EETOP編譯自semiwiki，作者：Daniel Nenni

半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)從最初的初創(chuàng)企業(yè)、風(fēng)險(xiǎn)投資和垂直整合的公司演變?yōu)橐粋€(gè)強(qiáng)勁增長(zhǎng)、橫向整合和集中的供應(yīng)鏈，已經(jīng)過(guò)去了六年。小芯片（chiplet）是將塑造未來(lái)贏家和輸家以及由此產(chǎn)生的行業(yè)結(jié)構(gòu)的主要趨勢(shì)之一。小芯片對(duì)于加速創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新和提高設(shè)計(jì)師的生產(chǎn)力也至關(guān)重要。

盡管對(duì)許多重要的公司來(lái)說(shuō)，裸片聚合已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí)，但對(duì)于普遍可用的小芯片的封裝聚合來(lái)說(shuō)，復(fù)制這種成功還有待實(shí)現(xiàn)。要實(shí)現(xiàn)一個(gè)充滿活力的基于標(biāo)準(zhǔn)的小芯片世界，需要幾個(gè)關(guān)鍵的商業(yè)模式挑戰(zhàn)和生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。

隨著美國(guó)通過(guò) 520億美元的 CHIPS 法案以及世界其他地方的類(lèi)似舉措，應(yīng)該有充足的機(jī)會(huì)來(lái)加快時(shí)間表，并為工業(yè)、政府和學(xué)術(shù)利益相關(guān)者帶來(lái)利益。

回到小芯片的戰(zhàn)爭(zhēng)，小芯片都是關(guān)于設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：讓設(shè)計(jì)更快、更便宜、更輕松、故障風(fēng)險(xiǎn)（良率）更低。那么誰(shuí)是真正受益最大的？當(dāng)然是臺(tái)積電。事實(shí)上，設(shè)計(jì)/晶圓支持是臺(tái)積電OIP的全部?jī)?nèi)容。

為了讓小芯片發(fā)揮作用，必須有一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)來(lái)記錄小芯片的來(lái)源，這就是臺(tái)積電已經(jīng)在 EDA 工具、商業(yè) IP 和設(shè)計(jì)支持的其他關(guān)鍵部分所做的事情。沒(méi)有人比臺(tái)積電更擅長(zhǎng)生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)，它真的就像一個(gè)雪球從珠穆朗瑪峰上滾下來(lái)。

半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)也將大獲成功。小芯片使IP授權(quán)重新成為關(guān)注焦點(diǎn)。從每個(gè)芯片榨取利益，這確實(shí)是知識(shí)產(chǎn)權(quán)的圣杯，也是華爾街非常推崇的東西。Arm完善了這一模式，就像上世紀(jì)90年代的前Artisan Components一樣。后來(lái)，Arm公司以驚人的9億美元收購(gòu)了Artisan公司， IP版稅模式是此次收購(gòu)的關(guān)鍵組成部分。

筆者有從代工廠收取知識(shí)產(chǎn)權(quán)版稅的經(jīng)驗(yàn)，這是一個(gè)相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。獲得版稅協(xié)議已經(jīng)夠難了，但收取這些版稅更難。但是使用小芯片，出售的是裸片而不是IP，因此它更像是芯片銷(xiāo)售而不是版稅游戲。這應(yīng)該會(huì)極大地簡(jiǎn)化小芯片 IP 貨幣化過(guò)程，并且絕對(duì)會(huì)極大地吸引華爾街、風(fēng)投和半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的其他金融支持者。

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