? 新的合作模式：CARIAD和大眾集團(tuán)將首次與二、三級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)商建立直接合作關(guān)系
? 保障三級(jí)供貨：CARIAD、臺(tái)積電和意法半導(dǎo)體計(jì)劃由臺(tái)積電為意法半導(dǎo)體制造系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)圓片
? 創(chuàng)新基礎(chǔ)：合作開(kāi)發(fā)的新款SoC旨在完善意法半導(dǎo)體高性能 Stellar系列汽車MCU
? 提升效率：這款完美定制的SoC將作為CARIAD 區(qū)域架構(gòu)中所有電控單元的標(biāo)準(zhǔn)芯片
2022 年 8 月 4 日，中國(guó) ——德國(guó)大眾汽車集團(tuán)旗下軟件公司CARIAD和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方即將開(kāi)始合作開(kāi)發(fā)汽車系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，開(kāi)創(chuàng)軟件定義汽車合作開(kāi)發(fā)新模式。
CARIAD 正和意法半導(dǎo)體攜手，為設(shè)備互聯(lián)、能源管理和無(wú)線更新等需求打造定制化的硬件設(shè)施，讓汽車完全實(shí)現(xiàn)軟件定義功能、信息更安全、更加面向未來(lái)。合作目標(biāo)是為基于大眾汽車集團(tuán)統(tǒng)一的可擴(kuò)展軟件平臺(tái)的新一代汽車提供處理器芯片。同時(shí)，雙方達(dá)成一致，由全球半導(dǎo)體代工大廠臺(tái)積電為意法半導(dǎo)體制造SoC晶圓。通過(guò)這一舉措，CARIAD 旨在讓大眾汽車集團(tuán)提前數(shù)年鎖定汽車芯片供應(yīng)。
作為公司半導(dǎo)體戰(zhàn)略的一部分，CARIAD 將首次與大眾汽車集團(tuán)的二、三級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)商建立直接合作關(guān)系。未來(lái)，CARIAD將指定集團(tuán)一級(jí)供應(yīng)商的CARIAD 區(qū)域架構(gòu)（zone architecture）只采用公司與意法半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)芯片和意法半導(dǎo)體的Stellar標(biāo)準(zhǔn)MCU。
大眾汽車集團(tuán)管理委員會(huì)成員Murat Aksel表示：“我們將為大眾汽車集團(tuán)開(kāi)創(chuàng)一個(gè)全新的合作模式。通過(guò)與 ST 和臺(tái)積電建立直接的合作關(guān)系，我們正在積極塑造公司的整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。這將確保供應(yīng)商生產(chǎn)的確實(shí)是我們所需的芯片，并保證未來(lái)幾年關(guān)鍵芯片的供應(yīng)安全。通過(guò)這種方式，我們正在樹(shù)立戰(zhàn)略性供應(yīng)鏈管理新標(biāo)準(zhǔn)。”
此次合作開(kāi)發(fā)也是 CARIAD 和意法半導(dǎo)體的首次合作。CARIAD 首席執(zhí)行官 Dirk Hilgenberg 表示： “我們將與 ST合作開(kāi)發(fā)芯片，同時(shí)堅(jiān)定不移地貫徹我們的半導(dǎo)體戰(zhàn)略。雙方合作研發(fā)的 SoC 將與我們的軟件完美匹配，沒(méi)有任何妥協(xié)。通過(guò)這種方式，我們可以為集團(tuán)客戶帶來(lái)卓越的汽車性能。在大眾汽車的所有電控單元中統(tǒng)一使用一個(gè)優(yōu)化的架構(gòu)，將為我們高效開(kāi)發(fā)軟件平臺(tái)帶來(lái)巨大的助力。” 這種高效率的開(kāi)發(fā)將保證從MCU到SoC在內(nèi)的所有電控單元 (ECU)未來(lái)都可在一個(gè)通用的基礎(chǔ)軟件環(huán)境內(nèi)運(yùn)行。
這款新的SoC旨在完善意法半導(dǎo)體的高性能 Stellar系列MCU，將其節(jié)能的實(shí)時(shí)功能擴(kuò)展到以服務(wù)為導(dǎo)向的環(huán)境中。CARIAD 將為該合作項(xiàng)目提供大眾汽車集團(tuán)對(duì)汽車的具體要求和目標(biāo)功能，并將幫助意法半導(dǎo)體對(duì)32位Stellar車規(guī)MCU架構(gòu)進(jìn)行擴(kuò)展。
意法半導(dǎo)體汽車和分立器件部(ADG)總裁 Marco Monti表示：“ST的 Stellar 架構(gòu)是為促進(jìn)汽車向軟件定義轉(zhuǎn)型而專門設(shè)計(jì)。CARIAD 決定與 ST 合作，以滿足大眾汽車集團(tuán)下一代汽車的要求和功能，這一決策證明我們的產(chǎn)品策略是成功的。CARIAD 的軟件開(kāi)發(fā)能力，結(jié)合ST 的設(shè)計(jì)專長(zhǎng)和創(chuàng)新的 Stellar 汽車架構(gòu)，將助力大眾汽車集團(tuán)打造世界一流的軟件定義的網(wǎng)聯(lián)汽車。” CARIAD和意法半導(dǎo)體已經(jīng)達(dá)成合作框架，在主要合作內(nèi)容上達(dá)成一致。兩家公司將敲定合作細(xì)節(jié)，并制定詳細(xì)的合作協(xié)議書(shū)。
CARIAD的新 AU1系列處理器將包括雙方在Stellar基礎(chǔ)上合作開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)芯片和Stellar標(biāo)準(zhǔn)MCU。AU1系列產(chǎn)品讓CARIAD能夠靈活地?cái)U(kuò)展車上各種應(yīng)用，滿足大眾汽車集團(tuán)旗下全部品牌的需求。這些芯片是為設(shè)備互聯(lián)、動(dòng)力總成系統(tǒng)、能源管理和舒適性電子設(shè)備相關(guān)應(yīng)用專門研發(fā)，用于區(qū)域控制器或大眾操作系統(tǒng) VW.OS 的服務(wù)器。基于 Stellar獨(dú)有的技術(shù)特性，整個(gè) AU1 處理器系列的強(qiáng)大性能將足以滿足無(wú)線更新和輕松運(yùn)行未來(lái)的擴(kuò)展功能。在采用一個(gè)通用的處理器架構(gòu)后，CARIAD專家只需為所有電控單元(ECU)開(kāi)發(fā)一個(gè)通用的基礎(chǔ)軟件，從而大大降低軟件復(fù)雜性，同時(shí)還能加快軟件開(kāi)發(fā)周期。此外，Stellar 架構(gòu)有助于在一個(gè)ECU內(nèi)集成更多功能。這些優(yōu)點(diǎn)將顯著減少汽車中的ECU數(shù)量，提高軟件的成本效益和可靠性。
與意法半導(dǎo)體的合作讓CARIAD 能夠進(jìn)一步擴(kuò)展其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)能力，并在合作開(kāi)發(fā)過(guò)程中獲得更多的經(jīng)驗(yàn)。CARIAD 首席技術(shù)官 Lynn Longo表示： “這還只是剛剛開(kāi)始，未來(lái)，我們還計(jì)劃合作開(kāi)發(fā)功能更復(fù)雜的高性能半導(dǎo)體芯片。”
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