8月18日，臺積電(中國)有限公司副總監陳芳在2022年世界半導體大會上表示，N3(又稱3nm)芯片將在今年下半年量產，已經對部分移動和HPC(高性能計算)領域的客戶交付，如果有手機的客戶當下采用3nm芯片，明年產品就能問世。

臺積電已經占據了全球一半以上的芯片產能，尤其在14nm及以下的先進芯片領域。目前唯一能與臺積電在先進技術上競爭的是三星電子。根據彭博社報道，三星電子也表示在今年下半年量產3nm芯片，但尚未有客戶交付的消息。

3nm技術已經是全球半導體的“無人區”。按照臺積電技術路線圖，3nm芯片的上一代是5nm芯片，臺積電5nm芯片已在2020年量產。相較于5nm，3nm芯片的晶圓密度高出1.3倍，在相同速度下功耗降低30-35%，在相同功耗下速度提升15-20%。由于3nm具有顯著的速度和功耗提升，該公司發現很多來自移動和HPC的客戶都在積極采用，該公司預計3nm的NTO(New Tape Out，指新產品流片)是同一時期5nm的兩倍。

根據臺積電提供的技術路線圖，在N3之后，該公司會繼續推出N3E、N3P、N3X三個版本，例如：N3E是N3芯片的加強版，也將為智能手機和HPC應用提供完整的平臺支持。臺積電在今年二季度財報會上表示，N3E的客戶參與度很高，批量生產計劃將在N3之后的1年左右進行，預計這三個版本會陸續在2025年之前進入量產。

陳芳表示，3nm系列的創新主要在于這種工藝使用了FINFLEX技術，可以在提升密度的情況下維持速度和功耗的平衡。

臺積電2nm芯片也在規劃中，陳芳表示，相較于N3E，2nm元件在相同功耗下會有10%-15%速度提升，在相同速度下會有25%-30%的功耗降低，晶元密度高出1.1倍，2nm芯片預計在2025年進入量產。

臺積電(中國)有限公司技術總監陳敏在會上表示，臺積電依然在加大全球化的生產布局。根據公開資料，3nm、2nm的生產位于中國臺灣的新竹和臺南地區。總體上看，臺積電7nm及以下的先進制程芯片產能分布于中國臺灣和美國地區，相對成熟的芯片制程分布在中國臺灣、中國南京和日本地區。

產能擴張的速度在加快，臺積電(南京)有限公司經理蘇華表示，自2020年起臺積電每年新建工廠數量從2座增加為6座，其中不僅是先進芯片，臺積電如今也在大力擴充成熟芯片的產能。

半導體技術沿著摩爾定律向前演進，臺積電正在投入的2nm代表著全球走在最前沿的芯片技術，但這并不意味著成熟芯片將會被淘汰。陳敏表示，在AI和5G的加持下，半導體被汽車、工業等更多行業海量使用，這些行業不只采用先進芯片，對成熟芯片的需求也在增加。所以臺積電的策略是，持續研發最先進的工藝，為客戶提供最先進的芯片，同時也增加成熟制程芯片的投資。

陳敏表示，由于疫情、地緣政治影響，供應鏈管理變得愈加重要，更多客戶通過調整庫存方式增加供應鏈靈活度，但也需要在增加供應鏈靈活度和增加成本之間取得一個平衡。而與供應鏈齊心合作，也是臺積電一直以來成功的秘訣，臺積電的態度依然是和客戶建立長期合作伙伴關系，這一點不會發生變化。

據供應鏈消息，臺積電3nm制程的首家大客戶依然是蘋果，首波產能也全被蘋果包下，而英特爾等其他六家重量級大客戶將于2023、2024 年采用。臺系耗材業者普遍看好，以目前訂單狀況來看，對應3nm制程的產品在第四季貢獻將更為顯著。

盡管市場頻頻傳出臺積電3nm制程擴產延宕的消息，但臺積電多次重申一切按照計劃進行中。據供應鏈消息，臺積電3nm制程的首家大客戶依然是蘋果，首波產能也全被蘋果包下，而英特爾等其他六家重量級大客戶將于2023、2024 年采用。臺系耗材業者普遍看好，以目前訂單狀況來看，對應3nm制程的產品在第四季貢獻將更為顯著。

隨著終端需求降溫、半導體庫存水位不斷飆升，產業景氣度開始下滑，外界也尤為關注晶圓代工龍頭大廠臺積電在先進制程布局是否受到影響。據設備供應鏈透露，臺積電N3(3nm)將如期在第三季度量產，初期月產能約5~6萬片，蘋果仍為首發客戶，現有兩顆晶片排定生產，有可能是M2系列處理器。

N3E部分，進度也相當順利，有機會在明年第二季量產，明、后年蘋果新iPhone所搭載的A17處理器、以及MAC產品線搭載的M2及M3系列處理器都將采用臺積電N3家族制程。其他大客戶也預計導入較具成本效益且能效更高的N3E制程。其中臺積電為英特爾代工的3nm產品將在明年下半年量產，而英偉達、AMD、高通、聯發科、博通等大客戶，也預計在明、后年陸續完成新芯片開案。

臺積電近年積極推動供應鏈在地化，不少臺系耗材廠商紛紛竄出頭角，包括中砂、家登、光洋科技、意德士、濾能都順利打入先進制程供應鏈且獲連續性采用，且合作范圍更一路推展到2nm世代。

以中砂為例，該公司同時供應再生晶圓及鉆石碟產品，其中高規格鉆石碟新品，采特殊處理方式，可防止金屬污染，且研磨效率佳、穩定性高，搭配前幾年投資與客戶相同的先進化學機械平坦化(CMP)設備效益顯現，因此獲得大客戶連續性及擴大采用。

此外，EUV(極紫外光)光刻技術已成先進制程標配，家登在EUV光罩盒市占率達七成，將持續受惠。業內分析，臺積電從N7+制程開始導入EUV技術，跨入新一制程世代，每片晶圓所采用的EUV光罩層數也越來越多，5nm約12~14層，3nm更需要到20-24層，加上英特爾、頭部存儲大廠也陸續導入EUV制程，有望帶動家登接單動能續旺。

至于光洋科技，該公司與臺積電先進制程的合作則從7nm開始，并取代美、日大廠，成為臺積3nm靶材供應商。根據預計，該公司半導體前段客戶工繳營收占比上半年約達6%，隨著大客戶先進制程逐步放量，第四季有望提升到8~10%，明年下半年則進一步提升至12~15%。

據中國臺灣《工商時報》報道，臺積電 3nm(N3)制程在完成技術研發及試產后，預計第三季下旬投片量開始大幅拉升，第四季月投片量將達上千片水準，開始進入量產階段。

半導體設備業者指出，以臺積電 N3 制程試產情況來看，預期 9 月進入量產后，初期良品率表現會比之前 5nm(N5)制程的初期更好。

臺積電總裁兼聯合行政總裁魏哲家此前也表示過，臺積電的 N3 制程進度符合預期，將在 2022 年下半年量產并具備良好良品率。在 HPC(高性能計算機群)和智能手機相關應用的驅動下，N3 制程 2023 年將穩定量產，并于 2023 年上半年開始貢獻營收。

同時，N3E(3nm 加強版)制程將作為臺積電 3nm 家族的延伸，其研發成果也優于預期，具有更好的效能、功耗和良品率，將為智能手機和 HPC 相關應用在 3nm 制程時代提供完整的支持平臺。N3E 制程將在 2023 年下半年進入量產，蘋果及英特爾會是主要的兩大客戶。

IT之家了解到，7 月底三星就宣布了已經量產了 3nm 工藝，是業界首家采用全環繞柵極晶體管架構的半導體企業，但有專家透露，在采用 3nm 制程工藝代工時，三星電子當前的主要任務仍是提高良品率。

據《工商時報》報道，臺積電 3nm 仍然采用了鰭式場效晶體管(FinFET)架構，但 N3 制程已采用創新的 TSMC FINFLEX 技術，將 3nm 家族技術的 PPA(效能、功耗效率以及密度)進一步提升，

同時臺積電在 2022 技術研討會上還表示，3nm 制程技術推出時，在 PPA 及晶體管技術上，都將會是業界最先進的技術，有信心將 3nm 家族成為臺積電另一個大規模且有長期需求的制程節點。

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