有史以來最大的投資，也將使三星在美國的總投資超過470億美元。

目前的芯片代工龍頭企業(yè)也有擴產(chǎn)計劃，2021年3月2日，臺積電對外宣布會投入資金2332億元，在美國的亞利桑那州建造6座新廠，用于5nm芯片的制作，并表示今年年初的時候開工，到2024年的時候就會投產(chǎn)。今年 11 月，臺積電又赴日本與索尼合作，新建一座 22／28 納米的 12 寸晶圓廠，月產(chǎn)能 4．5 萬片；目前該計劃已經(jīng)獲得了中國臺灣經(jīng)濟部投資審議委員會的通過。

目前的半導體市場中，產(chǎn)能持續(xù)緊張，市場需求仍在大幅度提升，導致整個半導體市場一直都處于供不應求狀態(tài)，雖然各大芯片制造廠商已經(jīng)開始陸續(xù)進行擴產(chǎn)計劃，但距離實現(xiàn)量產(chǎn)還有很長一段時間，因此，今后的時間里，芯片產(chǎn)能將持續(xù)短缺，代工價格也將會隨之上漲。