11月9日~11月11日，“中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”（ICCAD2023）于廣州成功舉辦。作為我國集成電路設(shè)計領(lǐng)域的年度重磅會議，本次會議盛況依舊，吸引逾300家廠商、4500名觀眾參加。
針對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)工藝制程受限的局面，對于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展，主論壇報告嘉賓為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指出了重要方向，那就是的路徑創(chuàng)新、開辟新賽道，降低對工藝技術(shù)進(jìn)步和EDA工具的依賴，靠先進(jìn)封裝及特色工藝等領(lǐng)域的創(chuàng)新突破，靠平面的縮微而不斷演進(jìn)的摩爾定律，以成熟工藝制程設(shè)計制造出媲美領(lǐng)先工藝制程性能的產(chǎn)品。
遵循這樣的方向，一個近幾年產(chǎn)業(yè)的熱點無疑更加站上風(fēng)口，那就是Chiplet。面對摩爾定律終將走向盡頭的預(yù)期，以及先進(jìn)制程高昂的成本，Chiplet 恰好能夠在一定程度上緩解功耗、性能、成本間的矛盾，也因而被視為未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要趨勢。
在本土集成電路企業(yè)中，有一家已經(jīng)提前布局，進(jìn)入Chiplet賽道，那就是奎芯科技。
國產(chǎn)接口IP空間廣闊
奎芯科技（M SQUARE）于2021年成立，其主要業(yè)務(wù)為高速接口IP和Chiplet產(chǎn)品。
奎芯科技副總裁唐睿于ICCAD峰會作了題為“算力時代的互聯(lián)IP”的報告，他表示，IP是IC產(chǎn)業(yè)分工下的永恒剛需，IP市場空間廣闊，據(jù)預(yù)測，2026年全球半導(dǎo)體IP市場將達(dá)110億美元，其中接口IP將達(dá)30億美元。而IP市場供需失衡，國產(chǎn)化率低，不足10%，國產(chǎn)IP產(chǎn)業(yè)擁有巨大發(fā)展空間。
奎芯科技副總裁唐睿
唐睿介紹到，后摩爾時代，算力擴展的關(guān)鍵是互聯(lián)，接口IP將在這一過程中發(fā)揮重要作用?？究萍颊敲闇?zhǔn)了接口IP的巨大需求，創(chuàng)立以來，針對接口IP市場不斷發(fā)力，已成為國內(nèi)領(lǐng)先的互聯(lián)IP供應(yīng)商。
M2LINK：助力廠商突破算力瓶頸
Chiplet是奎芯科技另一重要發(fā)展領(lǐng)域。唐睿介紹到，根據(jù)芯片產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)趨勢，積極響應(yīng)中國快速發(fā)展的芯片和應(yīng)用需求，奎芯科技重點打造基于互聯(lián)IP 的Chiplet產(chǎn)品，奠定產(chǎn)業(yè)基石, 助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
ICCAD期間，奎芯科技展示了其推出的基于接口IP的M2LINK系列Chiplet產(chǎn)品。
唐睿表示：“隨著AI模型快速發(fā)展，系統(tǒng)算力需求日益增大，如何提高效率、降低成本成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵。為解決這些問題，奎芯科技推出自研的互聯(lián)方案M2LINK，主要面向的市場是人工智能訓(xùn)練以及推演芯片，主要的目的是進(jìn)一步減少對2.5D先進(jìn)封裝的依賴，通過將HBM/LPDDR的接口協(xié)議轉(zhuǎn)成UCIe的協(xié)議，組合成標(biāo)準(zhǔn)Chiplet模組，與主SoC合封，以實現(xiàn)降低主芯片封裝成本、擴大內(nèi)存容量和帶寬、提升性能等目的?！?/p>
未來發(fā)展：拓展汽車市場
近幾年，新能源汽車的高速發(fā)展也帶來了汽車芯片的巨大需求。隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的不斷推進(jìn)，車載應(yīng)用的互聯(lián)需求也不斷增長，這也帶來了應(yīng)用于車規(guī)算力芯片的接口IP的巨大需求。唐睿表示，奎芯科技對于車載芯片應(yīng)用也有相應(yīng)布局和推進(jìn)，今年奎芯科技體系上已經(jīng)過了ISO26262，明年會有一些車規(guī)級的產(chǎn)品上線，在現(xiàn)有接口IP的基礎(chǔ)上，進(jìn)行車規(guī)化改制，針對溫度、電壓等要求做進(jìn)一步的優(yōu)化設(shè)計，滿足汽車領(lǐng)域芯片設(shè)計廠商接口IP需求。
后記：本次ICCAD，除了奎芯科技，還有多家集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)參會并分享了對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、熱點技術(shù)問題的觀點。涵蓋了集成電路設(shè)計、制造、EDA、IP服務(wù)等各領(lǐng)域，如EDA企業(yè)西門子EDA、國微芯、思爾芯、合見工軟、鴻芯微納、芯華章、芯易薈、芯行紀(jì)等；Foundry廠商TSMC、Tower Semiconductor、榮芯半導(dǎo)體；集成電路設(shè)計及服務(wù)廠商炬芯、芯原股份、銳成芯微、芯耀輝、摩爾精英、速石科技等。雖然今年集成電路產(chǎn)業(yè)總體還未走出低谷，但業(yè)內(nèi)廠商普遍對產(chǎn)業(yè)未來充滿信心。路徑創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新也為本土集成電路企業(yè)未來發(fā)展指明了方向?；仡欉^去，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體向上的發(fā)展趨勢是不會改變的，相信在業(yè)內(nèi)諸多從業(yè)者的共同努力下，本土集成電路企業(yè)的發(fā)展道路必將越來越寬廣。