12月31日消息，根據(jù)市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新公布的調(diào)查報告顯示，2025年第一季NAND Flash供貨商將面臨庫存持續(xù)上升，訂單需求下降等挑戰(zhàn)，平均合約價恐環(huán)比下跌10%至15%。

其中，NAND Flash晶圓（Wafer）跌幅將收窄，模組產(chǎn)品部分，由于Enterprise SSD訂單穩(wěn)定，預期可緩沖合約價跌勢；Client SSD及UFS則因消費性終端產(chǎn)品需求疲軟，買家采購意愿保守，價格將持續(xù)下探。

TrendForce認為，2025年第一季市場步入傳統(tǒng)淡季，PC市場雖有Windows 10停止支持和新款CPU推出等有利因素影響，但AI PC應用尚未成熟，難以吸引消費者目光。因此，2025年上半年上游供應鏈首要任務仍是消化既有Client SSD庫存，在需求疲軟和庫存壓力不輕的情況下，原廠勢必將下調(diào)合約價格，預估1Q25 Client SSD合約價將季減13%至18%。

TrendForce表示，2025年Enterprise SSD受AI和存儲應用帶動，預估全年需求將持續(xù)成長，但第一季采購量仍會受淡季影響下滑。從供給來看，部分供貨商因應明年大容量需求轉向60TB以上產(chǎn)品，而進一步調(diào)降16TB和30TB庫存價格，預計1Q25 Enterprise SSD合約價將季減5%至10%。

eMMC產(chǎn)品部分，預期2025年第一季智能手機廠商將著重消化庫存，并傾向采購價格較低的模組廠產(chǎn)品，加上教育采購高峰已過，電信商招標和各國網(wǎng)通建設進度延宕等因素，需求將受壓制。此外，原廠面對模組廠降價求售eMMC動作而帶來巨大壓力，不得不大幅下調(diào)合約價，預估1Q25將季減13%至18%。

UFS產(chǎn)品雖然在高階智能手機及車用電子的應用日益廣泛，但因整體手機市場需求低迷，預期2025年第一季UFS需求維持低檔，而原廠同樣因模組廠的競爭必須調(diào)降價格，預計合約價將季減13%至18%。

TrendForce指出，模組廠面對2025年上半年需求情況未明且價格持續(xù)下跌的情況，第一季僅對特定規(guī)格的NAND Flash Wafer有少量需求。在模組廠采購意愿低、原廠間競爭加劇的狀況下，TrendForce集邦咨詢預估2025年一季度的Wafer合約價將季減13%至18%，且不排除跌幅恐擴大。