4 月 5 日消息，據日經亞洲報道，日本新興芯片制造商 Rapidus 最近正在和蘋果、谷歌、微軟、Meta 等業界主流科技公司進行談判，尋求供應合作可能性。
盡管與臺積電（TSMC）相比，Rapidus 仍處于追趕階段，但該公司的 CEO 小池淳義相信，憑借更先進的制造技術，Rapidus 能夠縮小差距。目前 Rapidus 計劃在 2027 年前實現大規模生產 2 納米芯片。
▲ Rapidus IIM 晶圓廠，圖源 Rapidus
參考IT之家先前報道，Rapidus 將在本財年（結束于明年三月底）內向先行客戶發布 2nm 節點的 PDK（制程設計套件），為 2027 財年的中試線完成建設、測試芯片驗證乃至最終量產做好準備。
在資金方面，Rapidus 目前推進先進制程所需的開支基本全部來自日本政府。小池淳義表示來自民間企業的總額約 1000 億日元（IT之家注：現匯率約合 48.83 億元人民幣）的增資已有眉目，他對獲得這筆投資有明確的信心。
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