截至 9 月，全球半導(dǎo)體銷售略有放緩。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 的數(shù)據(jù)，2022 年 9 月半導(dǎo)體銷售額比 2022 年 8 月下降 0.5%，比 2021 年 9 月下降 3.0%。另一方面，2022 年第三季度，全球半導(dǎo)體銷售額總計 1410 億美元，比 2021 年第三季度下降 3.0%，比 2022 年第二季度下降 6.3%。
SIA總裁兼CEO John Neuffer 表示：“在經(jīng)歷了 2022 年上半年的強(qiáng)勁增長之后，近幾個月全球半導(dǎo)體銷售額有所放緩，9 月份出現(xiàn)了自 2020 年 1 月以來的首次同比下降，這是受一系列宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)的影響。“然而，隨著半導(dǎo)體繼續(xù)成為我們數(shù)字經(jīng)濟(jì)中更大、更重要的部分，長期市場前景依然強(qiáng)勁。”
同樣在區(qū)域方面，美洲 (4.8%)、日本 (0.5%) 和歐洲 (0.1%) 的月度銷售額有所增長，但亞太地區(qū)/所有其他 (-2.9%) 和中國 (- 3.0%)。歐洲 (12.4%)、美洲 (11.5%) 和日本 (5.6%) 的銷售額同比增長，但亞太地區(qū)/所有其他 (-7.7%) 和中國 (-14.4%) 的銷售額下降。
半導(dǎo)體勢頭放緩，但 SiC 大放異彩
2022 年是半導(dǎo)體行業(yè)在長達(dá)兩年的大流行年之后摸索和加速發(fā)展的一年。
因此，由于該行業(yè)對新興行業(yè)的抱負(fù)與半導(dǎo)體需求保持一致持樂觀態(tài)度，這同時可能使該行業(yè)望而生畏。
Gartner 最近預(yù)測，2023 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將下降 3.6%。盡管這份報告似乎有許多重要原因，每個人都認(rèn)為存在不平衡，但何時以及多快結(jié)束是爭論的話題。隨著短缺的持續(xù)存在和等式的需求方依然強(qiáng)勁，供需失衡的結(jié)束被推得越來越遠(yuǎn)。
由于 SiC 在功率分立元件和器件中的廣泛應(yīng)用，例如 MOSFET、結(jié)型場效應(yīng)晶體管 (JFET) 和肖特基勢壘二極管 (SBD)，SiC 一直在經(jīng)歷顯著的增長。與其他化合物半導(dǎo)體相比，SiC 具有更寬的帶隙，可以在更高的溫度和電壓（高達(dá) 1,200 V）下工作。因此，SiC有望用于大功率應(yīng)用。SiC 用于電動汽車、無線充電和電源。
人才DU短缺
由于全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈分工復(fù)雜，根本沒有足夠的工程師來填補(bǔ)全球半導(dǎo)體行業(yè)的職位空缺，至少在短期內(nèi)是這樣。臺灣已經(jīng)是這種情況，它已經(jīng)擁有最多的半導(dǎo)體工程師來生產(chǎn)世界上 60% 的芯片。雖然國家/地區(qū)和公司已投入資金和資源來限制芯片供應(yīng)和增加本土產(chǎn)量，但人才短缺問題很難在短期內(nèi)得到解決，并可能阻礙投資的有效性。在正在備份或從頭開始構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的國家，人才短缺將更加嚴(yán)重。沒有足夠的人才，建造國產(chǎn)芯片的巨額投資將仍然是一個 白日夢。
到 2022 年，該市場有望增長 4%，達(dá)到 6180 億美元。
Gartner 實(shí)踐副總裁 Richard Gordon 表示：“半導(dǎo)體收入的短期前景已經(jīng)惡化。“全球經(jīng)濟(jì)的迅速惡化和消費(fèi)者需求的減弱將對 2023 年的半導(dǎo)體市場產(chǎn)生負(fù)面影響。”
預(yù)計 2023 年全球半導(dǎo)體收入總額為 5960 億美元，低于之前預(yù)測的 6230 億美元（見表 1）。
目前，半導(dǎo)體市場在消費(fèi)者驅(qū)動市場和企業(yè)驅(qū)動市場之間兩極分化。消費(fèi)者驅(qū)動型市場疲軟的主要原因是通貨膨脹和利率上升導(dǎo)致可支配收入下降，但也由于消費(fèi)者可自由支配支出重新優(yōu)先考慮旅游、休閑和娛樂等其他領(lǐng)域，這些領(lǐng)域正在產(chǎn)生負(fù)面影響技術(shù)采購的連鎖反應(yīng)。
另一方面，盡管宏觀經(jīng)濟(jì)放緩和地緣政治擔(dān)憂迫在眉睫，但企業(yè)驅(qū)動的市場，如企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)計算、工業(yè)、醫(yī)療和商業(yè)運(yùn)輸，迄今仍具有相對彈性。
戈登說：“企業(yè)驅(qū)動型市場的相對優(yōu)勢來自企業(yè)的戰(zhàn)略投資，這些企業(yè)希望加強(qiáng)基礎(chǔ)設(shè)施，以繼續(xù)支持在家工作的員工隊(duì)伍、業(yè)務(wù)擴(kuò)張計劃和持續(xù)的數(shù)字化戰(zhàn)略。”
2023 年內(nèi)存收入將下降 16%
在 2022 年剩余時間里，內(nèi)存市場將見證需求疲軟、庫存膨脹以及客戶要求大幅降低價格的壓力。因此，內(nèi)存市場將在 2022 年保持平穩(wěn)，預(yù)計 2023 年收入將下降 16.2%。
不斷惡化的經(jīng)濟(jì)前景對智能手機(jī)、 個人電腦 和消費(fèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)生了負(fù)面影響，這使得 DRAM 市場在 2022 年剩余時間和 2023 年前三個季度處于供過于求的狀態(tài)。Gartner 分析師預(yù)計 DRAM 收入將下降 2.6%，到 2022 年達(dá)到 905 億美元并將在 2023 年進(jìn)一步下降 18%，達(dá)到 742 億美元。
2022 年第一季度發(fā)生的 NAND 晶圓廠停工導(dǎo)致價格上漲，掩蓋了需求環(huán)境的迅速惡化，導(dǎo)致 2022 年第三季度庫存過剩，預(yù)計將延續(xù)到 2023 年上半年。NAND 收入預(yù)計將增加到 2022 年將下降 4.4% 至 688 億美元，但到 2023 年將下降 13.7% 至 594 億美元。
獨(dú)特的產(chǎn)品發(fā)布
AMD、英特爾和英偉達(dá)都計劃在 2023 年推出新的 CPU 和 GPU 產(chǎn)品。蘋果也將在 2023 年推出采用臺積電制造的 3nm 芯片的新筆記本電腦。另據(jù)傳，蘋果將于 2023 年推出 AR/VR 設(shè)備，新的創(chuàng)新終端產(chǎn)品的銷售將帶動芯片的增長。據(jù)DIGITIMES Research稱，目前各種零部件和成品的高庫存將在2023年上半年得到消化。
區(qū)域化和本地化
除了政府增加國內(nèi)芯片生產(chǎn)的激勵措施外，比預(yù)期更長的俄烏戰(zhàn)爭也促使半導(dǎo)體公司尋求替代材料來源并培養(yǎng)國內(nèi)供應(yīng)商。企業(yè)在過去兩年的艱苦歲月中歷經(jīng)磨練，在供應(yīng)鏈管理上形成了更強(qiáng)的應(yīng)變能力。與此同時，凈零碳排放要求等氣候政策正在推動企業(yè)減少碳足跡。終端設(shè)備客戶可能開始要求在他們的主要市場或組裝地點(diǎn)附近生產(chǎn)的芯片，從而增加區(qū)域化而不是全球化。
據(jù)報道，蘋果已經(jīng)下單了在美國生產(chǎn)的 3nm 芯片，而臺積電確認(rèn)計劃在亞利桑那州生產(chǎn) 3nm 芯片也為這一趨勢提供了佐證。
更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<
