2月初，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體同時(shí)發(fā)布2023年度業(yè)績(jī)，從業(yè)績(jī)來看，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于下行周期，但是展望2024年，兩家公司均認(rèn)為，料將好于2023年。

總結(jié)2023年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的境遇與反應(yīng)，以“應(yīng)運(yùn)而起”四字加以概括非常貼切。

應(yīng)運(yùn)而起，是威廉·曼徹斯特不朽杰作《光榮與夢(mèng)想》第一部的副題。與慣常望文生義的膚淺樂觀不同，曼徹斯特細(xì)膩筆觸所描繪的“應(yīng)運(yùn)而起”，卻是指向1932-1941年極度艱難時(shí)勢(shì)中，美國(guó)社會(huì)的韌性與變革。

2023這一年里，作為全球電子產(chǎn)品制造流通的樞紐，全年我國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進(jìn)口金額3494億美元，同比下降15.4%。

即便考慮部分國(guó)產(chǎn)替代因素，這樣的降幅也足以折射出當(dāng)下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“大氣候”：2022年貫穿至今的半導(dǎo)體行業(yè)下行周期。

與此同時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還額外遭遇著地緣政治“小氣候”的沖擊，2022年10月，美國(guó)出臺(tái)的半導(dǎo)體對(duì)華出口管制政策，對(duì)我國(guó)高端半導(dǎo)體設(shè)備及大算力芯片進(jìn)口展開了空前力度的圍堵，并在2023年進(jìn)一步加碼，甚至出現(xiàn)了生效日前“窗口指導(dǎo)”叫停ASML光刻機(jī)對(duì)華出口許可的操作，為所謂的“自由貿(mào)易”、“市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)”、“法治社會(huì)”提供了新的鮮活注解。

北京時(shí)間2022年8月9日，美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署《2022年芯片和科學(xué)法案》（簡(jiǎn)稱《芯片法案》），包括英特爾、美光、惠普和AMD等公司高層出席簽署儀式。

在這樣的雙重壓力下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2023年普遍感受恐怕是“不太好過”，行業(yè)內(nèi)裁員降薪的寒意一陣陣卷向打工人，即便是半導(dǎo)體企業(yè)創(chuàng)始人/投資人，同樣面臨著上市融資渠道收緊、估值下滑、現(xiàn)金流緊繃、對(duì)賭協(xié)議觸發(fā)等一系列艱巨考驗(yàn)。

部分GPU（圖形處理單元）等“大芯片”賽道初創(chuàng)企業(yè)由于前期估值過高、融資規(guī)模過大、產(chǎn)品落地遭遇地緣風(fēng)險(xiǎn)沖擊，已經(jīng)在2023年陷入實(shí)質(zhì)性停擺，悄然“隱入塵煙”，至于看似背靠“大廠”高枕無憂的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，隨著母公司資源聚焦主航道，切斷對(duì)其養(yǎng)分供應(yīng)，也在去年相繼爆出哲庫、摩芯、復(fù)睿微等“突然死亡”的爆炸性案例。

不過拋開這些參差多態(tài)的個(gè)體感受，從宏觀數(shù)據(jù)看，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然表現(xiàn)出了難能可貴的增長(zhǎng)韌性，在運(yùn)行情況與發(fā)展質(zhì)量上取得長(zhǎng)足進(jìn)步。

根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2023全年，我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量為3514億塊，同比增長(zhǎng)6.9%，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)進(jìn)一步完善，成熟制程芯片的國(guó)產(chǎn)替代業(yè)已蔚然成風(fēng)。

此外，根據(jù)集邦咨詢整理，全年大陸地區(qū)半導(dǎo)體領(lǐng)域有至少350多個(gè)投資項(xiàng)目正加速推進(jìn)，其中簽約項(xiàng)目100多個(gè)，已開工項(xiàng)目90多個(gè)，運(yùn)營(yíng)項(xiàng)目50多個(gè)，即將竣工項(xiàng)目50多個(gè)，涵蓋第三代半導(dǎo)體、存儲(chǔ)芯片、汽車芯片、先進(jìn)封裝、傳感器、射頻芯片、硅片、半導(dǎo)體設(shè)備材料等領(lǐng)域。

尤其是在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈目前已經(jīng)初步形成了全球競(jìng)爭(zhēng)力，部分新興賽道如碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）器件，國(guó)內(nèi)甚至已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了與國(guó)際水平的并跑乃至領(lǐng)跑。

伴隨產(chǎn)業(yè)重大項(xiàng)目的穩(wěn)步推進(jìn)，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)能力重要指標(biāo)，預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)將在200毫米（8英寸）晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張方面領(lǐng)先全球，300毫米（12英寸）晶圓廠產(chǎn)能在全球占比也將提高到屆時(shí)的23%。

同樣值得記錄的是，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向諸多難點(diǎn)、堵點(diǎn)攻堅(jiān)在去年有了新的重大進(jìn)展。

在頂層設(shè)計(jì)上，2023年3月2日，國(guó)務(wù)院副總理劉鶴在北京調(diào)研集成電路企業(yè)發(fā)展并主持召開座談會(huì)，充分肯定了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得的發(fā)展成績(jī)，指出我國(guó)擁有龐大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)和豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，這是市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)最寶貴的資源，是推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性優(yōu)勢(shì)，并強(qiáng)調(diào)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)必須發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，用好政府和市場(chǎng)兩方面力量。

政府要制定符合國(guó)情和新形勢(shì)的集成電路產(chǎn)業(yè)政策，設(shè)定務(wù)實(shí)的發(fā)展目標(biāo)和發(fā)展思路，幫助企業(yè)協(xié)調(diào)和解決困難，在市場(chǎng)失靈的領(lǐng)域發(fā)揮好組織作用，引導(dǎo)長(zhǎng)期投資。

與此同時(shí)，必須高度重視發(fā)揮市場(chǎng)力量和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要作用，建立企業(yè)為主體的攻關(guān)機(jī)制，依靠企業(yè)家實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，特別要善于發(fā)現(xiàn)和珍惜既懂技術(shù)又有很強(qiáng)組織能力的領(lǐng)軍人才，給予他們充分的發(fā)揮空間。

其后不久，組建中央科技委員會(huì)、重新組建科學(xué)技術(shù)部等一系列科技領(lǐng)域體制機(jī)制改革大動(dòng)作公之于眾，外界普遍將之視為在半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域加強(qiáng)集中統(tǒng)一領(lǐng)導(dǎo)，統(tǒng)籌推進(jìn)新型舉國(guó)體制攻堅(jiān)，實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)的針對(duì)性舉措。

正如上文所述，在美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體技術(shù)封鎖中，大算力芯片和先進(jìn)制程工藝設(shè)備，堪稱兩大關(guān)鍵。在遭遇堪稱驚濤駭浪的瘋狂圍堵后，2023中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)住了陣腳，以華為MATE60橫空出世為標(biāo)志，向邪惡發(fā)出了不屈的龍吟。

時(shí)至今日，雖然麒麟9000處理器的實(shí)際供應(yīng)商依然是未解之謎，但中國(guó)已經(jīng)擁有了不受美國(guó)長(zhǎng)臂管轄能力控制的先進(jìn)制程芯片制造能力，已是一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)，經(jīng)歷2023年堪稱“掃貨”式的光刻機(jī)搶購潮，國(guó)內(nèi)芯片制造的自主保障能力有望進(jìn)一步提高。

知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Dylan Patel在分析麒麟9000工藝水平后，直言不諱地表示美國(guó)半導(dǎo)體對(duì)華出口管制“已經(jīng)失敗”，按照Patel評(píng)估，麒麟9000在技術(shù)上令人難以置信，足以與高通最好的基帶芯片性能相媲美，其制造工藝也比西方大多數(shù)人意識(shí)到的要好，“我們無法夸大這是多么可怕”，在Patel看來，中國(guó)先進(jìn)制程芯片自主生產(chǎn)能力的更大意義，還在于突破美國(guó)刻意營(yíng)造的AI算力芯片封鎖。

隨著去年AI大模型商業(yè)生態(tài)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，用于大模型訓(xùn)練的先進(jìn)制程大算力芯片，已被公認(rèn)為在AI算力競(jìng)爭(zhēng)中具有戰(zhàn)略性、全局性價(jià)值，英偉達(dá)也憑借在該領(lǐng)域的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，一舉突破萬億美元市值。

美國(guó)政策制定者堅(jiān)信，只要阻斷英偉達(dá)H100/A100等高端GPU加速卡對(duì)華出口，就足以把中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)牢牢壓制在“中等技術(shù)陷阱”無法脫身，從而逐漸被美國(guó)AI產(chǎn)業(yè)甩開，在這一戰(zhàn)略新興技術(shù)制高點(diǎn)的角逐中不戰(zhàn)而勝。然而麒麟9000所體現(xiàn)的先進(jìn)制程芯片量產(chǎn)能力，被認(rèn)為足以在理論上支撐每年超過1000萬顆英偉達(dá)H100等級(jí)GPU（圖形處理單元）芯片的供應(yīng)，即便在遭遇嚴(yán)密封鎖情況下，中國(guó)機(jī)構(gòu)也很快就會(huì)擁有訓(xùn)練萬億參數(shù)大模型的算力集群。

更何況對(duì)實(shí)際算力集群搭建稍有認(rèn)知就不難理解，英偉達(dá)等美國(guó)廠商風(fēng)頭無二的大芯片如同一塊塊青磚，只有按合理的步驟與規(guī)劃砌在一起，才能成為城池的基座，即便中國(guó)人手里的磚頭品質(zhì)達(dá)不到最完美程度，但通過合理的系統(tǒng)集成優(yōu)化和更強(qiáng)的粘結(jié)劑（算力集群網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)），同樣可以實(shí)現(xiàn)整體能力的齊頭并進(jìn)。

據(jù)科工力量了解，目前基于華為昇騰芯片的6千卡集群乃至萬卡集群已在搭建調(diào)試中，未來足以支撐千億、萬億級(jí)別參數(shù)大模型訓(xùn)練要求，而隨著華為自研UB互聯(lián)技術(shù)和下一代AI算力芯片強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，更是有望定義AI算力集群的全新價(jià)值競(jìng)爭(zhēng)軌道，十萬卡以上集群也并非天方夜譚。

而在先進(jìn)制程工藝設(shè)備上，光刻機(jī)無疑是當(dāng)下最引人注目的焦點(diǎn)，盡管從海外搶購的浸沒式光刻機(jī)已經(jīng)能夠在中短期內(nèi)穩(wěn)住我國(guó)先進(jìn)制程芯片制造能力，但治本之策仍然是國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)自主創(chuàng)新。

2023年，有關(guān)所謂28納米光刻機(jī)下線交付的消息云山霧罩，但物鏡系統(tǒng)制造商國(guó)望光學(xué)廠房去年年底封頂，已經(jīng)給外界提供了充足的信心，中國(guó)人突破高端DUV光刻機(jī)只是一個(gè)時(shí)間問題，同期EUV“光刻工廠”的輿論紛擾，則折射出國(guó)人對(duì)EUV光刻機(jī)的殷切期待。

客觀來看，EUV光刻機(jī)的突圍依然遙遠(yuǎn)，這也使目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)制程工藝迭代，面臨5納米這一不可逾越的高墻。

不過，美西方陣營(yíng)即便擁有EUV光刻機(jī)，5納米以下工藝節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)成本同樣足以令絕大多數(shù)芯片廠商望而卻步，錦標(biāo)式的技術(shù)參數(shù)比拼缺乏實(shí)際意義，從RISC-V（開源指令集架構(gòu)）等體系結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，到Chiplet（芯粒）先進(jìn)封裝技術(shù)范式，高性能芯片的發(fā)展，并非只有華山一條路，新興技術(shù)潮流中，中國(guó)產(chǎn)學(xué)研用共同體與美西方陣營(yíng)的差距，也遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)技術(shù)路徑。

總體而言，2023年的洗禮，正為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)痛苦而必要的泡沫出清，艱難困苦，玉汝于成，投機(jī)者被洗刷與淘汰后，行業(yè)生態(tài)必將更加健康。與此同時(shí)，市場(chǎng)周期也終于臨近拐點(diǎn)，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）不久前上調(diào)了全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)，11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額同比增長(zhǎng)5.3%，是自2022年8月以來首次年度同比增長(zhǎng)的月份。