12月19日消息，據(jù)報道，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進封裝訂單。而聯(lián)華電子（UMC）在先進封裝領域取得了重大進展，從臺積電手中獲得高通的訂單。

對此，聯(lián)華電子并未直接發(fā)表評論，但明確表示，先進封裝技術是公司未來發(fā)展的重中之重。為了進一步提升在這一領域的競爭力，聯(lián)華電子將攜手智原、矽統(tǒng)等子公司，以及內存供應合作伙伴華邦，共同構建一個先進的封裝生態(tài)系統(tǒng)，為客戶提供更優(yōu)質的服務和解決方案。

盡管目前聯(lián)華電子的先進封裝能力主要集中在RFSOI工藝的中介層提供上，但隨著高通決定采用其先進封裝解決方案來開發(fā)高性能計算（HPC）芯片，聯(lián)華電子有望在未來進一步拓展其先進封裝業(yè)務。這一決定不僅體現(xiàn)了高通對聯(lián)華電子技術實力的認可，也為其在未來的市場競爭中贏得了更多機會。

據(jù)消息人士透露，高通此次的訂單涉及采用定制Oryon CPU的芯片。這些芯片將首先利用臺積電的先進工藝進行生產(chǎn)，隨后再由聯(lián)華電子采用創(chuàng)新的WoW（Wafer-on-Wafer）混合鍵合技術進行封裝。這一組合不僅充分發(fā)揮了臺積電和聯(lián)華電子在各自領域的優(yōu)勢，也為客戶提供了更加高效、可靠的解決方案。

業(yè)界普遍認為，高通采用聯(lián)華電子先進封裝制程打造的新款高性能計算芯片有望在2025年下半年開始試產(chǎn)，并在2026年正式進入放量出貨階段。這將為聯(lián)華電子在先進封裝領域的發(fā)展注入新的動力。