【編者按】2024年，半導(dǎo)體市場在AI、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子和汽車電子等領(lǐng)域的推動(dòng)下，實(shí)現(xiàn)了顯著復(fù)蘇和快速增長，但各個(gè)細(xì)分行業(yè)發(fā)展并不均衡…… 在2025年，半導(dǎo)體市場能否全面繼續(xù)保持增長態(tài)勢(shì)，汽車半導(dǎo)體、工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施、消費(fèi)電子等哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待？日前，瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青介紹了瑞薩電子對(duì)于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青

2024年全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢(shì)

2024年全球半導(dǎo)體市場逐步走出2023年的下行周期，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢(shì)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇過程中，產(chǎn)業(yè)迎來新一代技術(shù)推動(dòng)及源源不斷的新興應(yīng)用市場需求，包括AI及其驅(qū)動(dòng)的新智能應(yīng)用、AI PC和AI手機(jī)、新能源汽車及工業(yè)應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)需要更多高性能的半導(dǎo)體芯片來滿足市場。同時(shí)，市場的競爭不斷激烈，客戶追求的不僅是速度和效率，還希望有更低的價(jià)格來應(yīng)對(duì)變化。

從MCU廠商的角度來說，我們觀察到客戶希望MCU公司管的“越來越寬”，而這反映出來的就是市場不再僅僅滿足于單一的MCU或MPU產(chǎn)品，而是期望芯片公司能夠提供包括開發(fā)工具、軟件以及后續(xù)支持在內(nèi)的完整解決方案。這種需求的變化促使芯片公司不僅在硬件上不斷創(chuàng)新，還在軟件全棧上進(jìn)行了大量投入，以構(gòu)建更加完善的開發(fā)生態(tài)。與此同時(shí)，他們也希望獲得更加現(xiàn)成、易于集成和部署的解決方案，以簡化開發(fā)流程，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。針對(duì)這些需求，瑞薩從橫、縱兩個(gè)方向進(jìn)行布局。縱向方面，瑞薩為客戶提供自下而上的全部軟件堆棧，客戶可以從集成軟件的角度，更輕松地用AI技術(shù)開發(fā)他們的產(chǎn)品。而在橫向方面，擴(kuò)展MCU/MPU之外的技能，通過并購方式提供從感知、模擬/電源到數(shù)字的完整解決方案。

2024年業(yè)務(wù)發(fā)展有升有降 持續(xù)投入研發(fā)以穿越半導(dǎo)體周期

2024年，瑞薩電子面臨了市場需求的下滑和運(yùn)營成本的增加等多重挑戰(zhàn)，導(dǎo)致整體業(yè)績表現(xiàn)承壓。尤其是工業(yè)/基礎(chǔ)設(shè)施/IoT業(yè)務(wù)受市場需求疲軟及客戶庫存調(diào)整的影響，使得整體營收和利潤均出現(xiàn)下滑。但在汽車業(yè)務(wù)方面，得益于瑞薩在微控制器（MCU）、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，瑞薩依舊保持了兩位數(shù)的增長勢(shì)態(tài)。

為更好地應(yīng)對(duì)市場變化，瑞薩堅(jiān)持以研發(fā)作為驅(qū)動(dòng)力，在多個(gè)領(lǐng)域推出具有創(chuàng)新性的產(chǎn)品。如，面向高性能機(jī)器人應(yīng)用的新產(chǎn)品RZ/V2H、基于內(nèi)部自研CPU內(nèi)核構(gòu)建的通用32位RISC-V的R9A02G021 MCU、適用于有線基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心和工業(yè)應(yīng)用的全新超低25fs-rms時(shí)鐘解決方案FemtoClock? 3、室內(nèi)空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)一體化傳感器模塊RRH62000、用于EV驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)的“8合1”概念驗(yàn)證（PoC）方案以及采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC R-Car X5H，這些產(chǎn)品在汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域均具有出色表現(xiàn)。

其中，RZ/V2H配備瑞薩新一代專有AI加速器DRP-AI3，可帶來10TOPS/W的能效，能夠?qū)崿F(xiàn)視覺AI與實(shí)時(shí)控制功能；R9A02G021 MCU面向多個(gè)終端市場，使工程師能夠基于開源指令集架構(gòu)（ISA）開發(fā)各種功耗敏感及成本敏感型應(yīng)用，包括物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備、小家電和工業(yè)系統(tǒng)等；FemtoClock? 3時(shí)鐘可為下一代高速互連系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高性能、簡單易用和高性價(jià)比的時(shí)鐘樹設(shè)計(jì)；RRH62000傳感器模塊內(nèi)置瑞薩微MCU，可在緊湊的設(shè)計(jì)中精確檢測(cè)不同粒徑的顆粒物、總揮發(fā)性有機(jī)化合物和對(duì)人體健康有害的氣體。“8合1”概念驗(yàn)證與尼得科（Nidec）合作開發(fā)，通過整合多項(xiàng)功能，能夠以單個(gè)微控制器控制八項(xiàng)功能，為電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)提供高階集成；R-Car X5H擁有高集成度與出色性能，并提供通過Chiplet技術(shù)擴(kuò)展人工智能（AI）和圖形處理性能的選項(xiàng)，具有400TOPS的計(jì)算，同時(shí)擁有業(yè)界卓越的TOPS/W性能，這意味著它能夠在保持低功耗的同時(shí)，提供強(qiáng)大的AI處理能力。瑞薩車規(guī)MCU RH850系列，面向智能家居的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)MCU RL78/RX系列，以及通用領(lǐng)域ARM內(nèi)核的RA系列MCU在2024年銷售業(yè)績均穩(wěn)步回升。

收購Transphorm 持續(xù)加碼氮化鎵功率半導(dǎo)體

2024年6月，瑞薩電子完成對(duì)氮化鎵功率半導(dǎo)體供應(yīng)商Transphorm的收購，將提供基于GaN的功率產(chǎn)品和相關(guān)參考設(shè)計(jì)，滿足寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)品增長需求。此舉將加強(qiáng)瑞薩在電力電子領(lǐng)域的地位，擴(kuò)展了我們?cè)陔妱?dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心、可再生能源、工業(yè)電源以及快速充電器/適配器等快速增長市場的業(yè)務(wù)范圍。而后又在8月完成對(duì)電子設(shè)計(jì)軟件行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)Altium的收購，此次收購旨在建立一個(gè)集成、開放的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和生命周期管理平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)跨組件、子系統(tǒng)和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的協(xié)作。Altium先進(jìn)的云平臺(tái)能力與瑞薩科技強(qiáng)大的嵌入式解決方案組合結(jié)合在一起，將高性能處理器、模擬、電源和連接性融為一體，提升了瑞薩在半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)實(shí)力和市場競爭力。此外，瑞薩計(jì)劃重啟甲府工廠（日本山梨縣甲斐市）。將于2025年開始大規(guī)模生產(chǎn)以IGBT為主的功率半導(dǎo)體，這也將使瑞薩當(dāng)前的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能得以增加。

全算力產(chǎn)品和MCU助力汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化

在汽車行業(yè)的技術(shù)革命中，半導(dǎo)體技術(shù)既是催化劑也是加速器，隨著中國汽車產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，對(duì)汽車電子芯片的需求也在持續(xù)增長。其中，AI和能源是兩大變革因素。一輛燃油車通常需要600到800個(gè)芯片，而電動(dòng)汽車則需要1000個(gè)以上，因此也就增加了車用半導(dǎo)體用量。

此外，汽車電氣架構(gòu)在不斷演進(jìn)，這些變化促進(jìn)了車輛內(nèi)部數(shù)據(jù)處理能力提升，也促進(jìn)了不少新型芯片出現(xiàn)。在這一趨勢(shì)的引領(lǐng)下，未來汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域必將不斷涌現(xiàn)出更多創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品，為汽車半導(dǎo)體企業(yè)帶來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

面對(duì)汽車半導(dǎo)體的市場趨勢(shì)，瑞薩旗下不僅擁有覆蓋低中高不同算力等級(jí)的RL78、RH850及R-Car系列，為汽車的智能化和網(wǎng)聯(lián)化提供有力支持。而且還有電機(jī)、BMS，以及DCDC、OBC相關(guān)產(chǎn)品的解決方案，能夠全方位滿足汽車系統(tǒng)對(duì)于高性能、高可靠性半導(dǎo)體器件的需求。另外，為了應(yīng)對(duì)汽車系統(tǒng)開發(fā)方式向軟件為中心的轉(zhuǎn)變，瑞薩也提供集成虛擬開發(fā)環(huán)境和DevOps解決方案，幫助用戶加速開發(fā)。

2025年，瑞薩還會(huì)繼續(xù)加大車用半導(dǎo)體的投入，產(chǎn)品方面，瑞薩將加強(qiáng)車載MCU RH850系列產(chǎn)品的投入，并擴(kuò)大RH850/U2B系列產(chǎn)品家族，進(jìn)一步推出針對(duì)新能源汽車主驅(qū)逆變器控制，多合一電驅(qū)控制器等應(yīng)用的RH850/U2B10系列。此外，公司還會(huì)全新推出RH850系列U2C家族產(chǎn)品，支持高功能安全及信息安全，覆蓋域控，底盤，電源管理等應(yīng)用場景。同時(shí)，公司會(huì)基于RH-850、PMIC、SiC、GaN等核心產(chǎn)品推動(dòng)X-in-1系統(tǒng)的應(yīng)用，以提升整車輕量化設(shè)計(jì)，提高動(dòng)力效率和性能。

工業(yè)智能化和自動(dòng)化趨勢(shì)不會(huì)改變

2024年工業(yè)需求雖然相對(duì)疲軟，但業(yè)內(nèi)關(guān)于降本增效的目標(biāo)是沒有變的，因此我們相工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展將長期向好。

首先，工業(yè)智能化和自動(dòng)化趨勢(shì)不會(huì)改變，我們預(yù)見未來幾年的市場需求將持續(xù)增長。隨著數(shù)字化和智能化的不斷推進(jìn)，將賦予工廠“感知”和“預(yù)見”的能力，通過預(yù)測(cè)性維護(hù)技術(shù)，工廠可以在問題發(fā)生前發(fā)現(xiàn)并解決潛在風(fēng)險(xiǎn)，從而減少停機(jī)時(shí)間、降低維護(hù)成本。例如，汽車行業(yè)已經(jīng)廣泛采用數(shù)字孿生技術(shù)，通過虛擬模擬實(shí)際生產(chǎn)過程，提前測(cè)試不同應(yīng)對(duì)方案，以應(yīng)對(duì)市場變化。同時(shí)，5G技術(shù)的廣泛應(yīng)用也將為制造業(yè)帶來前所未有的靈活性。5G的速度接近零延遲，可以連接任何傳感器或設(shè)備，從而大幅提高生產(chǎn)線的自動(dòng)化水平。此外，隨著智能化和機(jī)器視覺技術(shù)不斷提升，今年將有越來越多的制造企業(yè)采用智能機(jī)器人、自動(dòng)化設(shè)備和AI算法來提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。

AI有望助力消費(fèi)電子在2025年迎來新的增長周期

從整體來看，消費(fèi)電子領(lǐng)域在經(jīng)歷了一段時(shí)間的放緩后，有望在2025年迎來新的增長周期。這主要得益于在端側(cè)AI驅(qū)動(dòng)下的AI手機(jī)、AI PC以及AI可穿戴設(shè)備等新興終端形態(tài)落地。在AI手機(jī)方面，2024年已經(jīng)見證了各大廠商紛紛推出AI旗艦機(jī)，將語音助手升級(jí)為更加智能的智能體。這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將在2025年繼續(xù)深化，全球AI手機(jī)的滲透率有望顯著提升。Counterpoint的預(yù)測(cè)顯示，到2024年底，全球AI手機(jī)滲透率已達(dá)11%，并將在2027年提升至43%。這意味著，AI手機(jī)將成為推動(dòng)消費(fèi)電子領(lǐng)域增長的重要力量。

在AI PC方面，隨著AIPC產(chǎn)品的陸續(xù)發(fā)布，該領(lǐng)域也呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，到2025年，全球AI PC滲透率有望達(dá)到37%。這意味著，AI PC將成為未來消費(fèi)電子領(lǐng)域的重要增長點(diǎn)，為消費(fèi)者提供更加智能、高效的計(jì)算體驗(yàn)。

此外，在AI可穿戴方面，AR/MR技術(shù)有望成為多模態(tài)AI更優(yōu)的載體。其設(shè)備具備透視能力，并搭載攝像頭等多種傳感器，可實(shí)現(xiàn)素材的實(shí)時(shí)獲取及內(nèi)容的虛實(shí)結(jié)合顯示。這一特性使得AR/MR設(shè)備在消費(fèi)電子領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。同時(shí)，隨著AI眼鏡品牌的百花齊放和輕量化趨勢(shì)的發(fā)展，AI眼鏡有望成為未來獨(dú)立終端的重要形態(tài)之一。

2025年更值得期待的那些細(xì)分領(lǐng)域

2025年瑞薩認(rèn)為汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)仍然值得期待。汽車方面，隨著電動(dòng)化、智能化和自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，瑞薩將開發(fā)更先進(jìn)的汽車芯片解決方案，如高性能計(jì)算芯片、傳感器芯片和車聯(lián)網(wǎng)通信芯片，以滿足未來汽車對(duì)安全性、可靠性和智能化的需求。在非汽車領(lǐng)域，公司將積極布局新興技術(shù)，如人工智能、5G通信和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，推出適用于智能制造、智能城市和智能家居等應(yīng)用場景的創(chuàng)新產(chǎn)品，提升產(chǎn)品競爭力和市場份額。同時(shí)，瑞薩也積極拓展全球市場，特別是在新興市場和高增長領(lǐng)域?qū)ふ覚C(jī)會(huì)。

持續(xù)加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理與建設(shè)

面對(duì)市場供應(yīng)鏈環(huán)境的復(fù)雜多變，瑞薩將加強(qiáng)庫存管理并建立靈活的供應(yīng)鏈，從而保障客戶供應(yīng)。這可以幫助瑞薩獲得更多客戶信賴的同時(shí)，贏得更多市場。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，瑞薩電子扮演著長期主義角色，我們致力于與上下游企業(yè)的協(xié)同合作，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在產(chǎn)品供應(yīng)方面，瑞薩電子承諾至少15年的長期供貨保障，為客戶提供了穩(wěn)定的供應(yīng)預(yù)期。與此同時(shí)，公司與供應(yīng)商建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，確保原材料的穩(wěn)定供應(yīng)和質(zhì)量控制，并與系統(tǒng)廠商、軟件開發(fā)商等合作伙伴共同打造完整的解決方案生態(tài)系統(tǒng)，提升產(chǎn)品的附加值和市場影響力。

努力實(shí)現(xiàn)更高效的本地化生產(chǎn)

瑞薩電子在中國擁有北京和蘇州兩個(gè)封裝廠，并持續(xù)尋求與中國晶圓廠的合作，以實(shí)現(xiàn)更高效的本地化生產(chǎn)。我們深知，在全球化的今天，供應(yīng)鏈的復(fù)雜性和地緣政治的風(fēng)險(xiǎn)不容忽視。因此，我們致力于構(gòu)建多元化的供應(yīng)鏈體系，以確保芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。此外，我們還與主機(jī)廠、零配件廠商等合作伙伴建立了緊密的合作關(guān)系，形成了鐵三角的協(xié)同配合模式。這種合作模式不僅提升了產(chǎn)業(yè)鏈的效率，還促進(jìn)了技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代的速度。