根據(jù)TrendForce發(fā)布的半導(dǎo)體封測(cè)研究報(bào)告顯示，2024年全球前十大封測(cè)廠合計(jì)營(yíng)收為415.6億美元，年增3%。

TrendForce指出，從營(yíng)收角度分析，日月光控股、Amkor（安靠）保持領(lǐng)先地位，但得益于政策支持和本地需求的推動(dòng)，長(zhǎng)電科技和天水華天等封測(cè)廠的營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)，對(duì)現(xiàn)有市場(chǎng)格局構(gòu)成了強(qiáng)有力的挑戰(zhàn)。

TrendForce表示，2024年OSAT市場(chǎng)的發(fā)展預(yù)示著價(jià)值鏈重構(gòu)正在進(jìn)行。無(wú)論是異質(zhì)整合、晶圓級(jí)封裝（WLP）、晶圓堆棧、先進(jìn)測(cè)試設(shè)備導(dǎo)入，以及AI與邊緣運(yùn)算對(duì)高頻率、高密度封裝的迫切需求，都對(duì)OSAT業(yè)者提出了更高要求，封測(cè)業(yè)已從傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)楦叨燃夹g(shù)整合與研發(fā)導(dǎo)向的戰(zhàn)略核心。

總結(jié)而言，2024年全球OSAT市場(chǎng)在技術(shù)驅(qū)動(dòng)與區(qū)域重構(gòu)下，呈現(xiàn)出“成熟領(lǐng)先者穩(wěn)健、區(qū)域新勢(shì)力崛起”的雙軸態(tài)勢(shì)，這也為后續(xù)先進(jìn)封裝與異質(zhì)整合技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)，鋪陳出下一階段產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)。