半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 旗下 SMG 美國加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日發(fā)布了新一期的硅晶圓季度分析報(bào)告。該報(bào)告顯示今年三季度全球硅晶圓出貨量達(dá) 3214 百萬平方英寸（MSI）。
這一規(guī)模大致相當(dāng)于 2842 萬片 12 英寸（注：即 300mm）晶圓，同比實(shí)現(xiàn) 6.8% 增長，環(huán)比則提升了 5.9%。
SEMI SMG 董事長、環(huán)球晶圓副總裁兼首席審計(jì)師李崇偉表示：
第三季度的晶圓出貨量延續(xù)了今年第二季度開始的上升趨勢(shì)。整個(gè)供應(yīng)鏈的庫存水平有所下降，但總體上仍然很高。
對(duì)用于 AI 的先進(jìn)硅晶圓的需求依然強(qiáng)勁；不過汽車和工業(yè)用硅晶圓的需求持續(xù)低迷；而手機(jī)和其他消費(fèi)產(chǎn)品用硅晶圓的需求則有所改善。
因此，2025 年可能會(huì)繼續(xù)保持上升趨勢(shì)，但總出貨量預(yù)計(jì)還不會(huì)恢復(fù)到 2022 年的峰值水平。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。