消費電子最新文章 硅基顯示正成為下一代技術新戰場 AR/VR設備的興起近年來，顯示產業取得了顯著進展，隨著頭戴式顯示設備（HMD）的崛起迎來全新轉折點。這類設備涵蓋了增強現實（AR）、虛擬現實（VR）以及混合現實（MR）等應用場景，正加速走向商業化。在這一趨勢下，硅基顯示技術的市場關注度持續上升。作為HMD的核心顯示方案之一，硅基技術不僅承載著新一代沉浸式體驗的實現路徑，也為顯示產業的未來走向提供重要線索。 發表于：7/17/2025 英特爾RealSense業務完成分拆 近日，英特爾已經完成了其 RealSense 3D 攝像頭業務的分拆，并獲得了5000萬美元的融資。此時正值英特爾CEO陳立武大刀闊斧地對公司進行改革之際，為了持續聚焦核心業務，提升運營效率的同時，英特爾的很多非核心業務開始被分拆、出售或關閉。 發表于：7/17/2025 Cadence 率先推出業內首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps 內存 IP，為新一代 AI 基礎架構助力 中國上海，2025 年 7 月 16 日 -- 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布業內首個 LPDDR6/5X 內存 IP 系統解決方案完成流片。該解決方案已經過優化，運行速率高達 14.4Gbps，比上一代 LPDDR DRAM 快 50%。全新的 Cadence® LPDDR6/5X 內存 IP 系統解決方案是擴展 AI 基礎架構的關鍵驅動因素。經過擴展之后，AI 基礎架構可以適應新一代 AI LLM、代理 AI 及其他垂直領域計算密集型工作負載對于內存帶寬和容量的需求。在這方面，Cadence 目前正在與領先的 AI、高性能計算（HPC）和數據中心客戶進行多項合作。 發表于：7/16/2025 艾邁斯歐司朗榮膺OPPO 2025年度“最佳交付獎” 中國 上海，2025年7月16日--全球領先的智能傳感和發射器解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，榮膺OPPO 2025年度“最佳交付獎”。該獎項不僅表彰艾邁斯歐司朗在供應鏈卓越性、技術協作與質量領導力領域的突出成就，同時，也凸顯艾邁斯歐司朗在移動消費電子領域的杰出領導力。 發表于：7/16/2025 Vishay推出PLCC-6封裝RGB LED通過獨立控制紅色、綠色和藍色芯片實現寬色域 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 - 2025年7月16日 - 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出用于車內照明、RGB顯示屏和背光的新款三色LED---VLMRGB6122，20 mA下發光強度達2800 mcd。車規級VLMRGB6122在3.5 mm x 2.8 mm x 1.4 mm PLCC-6小型表面貼裝封裝中集成紅色、綠色和藍色芯片，采用獨立陽極和陰極連接，能夠分別控制每顆芯片的顏色，通過混色，使色域三角形定義色域中的每種顏色都落在CIE 1931顏色空間里。 發表于：7/16/2025 美國ITC裁決三星勝訴 京東方OLED遭遇禁售風險 ?7月15日消息，據韓國媒體ETNEWS報道，顯示面板大廠三星Display在針對中國顯示面板大廠京東方（BOE）提起的侵犯商業秘密的美國訴訟中獲得了勝利，京東方的OLED產品將被禁售。 發表于：7/16/2025 CPC2501M固態繼電器集成電路，集成了用于可視門鈴的鈴聲旁路功能 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年7月15日--Littelfuse公司（納斯達克股票代碼：LFUS）是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。 發表于：7/16/2025 傳英偉達今年將在AI產品中部署80萬個SOCAMM內存模塊 7月16日 近日，ETNews 報道稱，下一代低功耗內存模塊 “SOCAMM” 市場已全面開啟，英偉達計劃在今年為其 AI 產品部署 60 至 80 萬個 SOCAMM 內存模塊。該產品甚至被業內稱為 “第二代 HBM”，隨著其在 AI 服務器和 PC 中的應用逐步增長，其大規模出貨預計將對內存和 PCB 電路板市場產生積極影響。 發表于：7/16/2025 英特爾已跌出前十大半導體公司 7月11日消息，據oregonlive報道，近日，英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）在公司內部發表講話，他不認為英特爾是領先的芯片公司之一，因為英特爾已經跌出了全球前十大半導體廠商，目前面臨嚴峻的技術和財務挑戰的英特爾正在大規模裁員。 發表于：7/14/2025 LG電子啟動混合鍵合設備開發追逐未來HBM內存制造關鍵技術 7 月 13 日消息，韓媒 SEDaily 今日報道稱，LG 電子下屬的生產技術研究所 (PTI) 已啟動混合鍵合設備開發，目標在 2028 年實現大規模量產。 混合鍵合未來將毫無疑問地成為 16+ 層堆疊 HBM 內存堆棧構建的關鍵技術，其采用無凸塊的銅-銅鍵合，縮小各層 DRAM Die 間距，能在有限的高度內實現更高層數堆疊，且具備更低發熱。 目標。 發表于：7/14/2025 傳英特爾在臺積電2nm制程完成Nova Lake處理器芯片流片 7 月 14 日消息，媒體 SemiAccurate 本月 10 日報道稱，英特爾數周前在臺積電 2nm 制程節點 N2 完成了 Nova Lake 處理器芯片的流片 (Tape-out)，下一步將是上電運行 (Power On)。 發表于：7/14/2025 AMD Zen6處理器將由臺積電2nm工藝主導 7月13日消息，據最新消息，除了部分注重功耗的低端筆記本型號外，AMD的大多數Zen 6產品都將采用臺積電的2nm N2P工藝。 具體來說，AMD面向服務器的EPYC Venice（EPVC）系列，包括經典和密集型SKU，都將使用臺積電的N2P工藝。 發表于：7/14/2025 恩智浦超寬帶技術賦能小米15S Pro全生態創新 中國上海——2025年7月14日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）今日宣布，小米新款智能手機15S Pro采用了恩智浦Trimension SR200，實現基于UWB技術的公共交通無感支付功能和智能數字車鑰匙功能。 發表于：7/14/2025 深圳大普微電子：向“新”而行 打造數據存儲新引擎 樹立行業標桿，講好中國故事，傳遞中國聲音，充分展現騰飛的中國經濟、崛起的民族品牌和向上的企業家精神。近日，“崛起的民族品牌”專題系列節目對話深圳大普微電子股份有限公司（簡稱：大普微電子）的董事長楊亞飛先生，探討數據存儲領域的創新發展之路。 發表于：7/14/2025 英特爾在游戲PC處理器市場份額跌至60% 7月11日消息，根據PC Games News 的分析，英特爾在游戲PC處理器市場的長期主導地位正遭受嚴峻的挑戰，因為游戲PC玩家正逐漸轉向競爭對手AMD的Ryzen 處理器。 該分析指出，這項趨勢的證據來自于Steam 的調查數據，顯示英特爾的在游戲PC處理器市場的份額在從五年前的76.84%大幅跌落至當前的60.27%。這意味著，在短短五年的時間里，英特爾在Steam 觀察的游戲PC 中所占的處理器比例已經減少了超過16個百分點。 發表于：7/14/2025 ?…567891011121314…?
