3 月 23 日消息，@Tech_Reve 表示，AMD 將采用三星的 4nm 工藝生產(chǎn)一些消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，包括低端 APU 和 Radeon GPU。
他援引 " 可靠消息 " 稱(chēng)，預(yù)計(jì) AMD 未來(lái)將更多地依賴(lài)三星代工，這可能與臺(tái)積電產(chǎn)能已經(jīng)因?yàn)?AI 等其他需求而被預(yù)訂一空有關(guān)。
他之前還提到，AMD 原計(jì)劃是借助三星的 4nm 工藝來(lái)為索尼 PS5 Pro 生產(chǎn)定制 APU 芯片，但該計(jì)劃已經(jīng)取消并轉(zhuǎn)向生產(chǎn)其他不同的芯片。
另一位知名爆料者 @harukaze5719 認(rèn)為，AMD 可能只是讓三星生產(chǎn)一些速龍系列 APU 或是 Phoenix 2 芯片，例如銳龍 R3 8300G。
相比普通 Phoenix，Phoenix 2 芯片大幅削弱了其內(nèi)存和 PCIe 支持能力，例如 Phoenix 1 可支持 PCIe 4.0 x8 / PCIe 4.0 x4，而 Phoenix 2 為 PCIe 4.0 x4/ PCIe 4.0 x2。
查詢(xún)發(fā)現(xiàn)，AMD R3 8300G 基于臺(tái)積電 4nm FinFET 工藝打造，采用 4 核 8 線(xiàn)程設(shè)計(jì)，頻率僅有 3.4~4.9 GHz，具備 4MB L2 緩存 + 8MB L3 緩存，集成 4CU 的 Radeon 740M 核顯，支持 2 內(nèi)存通道，最高 DDR5-5200。
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