隨著科技的不斷發(fā)展，芯片在各行各業(yè)中的應用越來越廣泛，芯片設計也越來越受到社會大眾的關(guān)注。芯片設計又被稱為電路設計，是指以集成電路，超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。生活中有很多電子器件都需要用到芯片，掌握芯片設計技術(shù)，對行業(yè)乃至國家的發(fā)展都極為重要。
我國的芯片設計行業(yè)比起歐美等發(fā)達國家仍然存在一定的不足，在高性能運算芯片、模擬芯片領(lǐng)域尚未突破壟斷格局。但比起過去，我國的芯片設計行業(yè)發(fā)展已經(jīng)取得了極大的進步，發(fā)展速度突飛猛進，宇凡微等廠商設計生產(chǎn)的芯片已經(jīng)嶄露頭角，收獲了不小的市場份額，中國漸漸成為了芯片設計行業(yè)的主要參與者。
數(shù)據(jù)顯示，2018年，中國芯片設計也銷售規(guī)模為2519.3億元，比2017年增長21.5%，無論是在全國芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的比重還是占全球芯片設計業(yè)的比重都有了一定的提升，呈現(xiàn)出欣欣向榮的態(tài)勢。目前，我國的芯片產(chǎn)業(yè)主要集中于京津環(huán)渤海，長江三角洲，中西部地區(qū)及珠江三角洲，芯片設計企業(yè)的數(shù)量也有著較大幅度的增長，2018年以來芯片設計也在技術(shù)創(chuàng)新和新產(chǎn)品開發(fā)方面已經(jīng)涌現(xiàn)出了不少卓著的成績。例如桌面計算機CPU、服務器CPU、嵌入式CPU、智能手機核心芯片、網(wǎng)絡處理器、智能電視核心芯片、硅光芯片等，這些芯片中已經(jīng)有很多產(chǎn)品性能指標達到了國外進口芯片的水平，為相應的產(chǎn)業(yè)提供了堅實的技術(shù)支撐。
目前，國內(nèi)的芯片設計廠商都處于飛速發(fā)展當中，相信在不久的將來，中國的芯片設計行業(yè)也能和國外的企業(yè)比肩，為國內(nèi)各個行業(yè)提供強大的支撐。
如今，整個芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從之前的IDM一條龍的模式，慢慢變成了Fabless(設計)、Foundry(制造)模式。
在這樣的模式之下，芯片設計企業(yè)表現(xiàn)越來越好，畢竟不用考慮難題最大，門檻最高、投資最大的制造了，只要有合適的架構(gòu)、IP核，能夠較容易的設計出芯片，然后交給代工廠即可。
對于半導體行業(yè)來說，繼2021年“缺芯”之后，“降價”又成為了2022年二季度的焦點。
所以我們看到，這些年以來，各種各樣的芯片設計企業(yè)越來越多了，特別是中國大陸，最近2年，增加了10萬以上的芯片企業(yè)，從事設計的居多。
不過，從現(xiàn)在的情況來看，全球的芯片設計產(chǎn)業(yè)，依然還是被美國牢牢掌控著，前10大芯片設計企業(yè)中，6家是美國的，而前5大芯片設計企業(yè)中，4家是美國的。
更重要的是，按照2021年的數(shù)據(jù)，前10大芯片設計企業(yè)中，前5大企業(yè)占了85%的份額，而這5大企業(yè)中，4家美國企業(yè)又占了85%。
如上圖表示，這是最近3年(2019-2021年)，前10大IC企業(yè)設計的營收、排名。大家可以看到前5名的名單，都高通、英特爾、博通、聯(lián)發(fā)科、AMD。
這5大企業(yè)，雖然排名有變化，但都沒有跌出過前五名。更重要的是，從2021年的數(shù)據(jù)來看，前5名與后面5名的差距是越來越大了。
在2019年的時候，AMD第5名，只是第6位的2倍左右，但到了2021年，第5名的AMD，已經(jīng)超過第6名100多億美元。
而從這5大企業(yè)來看，也是在不同的領(lǐng)域，處于領(lǐng)導者的地位，高通、聯(lián)發(fā)科主要是手機芯片為主，英偉達是GPU芯片，AMD是CPU、GPU芯片，而博通則是機頂盒SoC、有線網(wǎng)絡芯片、射頻前端、Wi-Fi芯片等物聯(lián)網(wǎng)、通信連接類芯片。
總體來看，A股申萬半導體行業(yè)2022年上半年合計營業(yè)總收入同比增長20.8%，相比上年同期43.6%的增速有所放緩，但在近四年中仍屬于較高水平;扣非后歸母凈利潤同比增長37.6%，增長幅度相對2020年和2021年上半年都有收窄，一定程度也和去年同期的基數(shù)較高有關(guān)。
子板塊中，景氣度不盡相同，相關(guān)公司業(yè)績分化也較為嚴重。其中，以北方華創(chuàng)(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)代表的半導體設備板塊景氣度最高，2022年上半年營收和扣非后凈利潤增速分別高達58.1%和192.7%。但以明微電子(688699.SH)、富滿微(300671.SZ)為代表的模擬設計芯片行業(yè)成為了營收和利潤下滑的重災區(qū)，2022上半年營收和凈利潤分別同比下滑3.36%和29.4%。
毛利率方面，以中微半導(688380.SH)為代表的數(shù)字芯片設計、以富滿微為代表的模擬芯片設計出現(xiàn)了毛利率下滑，暗示降價有可能發(fā)生在這兩個環(huán)節(jié)，其中又以模擬芯片設計毛利率下降最為嚴重。
數(shù)據(jù)顯示，模擬芯片設計板塊毛利率中位數(shù)由2021年二季度的49.5%下降至2022年二季度的41.6%，半導體封測板塊毛利率中位數(shù)則由2021年二季度的35.3%下降至2022年二季度的22.7%。
從2022年第二季度毛利率同比下降前十名的公司來看，模擬芯片中的LED驅(qū)動芯片成為重災區(qū)，明微電子、富滿微、晶豐明源(688368.SH)和必易微(688045.SH)毛利率分別同比下降33.3、27.2、24.5和12.7個百分點。
原因與前期漲價過高有關(guān)。以明微電子為例，2022年上半年營收3.98億元，同比下滑35.59%;扣非后凈利潤為6802萬元，同比下滑76.55%。公司業(yè)績在二季度單季度出現(xiàn)了崩塌式下滑，收入和凈利潤分別同比下滑66.69%和99.01%。
明微電子對此的解釋是，“主要系上半年受疫情和宏觀經(jīng)濟形勢的影響，消費電子市場需求低迷，產(chǎn)品銷量和單價均下降所致”。但實際上，公司是遭遇到了2021年漲價過度帶來的反噬。明微電子曾經(jīng)是2021年芯片漲價潮中提價力度最大的A股公司，產(chǎn)品單季度毛利率從提價前的35%左右，一度提高至2021年第三季度的77.72%;2022年第二季度，公司毛利率下降至33.48%，基本回到了提價前的水平。同行業(yè)的富滿微、晶豐明源都有類似的情況。
低端的家電控制芯片價格同樣也有較大滑落，中微半導(688380.SH)和芯海科技(688595.SH)毛利率分別同比下降32.9和9.4個百分點。中微半導也稱，由于2021年受供需關(guān)系影響，定價提升過高，今年逐步由70%的毛利率恢復到46%的正常水平，因此毛利率下降幅度較大。
電力線通信芯片同樣不容樂觀，創(chuàng)耀科技(688259.H)和力合微(688589.SH)毛利率分別同比下降24.4和9.1個百分點。
在費用端，半導體行業(yè)研發(fā)費用普遍增長較快。2022年上半年A股半導體公司合計研發(fā)費用為223.5億元，同比增長30.9%，超過了營收20.8%的增速。其中，數(shù)字芯片設計增長超過30%。值得注意的是模擬芯片設計板塊的研發(fā)費用增速也超過了行業(yè)收入增速，這意味著在這些板塊，研發(fā)費用的增長一定程度上壓縮了企業(yè)凈利潤率。
如納芯微(688052.SH)2022年上半年研發(fā)費用增速達到169%，公司在原有的隔離芯片基礎(chǔ)上，還開辟了功能安全驅(qū)動、車載馬達驅(qū)動、LED驅(qū)動、車載電源、通用接口IC等多個面向未來的新產(chǎn)品方向。
A股信號鏈芯片龍頭思瑞浦(688536.SH)則在半年報中指出，“公司在信號鏈和電源管理芯片的基礎(chǔ)上，逐漸融合嵌入式處理器，為客戶提供更加全面的芯片解決方案”。2022年上半年公司研發(fā)費用增長156.1%，快速推進了車規(guī)與隔離類芯片，首顆車規(guī)級低壓差線性穩(wěn)壓器實現(xiàn)量產(chǎn)，隔離運放、隔離驅(qū)動、隔離電源等多種隔離產(chǎn)品的研發(fā)正在開展， 嵌入式處理器事業(yè)部完成產(chǎn)品定義、系統(tǒng)架構(gòu)、產(chǎn)品研發(fā)等核心團隊的搭建。
但是并非所有企業(yè)都在大力投入研發(fā)。部分企業(yè)也開始削減研發(fā)費用，以保障凈利潤。在半導體設計領(lǐng)域，有7家公司2022年上半年研發(fā)費用出現(xiàn)下降，包括下降34.9%的中科藍訊(688332.SH)、下降21.6%的匯頂科技和下降12.6%的富滿微。中科藍訊上半年研發(fā)投入由去年同期的3867萬元，下降至2517萬元。公司解釋稱，由于2021 年上半年新產(chǎn)品迭代的研發(fā)進度比較集中，疊加疫情影響，部分流片計劃延遲至下半年完成。匯頂科技研發(fā)支出也由8.99億元下降至7.05億元。
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