中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)，于 11 月 18 日-20 日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)專(zhuān)家王若達(dá)今天在會(huì)上表示，過(guò)去 35 年中，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)近 20 倍，年均增速達(dá) 9%。

他表示，到 2030 年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)到 1 萬(wàn)億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 8%。存量市場(chǎng)如手機(jī)、服務(wù)器等產(chǎn)品中，半導(dǎo)體價(jià)值量持續(xù)提升；新興市場(chǎng)如人工智能、5G / 6G、智能汽車(chē)等，成為半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新數(shù)據(jù)顯示，2024 年第三季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為 1660 億美元（注：當(dāng)前約 1.2 萬(wàn)億元人民幣），同比增長(zhǎng) 23.2%，環(huán)比增長(zhǎng) 10.7%。其中，2024 年 9 月全球銷(xiāo)售額為 553 億美元，比 2024 年 8 月總額 531 億美元增長(zhǎng) 4.1%。