12月17日，美國拜登政府宣布，美國商務(wù)部根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》激勵計劃，將向半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers）美國子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)發(fā)放了高達 4.06 億美元的直接資金激勵。這些激勵是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調(diào)查之后頒發(fā)的。美國商務(wù)部將根據(jù) GWA 和 MEMC 的項目里程碑完成情況支付資金。

美國“芯片法案”補貼將支持環(huán)球晶圓位于德克薩斯州和密蘇里州總計約 40 億美元的投資項目，有助于加強關(guān)鍵半導(dǎo)體部件的美國供應(yīng)鏈。這些補貼將直接支持德克薩斯州和密蘇里州半導(dǎo)體硅片制造工廠的建設(shè)，預(yù)計將在兩個州創(chuàng)造約 1,700 個建筑崗位和 880 個制造業(yè)崗位。

其中，位于德克薩斯州的 GWA 工廠將是美國第一家先進的大批量 300 毫米硅晶圓工廠；該工廠生產(chǎn)的硅晶圓將用于制造先進的尖端設(shè)備和存儲設(shè)備。位于密蘇里州的 MEMC 工廠將成為國內(nèi) 300 毫米絕緣體上硅 (SOI) 晶圓的主要生產(chǎn)基地；該工廠生產(chǎn)的 SOI 晶圓將成為國防和航空航天領(lǐng)域設(shè)備的關(guān)鍵投入。

此外，作為合同條款的一部分，環(huán)球晶圓同意將其位于德克薩斯州謝爾曼的現(xiàn)有硅外延片制造工廠的一部分改造為碳化硅外延片制造工廠。碳化硅外延片是高壓應(yīng)用的關(guān)鍵部件，尤其是電動汽車和清潔能源基礎(chǔ)設(shè)施。

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示：“通過對環(huán)球晶圓的投資，美國將生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片，這些硅片是先進芯片的基礎(chǔ)，將幫助我們在創(chuàng)新和競爭中超越世界其他國家。”“通過這項投資，芯片法案正在努力加強我們的供應(yīng)鏈，保護我們的國家和經(jīng)濟安全，并在德克薩斯州和密蘇里州創(chuàng)造約 2,000 多個就業(yè)崗位。”

美國國家經(jīng)濟顧問萊爾·布雷納德 (Lael Brainard)表示：“今天的公告確保了近 40 億美元的投資，用于在美國國內(nèi)建立硅片來源——這是美國所有芯片和端到端半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的基礎(chǔ)。” “得益于兩黨共同制定的《芯片和科學(xué)法案》，美國能夠進行引領(lǐng)制造業(yè)和創(chuàng)新所需的投資。”

環(huán)球晶圓董事長兼首席執(zhí)行官 Doris Hsu表示：“環(huán)球晶圓很自豪能夠成為‘芯片法案’的參與者，也是唯一一家在美國建設(shè)先進晶圓設(shè)施的全球生產(chǎn)商。我要特別感謝 Raimondo 部長和她的團隊，他們在這一重要而令人振奮的旅程中始終是我們的忠實合作伙伴。通過我們今天宣布的新投資，我們期待在未來幾十年與美國芯片客戶一起創(chuàng)新。”