“經(jīng)過了差不多半年時(shí)間的芯片缺失，各國政府已經(jīng)開始重視芯片產(chǎn)品和底層核心科技的相關(guān)發(fā)展，提升本土化的程度。”日前，芯馳科技副總裁徐超接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪時(shí)表示，汽車芯片供應(yīng)或?qū)⒃诮衲甑诙径然貧w正常，但以后還會(huì)有“缺芯”的情況出現(xiàn)。

　　值得一提的是，汽車芯片的缺失也正在驅(qū)動(dòng)供應(yīng)鏈的關(guān)系重構(gòu)。各大車企、Tier1（一級(jí)供應(yīng)商）開始紛紛押注芯片領(lǐng)域，或投資各大芯片廠商，或與各大芯片廠商達(dá)成深度戰(zhàn)略合作。有觀點(diǎn)稱，資本和車企紛紛押注汽車芯片賽道，真正看中的并非芯片缺口造成的需求難滿，而是在押注智能電動(dòng)車的新賽道。

　　在過去的汽車ECU（電子控制單元）時(shí)代，恩智浦、瑞薩等巨頭占據(jù)了市場的大部分份額。而在自動(dòng)駕駛、智能座艙技術(shù)快速發(fā)展的當(dāng)下，汽車芯片不僅需要具備處理各大傳感器異構(gòu)數(shù)據(jù)的強(qiáng)大計(jì)算能力，還需要有超高帶寬接口，傳統(tǒng)功能芯片已經(jīng)無法滿足域控制器的全新需求。

　　在這樣的背景下，中國汽車芯片企業(yè)也迎來了發(fā)展機(jī)會(huì)，芯馳科技、地平線、黑芝麻等企業(yè)的產(chǎn)品目前已經(jīng)紛紛“上車”。據(jù)芯馳科技首席品牌官陳蜀杰透露，芯馳科技推出的X9（智能座艙芯片）、G9（網(wǎng)關(guān)芯片）、V9（自動(dòng)駕駛芯片）三款產(chǎn)品，覆蓋了中國超過70%的車廠，獲得超50個(gè)定點(diǎn)。

　　“2023年或是L3量產(chǎn)爆發(fā)的時(shí)點(diǎn)”

　　目前，在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域，國內(nèi)廠商的聲量較小。這一市場長期被Mobileye、英偉達(dá)等公司占據(jù)。值得一提的是，Mobileye和英偉達(dá)兩家公司也正好代表了自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域的兩種不同路線，即“封閉派”和“開放派”。

　　據(jù)了解，Mobileye為車企提供黑盒子，即“芯片+算法”打包的方案，而追求突破的頭部車企們在軟件層面沒有操作空間。相比之下，英偉達(dá)除提供自動(dòng)駕駛芯片之外，還有數(shù)據(jù)采集平臺(tái)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練平臺(tái)、仿真驗(yàn)證平臺(tái)，以及自動(dòng)駕駛軟件DriveOS，車企可以利用這些工具進(jìn)行自動(dòng)駕駛技術(shù)的研發(fā)。

　　從2021年初開始，有多款新車型宣布搭載英偉達(dá)最強(qiáng)量產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片Orin SoC，其中就包括蔚來ET7(配置|詢價(jià))、智己L7、R汽車ES33等。有觀點(diǎn)認(rèn)為，自動(dòng)駕駛芯片的性能、開發(fā)效率、靈活性，以及開發(fā)度將決定車企和芯片供應(yīng)商的市場競爭力。

　　與英偉達(dá)同樣，芯馳科技也采用了開放的策略。在2021年，芯馳科技基于V9系列自動(dòng)駕駛芯片，推出了自動(dòng)駕駛開放平臺(tái)UniDrive。不同于“芯片+算法”打包的模式，UniDrive平臺(tái)采用了通用計(jì)算硬件加速，能夠兼容不同自動(dòng)駕駛算法路線。

　　除了算法層面的開放之外，芯馳科技在硬件層面同樣開放。“當(dāng)前，開發(fā)人員可以用芯馳科技自動(dòng)駕駛芯片實(shí)現(xiàn)L2+級(jí)自動(dòng)駕駛研發(fā)，與此同時(shí)，還能外掛AI加速單元進(jìn)行L4/L5級(jí)別的Robotaxi開發(fā)。”芯馳科技自動(dòng)駕駛負(fù)責(zé)人陶圣說。

　　對于當(dāng)前自動(dòng)駕駛行業(yè)的發(fā)展，陶圣認(rèn)為：“L2+級(jí)自動(dòng)駕駛是正在發(fā)生的時(shí)代，L3~L5級(jí)自動(dòng)駕駛是未來的時(shí)代，而奔馳在德國拿到L3級(jí)自動(dòng)駕駛證書說明，2023年可能是L3級(jí)自動(dòng)駕駛量產(chǎn)爆發(fā)的時(shí)點(diǎn)，2025年是L4級(jí)自動(dòng)駕駛大規(guī)模研發(fā)的時(shí)點(diǎn)。”

　　座艙和自動(dòng)駕駛芯片有望合二為一

　　除了芯片及平臺(tái)開放能力之外，自動(dòng)駕駛領(lǐng)域還存在著另外一個(gè)趨勢——新能源汽車E/E架構(gòu)正在由分布式架構(gòu)向集中式方向演進(jìn)，未來將演變成為中央集中式E/E架構(gòu)。而目前來看，智能座艙域和自動(dòng)駕駛域已經(jīng)在率先走向集中化。

　　地平線副總裁、車載智能交互產(chǎn)品總經(jīng)理張宏志曾表示：“實(shí)現(xiàn)高級(jí)自動(dòng)駕駛的必要前提就是與智能座艙融合，只談自動(dòng)駕駛，不談智能座艙就是浪費(fèi)生命和時(shí)間。長遠(yuǎn)來看汽車不只有自動(dòng)駕駛和智能座艙，我相信還有更多超出想象的深度融合，例如跟周邊環(huán)境信息做融合。”

　　在此背景下，芯馳科技還推出了X9系列智能座艙芯片。據(jù)了解，目前芯馳科技的X9U芯片不僅可以實(shí)現(xiàn)語音、導(dǎo)航、娛樂、環(huán)視等未來智能座艙各項(xiàng)功能的集成，還可以支持DMS（駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)）、OMS（乘客監(jiān)控系統(tǒng)）和自動(dòng)泊車等ADAS功能。

　　對于智能座艙域和自動(dòng)駕駛域走向集中化，芯馳科技方面負(fù)責(zé)人表示，智能座艙域和自動(dòng)駕駛域?qū)⒙氏冗M(jìn)行融合，相互獨(dú)立的座艙芯片和自動(dòng)駕駛芯片有望合二為一，這將大大簡化汽車線束的設(shè)計(jì)復(fù)雜度，并降低成本。

　　此外，芯馳科技還有G9系列網(wǎng)關(guān)芯片。作為車輛網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)交換中心，G9系列網(wǎng)關(guān)芯片主要是起到了與X9、V9，以及其它功能模塊和域控制器的交互連接作用。據(jù)徐超介紹，2022年芯馳科技即將發(fā)布ASIL D級(jí)別的MCU芯片，可以讓整個(gè)域控制器的安全等級(jí)更高。

　　對于，芯馳科技“座艙+網(wǎng)關(guān)+自動(dòng)駕駛”三條產(chǎn)品線的布局，有分析稱，在集中式域控制器架構(gòu)的核心主芯片選擇方面，越來越多車企可能會(huì)選擇同一家車規(guī)級(jí)芯片廠商，其原因在于軟件適配性更好，可以大幅節(jié)約開發(fā)周期與成本。