馬來(lái)西亞同Arm達(dá)成10年2.5億美元技術(shù)授權(quán)協(xié)議
支持本國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)
2025-03-05
來(lái)源：IT之家
3 月 5 日消息，綜合路透社、彭博社報(bào)道，馬來(lái)西亞經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)拉菲齊?拉姆利（Rafizi Ramli）稱(chēng)，該國(guó)同 Arm 達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值 2.5 億美元（注：當(dāng)前約 18.15 億元人民幣）的十年技術(shù)授權(quán)協(xié)議，Arm 還將為該國(guó)培訓(xùn) 1 萬(wàn)名工程師。
拉菲齊?拉姆利表示馬來(lái)西亞一直希望從全球半導(dǎo)體封測(cè)中心向產(chǎn)業(yè)鏈上游擴(kuò)展，與 Arm 的合作是在當(dāng)?shù)貥?gòu)建半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的一項(xiàng)激進(jìn)決策，這使得馬來(lái)西亞開(kāi)始生產(chǎn)本土芯片的時(shí)間框架從 5~10 年前移至 5~7 年。
馬來(lái)西亞政府去年公布了該國(guó)的半導(dǎo)體戰(zhàn)略，目標(biāo)建設(shè)東南亞最大的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)園區(qū)，并將提供稅收減免、補(bǔ)貼、免費(fèi)簽證在內(nèi)的一系列激勵(lì)舉措以吸引投資者和科技企業(yè)參與。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。