本文作者： 連于慧
本文來源： 問芯Voice
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臺積電于2023年9月12日臨時董事會后官宣兩大重磅決議：一是以不超過4.3億美元取得英特爾手上的奧地利IMS Nanofabrication約10%股權; 二是入股Arm約1億美元，認購價格將依該公司IPO最終價格而定。兩項投資計畫都是屬于穩(wěn)固供應鏈和合作伙伴的戰(zhàn)略性入股布局。
奧地利IMS Nanofabrication是開發(fā)極紫外光刻機EUV所需的多光束掩模寫入設備的領導廠商，該技術對下一代EUV產(chǎn)品高數(shù)值孔徑EUV設備（High-NV EUV）而言至關重要。
奧地利IMS Nanofabrication的多數(shù)股權都在英特爾手上，通過這一次的釋股，英特爾同意出售IMS約10%股份給臺積電，臺積電的投資對 IMS 的估值約為 43 億美元。釋股后，英特爾仍是IMS 的最大股東，預計整個交易將在 2023 年第四季度完成。
一般來說，我們提到歐洲半導體設備商都只知道荷蘭的ASML，但其實還有一家EUV光掩膜設備的關鍵供應商藏身在奧地利，就是這次臺積電戰(zhàn)略性投資的奧地利IMS Nanofabrication，無論是先進邏輯制程、DRAM、NAND Flash芯片的制造過程，都需要奧地利IMS提供的多光束掩模寫入機。
奧地利IMS Nanofabrication于1985年成立于“音樂之都”維也納，英特爾最初于2009 年首次投資IMS，最終于2015 年全數(shù)收購了奧地利IMS 的股份。隔年，IMS發(fā)布了第一款商用多光束掩模寫入機，適用于 7nm 以上的半導體制程技術。
奧地利IMS與光掩膜供應商大日本印刷(Dai Nippon Printing)、 Photronics，以及英特爾共同成立多光束掩模寫入器聯(lián)盟(multibeam mask writer development consortium)，臺積電也在2012年加入，一直是奧地利IMS的最大客戶之一。
奧地利IMS Nanofabrication的主要競爭對手是日本東芝旗下的NuFlare，但是在EUV掩膜的多光束掩模MBMW （Multibeam Mask Writer ）寫入機領域，奧地利IMS占有90%以上市場份額，可以說如果沒有IMS占的掩模寫入技術，EUV制程技術可能會陷入中斷。
這也是臺積電入股奧地利IMS 的主要原因之一，出于確保供應鏈穩(wěn)定，尤其是先進制程EUV和下一代high NA EUV。
另外，今年最重磅級的IPO案Arm的上市案，臺積電也敲定將投資Arm，其他還有蘋果、Google、英特爾、英偉達、三星、亞馬遜都有意參與。
眾多科技贊助Arm IPO一案不會因此拿到董事席位或實質控制權，但對每一家參與企業(yè)而言，在這一波自研芯片的時代大浪潮下，與Arm站在同一陣線就像是買保險，像是蘋果手機、電腦芯片需要Arm架構，亞馬遜采用Arm架構的自研處理器Graviton也全面應用在旗下資料中心。再者，之前英特爾也表態(tài)對Arm有興趣。
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