中國，北京 – 2024年7月18日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，其2024年Works With開發(fā)者大會現(xiàn)正開放注冊。這個今年第五屆的大會將迎來全新形式，擴(kuò)大舉辦三場地區(qū)性的實(shí)體活動：

• 美國 · 圣何塞 – 2024年9月19日

• 印度 · 海得拉巴 – 2024年10月24日

• 中國 · 上海 – 2024年10月24日

  
  

　　這一重要的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開發(fā)者系列活動將匯集來自全球各地的設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、工程師和商業(yè)領(lǐng)袖，并且是完全免費(fèi)的。Works With大會為行業(yè)知名大廠提供共同分享和探索最新的趨勢和技術(shù)的場合，從而幫助實(shí)現(xiàn)更安全、更智能、更互聯(lián)的生活。

　　芯科科技首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson表示：“我們很高興今年能夠擴(kuò)展Works With大會的規(guī)模，使這項面向物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者的旗艦活動更加貼近全球社區(qū)。通過三場地區(qū)性的實(shí)體活動，全球各地的開發(fā)者得以開展合作，從智能家居到互聯(lián)城市，打造一個更強(qiáng)有力的萬物互聯(lián)的未來。可以說，Works With大會將是下一代物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的起點(diǎn)。”

　　值得一提的是，參會者將能夠?qū)W習(xí)如何開發(fā)與主要生態(tài)系統(tǒng)（亞馬遜、谷歌、三星、蘋果）集成的產(chǎn)品，并獲得專家工程師和專業(yè)平臺的支持，了解如何結(jié)合多種無線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，更進(jìn)一步在這些生態(tài)系統(tǒng)中探索業(yè)務(wù)發(fā)展機(jī)會。

　　在每個活動現(xiàn)場，參會者都將體驗一整天的培訓(xùn)課程和專業(yè)技術(shù)論壇，可以參觀多項演示和實(shí)驗并獲得大量面對面交流的機(jī)會。由工程專家主持的實(shí)作培訓(xùn)將提供實(shí)用知識，幫助參會開發(fā)人員利用最新工具、技術(shù)和資源加快項目開發(fā)。

　　Works With大會將為每個地區(qū)的活動提供定制化的體驗，并探索最熱門的連接技術(shù)話題和趨勢：

　　Works With大會亮點(diǎn)：

• 美國 · 圣何塞：

• 深入探討物聯(lián)網(wǎng)的普及化發(fā)展，舉辦關(guān)于Matter、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、安全和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）的專題會議。

• 印度 · 海得拉巴

• 探索物聯(lián)網(wǎng)如何改變從家庭到城市的智慧生活，重點(diǎn)關(guān)注智慧城市的未來和印度先進(jìn)計量計劃（Advanced Metering Initiative）的進(jìn)展。

• 中國 · 上海

• 了解最新的物聯(lián)網(wǎng)智慧生活解決方案，以及芯科科技第三代無線開發(fā)平臺技術(shù)可望為行業(yè)帶來的諸多助益。

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