12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 10 日宣布推出“定制 HBM 計(jì)算架構(gòu)”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算和內(nèi)存密度。
Marvell 表示這項(xiàng)可提升性能、能效、成本表現(xiàn)的新技術(shù)對(duì)其所有定制芯片客戶開(kāi)放，并得到了三大 HBM 內(nèi)存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。
Marvell 的“定制 HBM 計(jì)算架構(gòu)”采用了非行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 HBM I/O 接口設(shè)計(jì)，可帶來(lái)更優(yōu)秀性能和最多 70% 的接口功耗降低。
▲ Marvell 定制 HBM 概念圖。
不僅如此，這一新方案同時(shí)還將原本位于 XPU 邊緣的 HBM 支持電路部分轉(zhuǎn)移至 HBM 堆棧底部的基礎(chǔ)裸片（Base Die）上，這意味 XPU 芯片上將能節(jié)省出額外最多 25% 的面積用于計(jì)算能力擴(kuò)展，同時(shí)單一 XPU 可連接的 HBM 堆棧數(shù)量提升了至高 33%。
整體來(lái)看，這些改進(jìn)提高了 XPU 的性能和能效，同時(shí)降低了云運(yùn)營(yíng)商的 TCO（IT之家注：總擁有成本）。
Marvell 高級(jí)副總裁兼定制、計(jì)算和存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理 Will Chu 表示：
領(lǐng)先的云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商此前已通過(guò)自定義基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行了擴(kuò)展。而通過(guò)針對(duì)特定性能、功耗和 TCO 定制 HBM 來(lái)增強(qiáng) XPU，這是 AI 加速器設(shè)計(jì)和交付方式新范式的最新一步。
我們非常感謝與領(lǐng)先的內(nèi)存設(shè)計(jì)師合作，加速這場(chǎng)革命，并幫助云數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商繼續(xù)擴(kuò)展其 XPU 和基礎(chǔ)設(shè)施，以適應(yīng) AI 時(shí)代。
