據(jù)稱美國手機芯片企業(yè)高通計劃再次進入服務(wù)器芯片市場，以ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片爭取客戶，這是它在兩年多前失敗之后再次進入，可能是因為它看到了中國芯片企業(yè)已成功打開局面，希望跟著喝湯。

ARM陣營進入服務(wù)器芯片市場的謀劃已有多年，但是早年的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片研發(fā)企業(yè)大多成為先烈，Calxeda早已倒閉，Applied Micro后來將ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)賣掉，這批芯片企業(yè)未能打開局面。

2018年高通宣布進入服務(wù)器芯片市場，甚至宣稱它開發(fā)的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片Centriq 2400想能耗和成本方面優(yōu)于Intel的服務(wù)器芯片，然而僅僅一年多時間，高通就在2020年停止了ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。

在海外芯片企業(yè)連續(xù)受挫后，中國芯片企業(yè)卻意外打開了局面。華為海思在2019年推出了ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片鯤鵬920，在性能方面得到了較大幅度的提升，此后兩年鯤鵬920芯片斬獲了國內(nèi)服務(wù)器芯片市場的不小訂單。

后來阿里平頭哥等也開發(fā)了ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，這些服務(wù)器芯片陸續(xù)獲得國內(nèi)市場的采用，ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片總算在服務(wù)器市場打開局面，可以說中國芯片企業(yè)成功幫助ARM在服務(wù)器芯片市場打破了Intel的壟斷。

中國芯片企業(yè)推動的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片之所以取得成功，在于這幾年ARM架構(gòu)的快速升級，如今的ARM架構(gòu)都已是64位，性能方面與Intel的差距大幅拉近；另外臺積電等芯片代工企業(yè)在先進工藝方面也遙遙領(lǐng)先于Intel，先進工藝的助力，進一步提升了ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的性能。

中國率先采用ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的另一個原因則是安全方面的考慮，基于ARM架構(gòu)研發(fā)的服務(wù)器芯片可以更好的掌握主動權(quán)，從芯片層確保國內(nèi)的信息安全，經(jīng)過中國芯片企業(yè)和操作系統(tǒng)企業(yè)的努力，證明了ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的優(yōu)越性，如此ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片才得以打破局面。

對于中國以外的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)來說，有意采用ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片則在于Intel的服務(wù)器芯片價格實在太高了，近20年來，在PC處理器市場由于AMD的競爭，Intel不得不持續(xù)降低PC處理器的價格，而服務(wù)器芯片市場一直沒有競爭對手，Intel卻是持續(xù)提升服務(wù)器芯片的價格，昂貴的服務(wù)器芯片價格讓互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)苦不堪言。

之前這些互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)不愿采用ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，在于ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片缺乏生態(tài)，同時未經(jīng)驗證，畢竟大型數(shù)據(jù)中心的首要考慮是穩(wěn)定可靠，如今中國芯片企業(yè)已成功在大型數(shù)據(jù)中心驗證ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的穩(wěn)定可靠，海外互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)終于有意采用ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片了。

再有就是ARM架構(gòu)所具有的低功耗特性，蘋果的M系處理器在性能方面媲美Intel的PC處理器，然而功耗卻只有Intel處理的一半，這顯示出ARM架構(gòu)在大幅提升性能之后依然具有低功耗的特性。對于數(shù)據(jù)中心來說，能源消耗是一筆巨大的成本，不僅服務(wù)器芯片消耗電力，服務(wù)器芯片還大量發(fā)熱，需要空調(diào)等散熱設(shè)施，造成大量能源消耗，低功耗的ARM架構(gòu)服務(wù)芯片可以幫助企業(yè)節(jié)省成本。

高通等美國企業(yè)力推ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片未能取得成功，而中國芯片企業(yè)卻成功將ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片推向市場，凸顯出中國芯片的獨特競爭優(yōu)勢，如今中國芯片已在服務(wù)器芯片市場打開局面，高通也跟著來試圖喝湯，只是中國市場恐怕不會再給高通的ARM服務(wù)器芯片機會了。

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