隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度持續(xù)邁進(jìn)，PCB設(shè)計尤其是高多層板的設(shè)計正面臨前所未有的空間與性能挑戰(zhàn)。盤中孔工藝因其能極大優(yōu)化布線、提升性能而備受推崇，但高昂的成本卻使其成為少數(shù)高端產(chǎn)品的“奢侈品”。

何為盤中孔工藝

盤中孔，顧名思義，即在焊盤上直接制作過孔。其標(biāo)準(zhǔn)制造流程極為嚴(yán)謹(jǐn)：首先對鉆孔進(jìn)行金屬化處理，然后利用真空塞孔機(jī)將樹脂或銅漿填充至孔內(nèi)。經(jīng)過高溫固化與研磨，使孔口表面恢復(fù)平整。最后，通過電鍍在孔口形成“蓋帽”，將焊盤還原為一個完整的導(dǎo)電平面。這一系列復(fù)雜工序確保了過孔的導(dǎo)電性與焊盤的完整性、平整性。

盤中孔工藝的核心優(yōu)勢：為何是高密度設(shè)計的理想選擇？

盤中孔工藝之所以在PCB行業(yè)地位崇高，源于其為設(shè)計和生產(chǎn)帶來的顯著好處：

1、極致的設(shè)計效率

對于6-32層這類高多層板，布局空間極為寶貴。盤中孔允許工程師將過孔直接放置在BGA及其他元器件的焊盤上，無需額外引出，極大地縮短了布線路徑，簡化了設(shè)計，提高了布線密度和自由度。

2、卓越的品質(zhì)可靠性

采用樹脂塞孔后電鍍，原本的通孔在物理上被填平封死。這使得PCB在暴露于潮濕、鹽霧等惡劣環(huán)境下時，過孔內(nèi)部的銅壁不會被氧化或腐蝕，從而顯著提升了產(chǎn)品的長期可靠性與壽命。

3、優(yōu)異的焊接性能與沉金工藝的結(jié)合

在高密度SMT中，焊盤的平整度至關(guān)重要。嘉立創(chuàng)不僅提供盤中孔，更將其與2u"厚度的沉金工藝作為標(biāo)配。沉金表面處理提供了絕佳的平整度，有效避免了傳統(tǒng)噴錫工藝可能出現(xiàn)的錫珠、不平整等問題，從而杜絕了虛焊或連錫風(fēng)險，為高密度元器件（如BGA）的焊接提供了堅(jiān)實(shí)保障。

行業(yè)現(xiàn)狀與嘉立創(chuàng)的破局之路：讓高階工藝普惠工程師

長期以來，盤中孔工藝因其制造難度大、流程復(fù)雜，被大多數(shù)PCB廠商列為高價增值項(xiàng)目。根據(jù)市場信息，常規(guī)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)可達(dá) 400元/平方米。同時，隨著金價飆升，2u"沉金的費(fèi)用也普遍在 250元/平方米 左右。高昂的成本讓許多工程師在設(shè)計時望而卻步，限制了技術(shù)的應(yīng)用。

嘉立創(chuàng)深刻洞察這一行業(yè)痛點(diǎn)，秉持“為客戶創(chuàng)造價值”的理念，做出了突破性承諾：

嘉立創(chuàng)對所有6層及以上（最高32層）的高多層板，免費(fèi)提供“盤中孔工藝”，并標(biāo)配“2u"沉金工藝”。

以一個10cm x 10cm，1000片的6層板訂單為例，采用盤中孔+2u"沉金工藝，選擇嘉立創(chuàng)可比部分同行節(jié)省 3500元至5300元不等的費(fèi)用。

這一舉措，真正實(shí)現(xiàn)了“高貴工藝”的大眾化，讓每一位工程師都能無成本顧慮地享受頂級工藝帶來的設(shè)計自由與品質(zhì)保障。

寫在最后

嘉立創(chuàng)通過將“盤中孔 + 2u"沉金”設(shè)為高多層板的出廠標(biāo)配，不僅展示了其強(qiáng)大的生產(chǎn)管控與技術(shù)實(shí)力，更是以實(shí)際行動推動了PCB行業(yè)的整體進(jìn)步。這讓工程師的設(shè)計不再受限于成本，能夠更專注于產(chǎn)品創(chuàng)新與性能提升。