2023年11月22日，中國(guó)上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布LG電子（LG）的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。這一集成將為該SoC面向的各類應(yīng)用提供強(qiáng)大的圖像處理功能。

　　芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了公司自主研發(fā)的緊湊型VGLite API底層驅(qū)動(dòng)程序，支持流行的輕量級(jí)多功能圖形庫(kù)（LVGL），從而在各種硬件平臺(tái)上創(chuàng)建美觀的用戶界面（UI）。此外，GCNanoUltraV 2.5D GPU還支持芯原的開(kāi)源工具SvgVGLiteRenderer，該工具解析SVG文件并通過(guò)VGLite API呈現(xiàn)SVG內(nèi)容。

　　LG副總裁兼SoC基礎(chǔ)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人JeongHyu Yang表示：“我們選擇了芯原的矢量圖形IP，因?yàn)樗诨趫D形的應(yīng)用中具有創(chuàng)新的功能和性能。通過(guò)將這一技術(shù)整合到LG自研的SoC產(chǎn)品線，我們期望能提升整體客戶體驗(yàn)并加強(qiáng)我們的產(chǎn)品供應(yīng)。”

　　芯原執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示：“在技術(shù)不斷重塑消費(fèi)電子產(chǎn)品的時(shí)代，相關(guān)產(chǎn)品正在經(jīng)歷快速迭代。芯原致力于通過(guò)提供PPA（功耗、性能、面積）優(yōu)化的強(qiáng)大IP組合持續(xù)創(chuàng)新，以提高用戶體驗(yàn)。與LG的合作也將進(jìn)一步鞏固芯原在消費(fèi)電子市場(chǎng)的地位。”

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