作為地震多發(fā)國家，日本昨晚又遭遇了7.4級地震，導致部分地區(qū)的建筑物被損壞，甚至出現(xiàn)了至少4人死亡、上百人受傷的結果。于此同時，日本也是半導體生產大國，這次地震是否會導致該地區(qū)的芯片生產遭受嚴重影響呢?

在地震發(fā)生的一天里，多家位于日本地區(qū)的半導體工廠已經做出了回應，日本最大的半導體公司之一的瑞薩電子表示還在檢查三家工廠的地震損壞情況，后續(xù)會披露檢查結果。

其他已經檢查過的工廠給出的結果并不算壞，其中生產MLCC電容為主的TDK及太陽誘電的MLCC工廠因為深夜時分工人較少，只維持30%強度的加班，所以只有少部分成品被廢，廠房及機臺基本上沒有受損。

還有就是環(huán)球晶的芯片工廠，今天該公司公告稱，日本大地震對日本子公司沒有造成人員傷亡，所有建筑物及工廠設施等皆正常，曾短暫斷電，目前電力供應已全面恢復，設施正全面檢查中，確認無損后將陸續(xù)恢復生產。對公司財務及業(yè)務也并無造成重大影響。

可能有一定影響的主要是位于震源附近的工廠，不過這些工廠會按照質量規(guī)范要求檢查機臺參數(shù)，預計影響三天的產能，依然是輕微影響。