11月25日消息，根據(jù)市場研究機構Counterpoint Research最新發(fā)布的研究報告顯示，受益于DRAM出貨強勁增長，特別是的HBM需求的帶動，2024 年前三季度，前五大晶圓制造設備廠商來自于存儲領域的營收同比大漲38%，成為了帶動整個晶圓制造設備市場增長的關鍵動力。其中，來自中國的營收同比大漲了48%。

具體來說，今年前三季度的晶圓制造設備市場的營收同比增長了3%，其中僅ASML出現(xiàn)了同比6%的下滑，相比之下泛林集團同比增長了12%，東京電子同比增長10%，科磊（KLA ）同比增長8%，應用材料同比增長了3%。前五大晶圓制造設備供應商的整體服務收入同比增長了7%，這有助于其凈收入的增長。

由于三星第一代3nm就已經(jīng)從 FinFET 過渡到了GAAFET（環(huán)繞柵極晶體管），隨著臺積電即將量產(chǎn)的2nm、英特爾即將量產(chǎn)的Intel 18A也轉向了GAAFET 技術，這也推動了相關先進晶圓制造設備的需求。值得注意的是，2024 年第三季度，來自晶圓代工廠的晶圓制造設備收入環(huán)比增長了17%，同比增長了12%，這也有助于將2024年前三個季度來自晶圓代工廠的晶圓制造設備收入同比下下滑幅度限制在10%。

在此期間，來自存儲芯片市場的晶圓制造設備銷售收入同比增長了38%，這主要得益于強勁的DRAM出貨量，尤其的HBM需求的增長。然而，與 2024 年第二季度相比，2024 年第三季度來自存儲芯片市場的晶圓制造設備的收入增長為低個位數(shù)百分比。

2024年前三季度，全球前五大晶圓制造設備廠商來自中國市場的收入同比大漲了48%，占凈系統(tǒng)銷售額的42%，而去年同期的占比為29%。這一成長主要得益于成熟制程和存儲相關設備的強勁需求。不過，與第二季度相比，第三季度的環(huán)比增長率已經(jīng)放緩，僅為 2%。

值得注意的是，根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）今年9月公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年的中國大陸在半導體制造設備上的支出達到250億美元（約合人民幣1780.55億元），超過了韓國、中國臺灣和美國的總和。

展望2024全年，Counterpoint Research預計全球前五大晶圓制造設備廠商總營收將比2023年增長4%。隨著生成式AI和高性能計算應用推進，將成為未來市場增長的主要動力。再加上終端需求逐步回暖，相關產(chǎn)業(yè)的投資力度也將進一步加強。預計到2025年，全球晶圓制造設備市場有望實現(xiàn)兩位數(shù)百分比成長，主要來自于領先制程技術加速投資，以及存儲新產(chǎn)能的持續(xù)擴展。

Counterpoint Research資深分析師Ashwath Rao認為，邏輯代工市場的技術轉型和存儲市場的復蘇，是驅動2024年晶圓制造設備市場成長的核心動力。隨著生成式AI和高性能計算應用的普及，預期相關投資將在未來數(shù)年進一步提升全球晶圓制造設備市場的規(guī)模。