據(jù)科技新報報道，最近市場傳出Arm要自產(chǎn)芯片，供智能手機與筆記本電腦等使用后，外媒指出Arm自產(chǎn)芯片將由英特爾晶圓代工部門打造，變成英特爾晶圓代工客戶，市場預(yù)估其芯片會在2025年后推出。

　　過去，Arm將其藍(lán)圖設(shè)計出售給芯片制造商，而非直接參與半導(dǎo)體開發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)悉，Arm此前已同三星電子和臺積電等合作伙伴打造部分測試芯片，主要目的是使軟件開發(fā)人員熟悉新產(chǎn)品。

　　關(guān)于Arm芯片制造舉措的言論引發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)的擔(dān)憂，即如果它制造出足夠好的芯片，它可能會在未來尋求出售產(chǎn)品，從而成為其客戶（如聯(lián)發(fā)科或高通）的競爭對手。

　　Arm此前計劃改變授權(quán)費模式，并調(diào)整其余授權(quán)費，計劃將授權(quán)費依據(jù)由依芯片出貨價格改成以終端設(shè)備出貨價一定比例，每部手機收取售價1%~2%授權(quán)費，提高營收獲利。

　　報道稱，現(xiàn)在Arm業(yè)務(wù)模式獲利增長緩慢，因此更希望自制先進(jìn)芯片，不但能展現(xiàn)設(shè)計實力和能力，且直接出售給設(shè)備制造商，賺取更高利潤。

　　近期英特爾和Arm宣布達(dá)成協(xié)議，芯片設(shè)計者能采用Intel 18A先進(jìn)制程打造低功耗處理器，首先聚焦移動設(shè)備，未來擴展到自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等。從時間節(jié)點和技術(shù)需求看，與Arm自產(chǎn)芯片計劃吻合。如果消息準(zhǔn)確，市場預(yù)估英特爾代工的Arm 芯片會在2025 年后推出。