截至 9 月，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售略有放緩。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 的數(shù)據(jù)，2022 年 9 月半導(dǎo)體銷(xiāo)售額比 2022 年 8 月下降 0.5%，比 2021 年 9 月下降 3.0%。另一方面，2022 年第三季度，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額總計(jì) 1410 億美元，比 2021 年第三季度下降 3.0%，比 2022 年第二季度下降 6.3%。
SIA總裁兼CEO John Neuffer 表示：“在經(jīng)歷了 2022 年上半年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后，近幾個(gè)月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額有所放緩，9 月份出現(xiàn)了自 2020 年 1 月以來(lái)的首次同比下降，這是受一系列宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)的影響。“然而，隨著半導(dǎo)體繼續(xù)成為我們數(shù)字經(jīng)濟(jì)中更大、更重要的部分，長(zhǎng)期市場(chǎng)前景依然強(qiáng)勁。”
同樣在區(qū)域方面，美洲 (4.8%)、日本 (0.5%) 和歐洲 (0.1%) 的月度銷(xiāo)售額有所增長(zhǎng)，但亞太地區(qū)/所有其他 (-2.9%) 和中國(guó) (- 3.0%)。歐洲 (12.4%)、美洲 (11.5%) 和日本 (5.6%) 的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)，但亞太地區(qū)/所有其他 (-7.7%) 和中國(guó) (-14.4%) 的銷(xiāo)售額下降。
半導(dǎo)體勢(shì)頭放緩，但 SiC 大放異彩
2022 年是半導(dǎo)體行業(yè)在長(zhǎng)達(dá)兩年的大流行年之后摸索和加速發(fā)展的一年。
因此，由于該行業(yè)對(duì)新興行業(yè)的抱負(fù)與半導(dǎo)體需求保持一致持樂(lè)觀態(tài)度，這同時(shí)可能使該行業(yè)望而生畏。
Gartner 最近預(yù)測(cè)，2023 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將下降 3.6%。盡管這份報(bào)告似乎有許多重要原因，每個(gè)人都認(rèn)為存在不平衡，但何時(shí)以及多快結(jié)束是爭(zhēng)論的話題。隨著短缺的持續(xù)存在和等式的需求方依然強(qiáng)勁，供需失衡的結(jié)束被推得越來(lái)越遠(yuǎn)。
由于 SiC 在功率分立元件和器件中的廣泛應(yīng)用，例如 MOSFET、結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (JFET) 和肖特基勢(shì)壘二極管 (SBD)，SiC 一直在經(jīng)歷顯著的增長(zhǎng)。與其他化合物半導(dǎo)體相比，SiC 具有更寬的帶隙，可以在更高的溫度和電壓（高達(dá) 1,200 V）下工作。因此，SiC有望用于大功率應(yīng)用。SiC 用于電動(dòng)汽車(chē)、無(wú)線充電和電源。
人才DU短缺
由于全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈分工復(fù)雜，根本沒(méi)有足夠的工程師來(lái)填補(bǔ)全球半導(dǎo)體行業(yè)的職位空缺，至少在短期內(nèi)是這樣。臺(tái)灣已經(jīng)是這種情況，它已經(jīng)擁有最多的半導(dǎo)體工程師來(lái)生產(chǎn)世界上 60% 的芯片。雖然國(guó)家/地區(qū)和公司已投入資金和資源來(lái)限制芯片供應(yīng)和增加本土產(chǎn)量，但人才短缺問(wèn)題很難在短期內(nèi)得到解決，并可能阻礙投資的有效性。在正在備份或從頭開(kāi)始構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的國(guó)家，人才短缺將更加嚴(yán)重。沒(méi)有足夠的人才，建造國(guó)產(chǎn)芯片的巨額投資將仍然是一個(gè) 白日夢(mèng)。
到 2022 年，該市場(chǎng)有望增長(zhǎng) 4%，達(dá)到 6180 億美元。
Gartner 實(shí)踐副總裁 Richard Gordon 表示：“半導(dǎo)體收入的短期前景已經(jīng)惡化。“全球經(jīng)濟(jì)的迅速惡化和消費(fèi)者需求的減弱將對(duì) 2023 年的半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)生負(fù)面影響。”
預(yù)計(jì) 2023 年全球半導(dǎo)體收入總額為 5960 億美元，低于之前預(yù)測(cè)的 6230 億美元（見(jiàn)表 1）。
目前，半導(dǎo)體市場(chǎng)在消費(fèi)者驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)和企業(yè)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)之間兩極分化。消費(fèi)者驅(qū)動(dòng)型市場(chǎng)疲軟的主要原因是通貨膨脹和利率上升導(dǎo)致可支配收入下降，但也由于消費(fèi)者可自由支配支出重新優(yōu)先考慮旅游、休閑和娛樂(lè)等其他領(lǐng)域，這些領(lǐng)域正在產(chǎn)生負(fù)面影響技術(shù)采購(gòu)的連鎖反應(yīng)。
另一方面，盡管宏觀經(jīng)濟(jì)放緩和地緣政治擔(dān)憂迫在眉睫，但企業(yè)驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)，如企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)計(jì)算、工業(yè)、醫(yī)療和商業(yè)運(yùn)輸，迄今仍具有相對(duì)彈性。
戈登說(shuō)：“企業(yè)驅(qū)動(dòng)型市場(chǎng)的相對(duì)優(yōu)勢(shì)來(lái)自企業(yè)的戰(zhàn)略投資，這些企業(yè)希望加強(qiáng)基礎(chǔ)設(shè)施，以繼續(xù)支持在家工作的員工隊(duì)伍、業(yè)務(wù)擴(kuò)張計(jì)劃和持續(xù)的數(shù)字化戰(zhàn)略。”
2023 年內(nèi)存收入將下降 16%
在 2022 年剩余時(shí)間里，內(nèi)存市場(chǎng)將見(jiàn)證需求疲軟、庫(kù)存膨脹以及客戶要求大幅降低價(jià)格的壓力。因此，內(nèi)存市場(chǎng)將在 2022 年保持平穩(wěn)，預(yù)計(jì) 2023 年收入將下降 16.2%。
不斷惡化的經(jīng)濟(jì)前景對(duì)智能手機(jī)、 個(gè)人電腦 和消費(fèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)生了負(fù)面影響，這使得 DRAM 市場(chǎng)在 2022 年剩余時(shí)間和 2023 年前三個(gè)季度處于供過(guò)于求的狀態(tài)。Gartner 分析師預(yù)計(jì) DRAM 收入將下降 2.6%，到 2022 年達(dá)到 905 億美元并將在 2023 年進(jìn)一步下降 18%，達(dá)到 742 億美元。
2022 年第一季度發(fā)生的 NAND 晶圓廠停工導(dǎo)致價(jià)格上漲，掩蓋了需求環(huán)境的迅速惡化，導(dǎo)致 2022 年第三季度庫(kù)存過(guò)剩，預(yù)計(jì)將延續(xù)到 2023 年上半年。NAND 收入預(yù)計(jì)將增加到 2022 年將下降 4.4% 至 688 億美元，但到 2023 年將下降 13.7% 至 594 億美元。
獨(dú)特的產(chǎn)品發(fā)布
AMD、英特爾和英偉達(dá)都計(jì)劃在 2023 年推出新的 CPU 和 GPU 產(chǎn)品。蘋(píng)果也將在 2023 年推出采用臺(tái)積電制造的 3nm 芯片的新筆記本電腦。另?yè)?jù)傳，蘋(píng)果將于 2023 年推出 AR/VR 設(shè)備，新的創(chuàng)新終端產(chǎn)品的銷(xiāo)售將帶動(dòng)芯片的增長(zhǎng)。據(jù)DIGITIMES Research稱(chēng)，目前各種零部件和成品的高庫(kù)存將在2023年上半年得到消化。
區(qū)域化和本地化
除了政府增加國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)的激勵(lì)措施外，比預(yù)期更長(zhǎng)的俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)也促使半導(dǎo)體公司尋求替代材料來(lái)源并培養(yǎng)國(guó)內(nèi)供應(yīng)商。企業(yè)在過(guò)去兩年的艱苦歲月中歷經(jīng)磨練，在供應(yīng)鏈管理上形成了更強(qiáng)的應(yīng)變能力。與此同時(shí)，凈零碳排放要求等氣候政策正在推動(dòng)企業(yè)減少碳足跡。終端設(shè)備客戶可能開(kāi)始要求在他們的主要市場(chǎng)或組裝地點(diǎn)附近生產(chǎn)的芯片，從而增加區(qū)域化而不是全球化。
據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果已經(jīng)下單了在美國(guó)生產(chǎn)的 3nm 芯片，而臺(tái)積電確認(rèn)計(jì)劃在亞利桑那州生產(chǎn) 3nm 芯片也為這一趨勢(shì)提供了佐證。
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