11月4日消息，在今天的SK AI峰會(huì)上，韓國(guó)存儲(chǔ)巨頭SK海力士展出了全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。
SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16層HBM市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從HBM4開始興起，但SK海力士已提前開發(fā)48GB 16層HBM3E，并計(jì)劃2025年初向客戶提供樣品。
此前，SK海力士已于9月底宣布開始大規(guī)模生產(chǎn)全球首款12層36GB的HBM3E產(chǎn)品。
SK海力士預(yù)計(jì)將采用先進(jìn)的MR-MUF工藝來(lái)生產(chǎn)16層HBM3E，同時(shí)開發(fā)混合鍵合技術(shù)作為后備方案。
Kwak Noh-Jung指出，與12層產(chǎn)品相比，16層產(chǎn)品在訓(xùn)練性能上提升了18%，在推理性能上提升了32%。
Kwak在峰會(huì)上分享了公司成為“全棧AI存儲(chǔ)提供商”的愿景，即通過(guò)與各方的緊密合作，提供涵蓋DRAM和NAND領(lǐng)域的全線AI存儲(chǔ)產(chǎn)品。
此外，SK海力士還強(qiáng)調(diào)了其在低功耗、高性能產(chǎn)品領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，正在開發(fā)LPCAMM2模塊、即1cnm的LPDDR5和LPDDR6，并準(zhǔn)備推出PCIe第六代SSD、高容量QLC基礎(chǔ)的eSSD和UFS 5.0。
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