近日，北極雄芯QM935-G1成功測(cè)試點(diǎn)亮。該IVI Chiplet（車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)）專(zhuān)為智能座艙設(shè)計(jì)，包含高性能GPU核以及HIFI5、UFS等多媒體系統(tǒng)所需模塊。單顆IVI Chiplet GPU算力達(dá)1.3T FLOPS，內(nèi)存帶寬達(dá)51.2GB/s，支持儀表及娛樂(lè)屏幕系統(tǒng)安全隔離。該芯片后續(xù)將提供開(kāi)發(fā)板交付下游適配。
△QM935-G1芯片
近年來(lái)隨著大模型的發(fā)展，進(jìn)一步推動(dòng)了智能座艙以及自動(dòng)駕駛方案的升級(jí)，乘用車(chē)功能多元化的探索亦將持續(xù)推動(dòng)著跨域融合的加速。大模型在乘用車(chē)上的應(yīng)用場(chǎng)景分為座艙域的AI Agent以及智駕域的VLM-E2E以及VLA路線(xiàn)。從芯片需求角度來(lái)看：大模型上車(chē)將帶來(lái)大量的算力及帶寬需求，尤其當(dāng)前車(chē)用芯片主要采用LPDDR方案的情況下，除了算力瓶頸之外，下一個(gè)需要進(jìn)行突破的是內(nèi)存帶寬瓶頸，方可保障大模型部署滿(mǎn)足應(yīng)用級(jí)別要求（主要以Token/s指標(biāo)為核心）。
基于Chiplet技術(shù)，公司通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)和集成，可以靈活地組合芯粒并且實(shí)現(xiàn)升級(jí)和定制，以滿(mǎn)足不同車(chē)型和用戶(hù)需求，在端側(cè)大模型應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)極致硬件成本的性能體現(xiàn)：
QM935-C08芯片，通過(guò)單顆QM935-G1 IVI Chiplet與不同數(shù)量的QM935 HUB Chiplet、大熊星座AI Chiplet搭配組合而成，內(nèi)存帶寬達(dá)128GB/s。通過(guò)集成1.3TFLOPS的GPU能力及多媒體模塊能力，可滿(mǎn)足基于大模型的AIOS智能座艙乃至艙駕一體的解決方案，提供"One Board"的高性?xún)r(jià)比選擇。
基于Chiplet互聯(lián)的QM935-A04 四芯模組可提供800TOPS算力，芯片間直聯(lián)通訊可開(kāi)展大模型分布式計(jì)算處理，為下一代VLA智駕提供組合解決方案。
單顆QM935-G1 IVI Chiplet亦可作為協(xié)處理器配合使用，在板級(jí)互聯(lián)提供額外的圖形渲染能力，彌補(bǔ)現(xiàn)有成熟裝配座艙芯片在GPU渲染能力上的不足。
△QM935-G1芯片測(cè)試板
公司基于Chiplet架構(gòu)進(jìn)行車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片的設(shè)計(jì)，通過(guò)公司自研D2D互聯(lián)接口PBLink 可靈活擴(kuò)展內(nèi)存帶寬，能有效支持流暢的多屏聯(lián)動(dòng)與超高分辨率顯示；同時(shí)為運(yùn)行大型3A游戲提供了可能。在高精地圖和數(shù)字孿生方面，也可以實(shí)現(xiàn)高度復(fù)雜的實(shí)時(shí)3D渲染。面對(duì)多任務(wù)處理和瞬時(shí)響應(yīng)時(shí)，用戶(hù)幾乎感知不到延遲。更重要的是，高帶寬的座艙芯片為AI大模型（LLM）和更智能的語(yǔ)音助手鋪平道路；意味著座艙可以擁有一個(gè)離線(xiàn)也可用、反應(yīng)極快、能進(jìn)行復(fù)雜多輪對(duì)話(huà)、具備強(qiáng)大推理能力的“車(chē)載專(zhuān)屬助理”；隨著智能座艙技術(shù)的發(fā)展，也可以處理來(lái)自攝像頭、雷達(dá)等傳感器的部分?jǐn)?shù)據(jù)，支持更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)融合。
北極雄芯致力成為“面向大模型應(yīng)用的AI基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)商”，未來(lái)將繼續(xù)通過(guò)Chiplet、近存計(jì)算等技術(shù)，為大模型云端推理、車(chē)端智能化等業(yè)務(wù)提供整體解決方案。
