【導(dǎo)讀】高功率密度 (100W/立方英寸) 如何實(shí)現(xiàn)？48V供電系統(tǒng)升級如何破局？國產(chǎn)核心器件能否完成替代？答案就在這場頂尖峰會！

AI電源是2025-2026年AI硬件確定的增量，英偉達(dá)超級芯片GB200功率到2700W，是傳統(tǒng)服務(wù)器電源的5-7倍，但其面臨的挑戰(zhàn)同樣不小。

超高功率需求與空間限制。AI服務(wù)器（如搭載英偉達(dá)Blackwell B100/B200或H100的機(jī)架）功率需求已從傳統(tǒng)服務(wù)器的800W提升至4kW甚至更高，部分機(jī)架總功率超過198kW。然而，服務(wù)器內(nèi)部空間有限，要求電源在單位體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高功率密度（如AI服務(wù)器電源功率密度需達(dá)100W/立方英寸，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)服務(wù)器的50W/立方英寸）。這對拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、元器件布局及散熱管理提出極高要求。

低電壓大電流供電難題。AI芯片（如CPU/GPU）的核心工作電壓低至0.75V~0.85V，但穩(wěn)態(tài)電流超過600A，峰值電流達(dá)1000A，導(dǎo)致供電線路損耗顯著增加。傳統(tǒng)12V供電架構(gòu)難以滿足高效傳輸需求，需向48V系統(tǒng)升級，但48V轉(zhuǎn)換電路的設(shè)計(jì)復(fù)雜度和成本較高。

也正因此，業(yè)內(nèi)工程師對AI服務(wù)器電源的關(guān)注，主要聚焦于通訊電源的控制方案創(chuàng)新、新型功率器件/磁性元件以及國產(chǎn)替代方案的方向。

大連理工/中興/意法領(lǐng)銜 全產(chǎn)業(yè)鏈大咖針對性剖析工程師關(guān)注焦點(diǎn)

針對當(dāng)前行業(yè)痛點(diǎn)問題以及工程師關(guān)注焦點(diǎn)，本屆電子峰會分會場三：2025’AI服務(wù)器與電源，針對性地邀請了大連理工大學(xué)、中興通訊、意法半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體、奧海科技、極海半導(dǎo)體、瑞森半導(dǎo)體、德芯半導(dǎo)體、泰科斯德、佳迪電子、中茂電子等院校、整機(jī)和元器件代表企業(yè)，深入剖析當(dāng)前行業(yè)難點(diǎn)，并帶來功率器件、MCU和磁性元件等元器件最新的解決方案。

目前，部分演講嘉賓和議題已確認(rèn)如下：

尤其是大連理工大學(xué)黃火林教授的《氮化鎵高壓功率器件制造與可靠性技術(shù)》主題分享，將聚焦氮化鎵高壓器件技術(shù)瓶頸，提出創(chuàng)新結(jié)構(gòu)方案，顯著提升功率密度與能效，建立多維可靠性測試體系與工藝加固技術(shù)，滿足工業(yè)級嚴(yán)苛應(yīng)用需求，覆蓋數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子及工業(yè)電源領(lǐng)域，提供從器件到系統(tǒng)的全鏈條解決方案。

50余家展商 匯聚元器件最新解決方案

除了精彩的干貨內(nèi)容分享，本屆電子峰會還匯聚了東芝、華潤微、上海貝嶺、極海、綠寶石、50余家知名元器件企業(yè)，展示功率器件、MCU、電容、磁性元件等第三代半導(dǎo)體器件、磁集成前沿器件解決方案，助力服務(wù)器電源解決高功率、大電流難題。

目前，峰會已經(jīng)吸引比亞迪，陽光電源，VIVO、盛弘電氣等100多家整機(jī)企業(yè)從業(yè)者報(bào)名參會。現(xiàn)在報(bào)名，更有多重福利領(lǐng)取！

6月26日，東莞虎門美思威爾頓酒店，與您不見不散！

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