國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）報告顯示，2024年第三季度全球芯片設(shè)備銷售額較去年同期大增19%至303.8億美元，連續(xù)兩個季度呈現(xiàn)增長，并創(chuàng)11個季度以來最大增幅。
就區(qū)域別銷售情況來看，第三季度中國大陸市場銷售額達(dá)129.3億美元，較去年同期大增17%，連續(xù)6個季度成為全球最大芯片設(shè)備市場，占整體銷售額比重達(dá)42.5%；中國臺灣市場銷售額大增25%至46.9億美元，5個季度以來首度超過韓國成為全球第二大芯片設(shè)備市場；韓國市場銷售額大增17%至45.2億美元，退居第三。
另外，北美市場銷售額暴增77%至44.3億美元，日本市場銷售額減少3%至17.4億美元，歐洲市場銷售額暴減38%至10.5億美元，其他區(qū)域銷售額增加14%至10.1億美元。
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