2025 年 3 月 11 日，AMD公司在德國紐倫堡（嵌入式世界大會）宣布推出第五代 AMD EPYC?（霄龍）嵌入式處理器，擴(kuò)展其 x86 嵌入式處理器產(chǎn)品組合。

第五代 AMD EPYC 嵌入式 9005 系列處理器

　　AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 針對嵌入式市場進(jìn)行了優(yōu)化，在尖端計算能力與專屬打造的嵌入式功能之間實現(xiàn)了平衡，從而提升了產(chǎn)品壽命、可靠性、系統(tǒng)彈性和嵌入式應(yīng)用開發(fā)的簡易性。該處理器采用業(yè)經(jīng)驗證的“Zen 5”架構(gòu)，可提供領(lǐng)先的性能和能效，使網(wǎng)絡(luò)、存儲和工業(yè)邊緣系統(tǒng)能夠更快、更高效地處理更多數(shù)據(jù)。

　　AMD 高級副總裁兼自適應(yīng)和嵌入式計算總經(jīng)理 Salil Raje 表示：“AI 驅(qū)動的網(wǎng)絡(luò)流量、激增的數(shù)據(jù)存儲需求以及工業(yè)邊緣算力的擴(kuò)展，正推動嵌入式平臺對更高計算性能的需求。第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器為嵌入式客戶帶來了領(lǐng)先的性能和效率，以及長產(chǎn)品生命周期和強化的系統(tǒng)彈性，使他們能夠自信地進(jìn)行設(shè)計并確保在嚴(yán)苛的‘始終在線’環(huán)境中持續(xù)運行。”

領(lǐng)先的核心密度、性能與能效

　　AMD EPYC Embedded 9005 系列處理器專為支持計算密集型嵌入式系統(tǒng)而設(shè)計，支持單個插槽中從 8 到 192 顆核心數(shù)量。行業(yè)領(lǐng)先的核心密度分別可將網(wǎng)絡(luò)和存儲工作負(fù)載的數(shù)據(jù)處理吞吐量提升至多 1.3 倍與 1.6 倍①,②， 使該器件成為網(wǎng)絡(luò)和安全防火墻平臺、存儲系統(tǒng)以及工業(yè)控制應(yīng)用的理想選擇。

　　利用全新“Zen 5c”核心架構(gòu)可提供更高吞吐量和更高能效，每個插槽的 DDR5 存儲器高至 6TB 的容量、擴(kuò)展的 I/O 連接性、通過 CXL? 2.0 支持至多 160 個 PCIe? Gen5 通道，這些都為網(wǎng)絡(luò)和存儲應(yīng)用實現(xiàn)了存儲容量擴(kuò)展和高速數(shù)據(jù)傳輸。

專為特定應(yīng)用構(gòu)建的功能

　　AMD EPYC Embedded 9005 系列處理器包含一套先進(jìn)的嵌入式功能，旨在提供強大、安全且持久的平臺。

　　 · 延長使用壽命：為了滿足嵌入式市場更長的產(chǎn)品生命周期和運行要求，AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 將提供延長的 7 年產(chǎn)品制造支持，助力系統(tǒng)設(shè)計人員確保產(chǎn)品長久可得，減少重新設(shè)計與認(rèn)證工作。此外，AMD 計劃將目前樣片 AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 5 年的設(shè)計壽命運行目標(biāo)延長至量產(chǎn) SKU 的 7 年，以確保嵌入式系統(tǒng)的長期產(chǎn)品穩(wěn)定性。這些延長的設(shè)計壽命運行目標(biāo)對于在惡劣條件下運行關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用的嵌入式系統(tǒng)至關(guān)重要，可以最大限度減少計劃外停機(jī)、維修和高昂的系統(tǒng)更換。

 　　· 系統(tǒng)彈性和安全性：功能包括非透明橋接（ NTB ），可在容錯多主機(jī)配置中提供更高可用性。NTB 經(jīng)由 PCI Express（PCIe?）在雙活（主動/主動）配置中實現(xiàn)兩個 CPU 之間的數(shù)據(jù)交換，為網(wǎng)絡(luò)和存儲系統(tǒng)增強了系統(tǒng)冗余和故障轉(zhuǎn)移功能，以允許在發(fā)生故障時繼續(xù)運行。DRAM Flush 通過將數(shù)據(jù)從 DRAM 轉(zhuǎn)移到非易失性存儲器中，幫助防止在發(fā)生電源故障時丟失數(shù)據(jù)，從而強化了任務(wù)關(guān)鍵型存儲部署的可靠性。雙串行外設(shè)接口（ SPI ）使客戶能夠加載安全且專有的引導(dǎo)加載程序來驗證平臺，確保可信的執(zhí)行環(huán)境。

　　· 應(yīng)用開發(fā)簡易性：內(nèi)置的 Yocto 框架支持簡化了嵌入式系統(tǒng)部署，支持創(chuàng)建針對客戶系統(tǒng)的定制 Linux 發(fā)行版。存儲性能開發(fā)套件（ SPDK ）和數(shù)據(jù)平面開發(fā)套件（ DPDK ）通過執(zhí)行用戶空間驅(qū)動中的網(wǎng)絡(luò)和存儲工作負(fù)載數(shù)據(jù)處理來提高系統(tǒng)性能。

行業(yè)支持與供貨情況

　　AMD 正與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴以及領(lǐng)先的 ODM 和 OEM（包括思科和 IBM） 緊密協(xié)作，將這些下一代嵌入式處理器的優(yōu)勢推向市場。

　　思科產(chǎn)品管理總監(jiān) Lukasz Bromirski 表示：“我們選擇 AMD EPYC 嵌入式 9005 系列處理器用于我們的一款高端防火墻產(chǎn)品，因為它提供了我們所需的高計算性能，從其至多 192 顆核心的可擴(kuò)展性到其高存儲器和 I/O 帶寬。我們知道我們可以信賴 AMD，不僅因為出色的性能，還因為一流的質(zhì)量和支持以及一致的路線圖執(zhí)行。”

　　IBM Storage for Data、AI 和 HPC 產(chǎn)品管理部門 Matthew Geiser 表示：“IBM Storage Scale System 6000 旨在為要求嚴(yán)苛的企業(yè) AI 工作負(fù)載提供速度、性能和可靠性。AMD EPYC 嵌入式 9005 處理器的主要優(yōu)勢之一是引入了冗余路徑，提供了高數(shù)據(jù)可用性和強大的連接選擇，這將與在 IBM Storage Scale System 上運行的性能密集型應(yīng)用程序出色匹配。”

　　AMD EPYC 嵌入式 9005 系列處理器目前正向早期試用客戶提供樣片，預(yù)計將于 2025 年第二季度開始量產(chǎn)出貨。AMD EPYC 嵌入式 9005 系列處理器采用 SP5 插槽尺寸規(guī)格，與前代 AMD EPYC 嵌入式 9004 系列兼容，為客戶提供了簡單的升級路徑。