近日，日本經濟產業省宣布，已決定向本土半導體制造商Rapidus再追加8025億日元投資，使得政府援助總額將達到1.7萬億日元，以支持Rapidus實現2027年在日本量產2nm芯片的目標。
Rapidus董事長東哲郎去年接受法新社訪問時表示，這項計劃是讓日本半導體業重回全球版圖的“最后機會”。
資料顯示，Rapidus成立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、NAND Flash大廠鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，其中前7家商業公司各出資10億日圓、三菱UFJ出資3億日圓。Rapidus目標在2027年量產2nm制程。
Rapidus于2024年8月宣布，2nm晶圓廠建設順利，將按計劃于2025年4月試產，并計劃使用機器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自動的2nm制程生產線。自動化生產將加快生產時間，使交貨芯片時間只有競爭對手1/3，其晶圓廠預計10月完成外部結構建設。其首批EUV光刻設備已經于2024年12月14日運抵日本新千歲機場，Rapidus也成為了日本首家獲得EUV光刻機的公司。
相比起其他已經生產的晶圓廠來說，打造全自動化工廠使Rapidus更有競爭優勢，雖然前段芯片制造流程的設備已經高度自動化，但后段流程如互連、封裝和測試仍屬于勞力密集型。Rapidus首席執行官Atsuyoshi Koike表示，這將在相同的2nm產品上提供比其他公司更高的性能和更快的交貨時間。
不過，對于Rapidus計劃于2027年在日本量產2nm芯片的目標，一些市場分析人士卻并不看好。
根據彭博社的報導顯示，市場人士認為，三大困難點使得Rapidus要正式步入大量生產階段，將不如預期的容易。
市場人士指出，Rapidus 目前與IBM技術合作，要試生產出少量的2nm芯片，就當前的情況似乎沒有那么困難。但是，要知到從試生產真正步入到大量生產階段很有很多的問題需要克服，并不如想像中的容易。
首先的難點在資金的部分，繼之前決定的9,200億日元補助金之后、日本政府最新宣布將對Rapidus追加補助8,025億日元。總計，日本政府對Rapidus的援助金額合計將達約1.8萬億日元。這金額較Rapidus預估，需要約5萬億日元（約合人民幣2460億元）資金的規模仍有落差，而相較臺積電在高雄投資2nm廠的金額達到新臺幣1.5萬億元（約合人民幣3276億元），更是不成比例。所以，能否完成大規模產線的建置，市場仍有疑慮。
其次是在技術方面，Rapidus 為打算縮短學習曲線，并且降低生產成本，除了EUV之外，也準備使用新一代的納米壓印技術取代傳統光學曝光設備。但是，在新創技術的接受度上，日本企業速度跟不上中國臺灣或韓國企業，甚至是中國大陸企業。一個半導體制造企業沒有經歷學習曲線的進步，很難從無到有，發展出令人接受的制造技術，這也是Rapidus面臨的困難之一。
最后，也是最重要的一點，那就是Rapidus即便未來能研發出生產技術。但是，有沒有客戶的訂單支持，就淪為了與當前三星、英特爾面臨的難處。尤其，在當前先進制程訂單幾乎都由臺積電囊括的情況下，三星還有本身處理器與少部分客戶訂單的支持，英特爾則是自家品牌處理器的力挺，以及部分來自美國政府單位的訂單，如此還能維持相關的營運。但Rapidus既沒有自家芯片的訂單，也沒有外部客戶的下單，未來能否正式進入到大量生產階段，自然是市場關切的重點。
