IT之家 1 月 13 日消息，根據(jù)《經濟日報》消息，鴻海集團于 1 月 12 日宣布，今年將持續(xù)執(zhí)行 3+3 戰(zhàn)略，分別是三大未來產業(yè)和三大核心技術。除了擴展智能電動車開放平臺和三大原型車款之外，鴻海還將發(fā)展第三代半導體技術（SiC 碳化硅元件等），及先進硅光電子技術整合，應用在電動車和機器人產品上。

這三大未來產業(yè)分別為：電動車、數(shù)字健康、機器人，三大核心技術是：人工智能、半導體、新世代通訊。

鴻海在官網指出，三大未來產業(yè)現(xiàn)有的市場規(guī)模龐大，每個產業(yè)規(guī)模 3 萬億美元以上，并且年復合增長率大于 20%。三大核心技術可做為集團發(fā)展三大產業(yè)的核心競爭力。

在電動車領域，鴻海將以智能電動車開放平臺為基礎，擴大自主開發(fā)原型車 Model C 休旅車、Model E 旗艦轎車、Model T 智能電動巴士等三大車款的規(guī)模，增加鴻海在全球電動車產業(yè)的影響力。

在數(shù)字健康領域，鴻海將運用精密組裝、光機電系統(tǒng)、關鍵零組件開發(fā)、半導體封裝測試等核心能力，并結合軟硬件、大數(shù)據(jù)、無線通訊等技術。

在機器人領域，鴻海指出，延續(xù)工業(yè)型機器人能量，朝移動型機器人產業(yè)發(fā)展，投資關鍵機器人技術，也會建立機器人制造平臺，協(xié)助客戶打造服務型機器人。

在半導體技術，鴻海指出，策略目標是轉型、科技、自主、智能，透過自訂規(guī)格創(chuàng)造產品差異化，并與國際大廠結盟，在產品、技術、產能深度合作。

鴻海表示，在半導體領域有著四個核心策略，包括提供穩(wěn)定的小 IC、共同設計自有 IC、關鍵技術自主開發(fā)、以及布建多元產能。

在人工智能技術，鴻海指出，透過成立軟件研發(fā)中心，持續(xù)推動軟件定義企業(yè)、軟件定應汽車，并規(guī)劃相關開放平臺，與業(yè)界分享 AI 數(shù)據(jù)、AI 算法、AI 模型。

在新世代通訊，鴻海也成立研究所，專注研發(fā) B5G / 6G 無線通訊網路技術，未來可應用在包括新能源車及機器人等產業(yè)。

IT之家了解到，鴻海在 2021 年 11 月表示，在半導體項目中的營收規(guī)模約為新臺幣 700 億元左右，預計到 2023 年，半導體項目營收規(guī)模可以超過 1000 億元。鴻海此前向旺宏收購了 6 英寸晶圓廠，預計今年上半年開始生產。預計最快到 2023 年，6 英寸晶圓廠可以量產碳化硅（SiC）第三代半導體元件。